[發明專利]一種電路板測試方法及電路板測試系統

有效

• 申請號: 201711130599.0
• 申請日: 2017-11-15
• 公開（公告）號: CN107728043B
• 公開（公告）日: 2020-08-28
• 發明（設計）人: 肖仲波;陳志新;馬勇;羅新權;程涌
• 申請（專利權）人: 奧士康科技股份有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R31/12
• 代理公司: 長沙明新專利代理事務所(普通合伙) 43222
• 代理人: 徐新

本發明公開了一種電路板測試方法，該方法包括以下步驟：根據電路板上待測試的導通孔的孔數，制成與所述導通孔的孔數相同數量的測試層板，并為每一個所述測試層板標號；在每一個所述測試層板上均開設有與所述導通孔的孔數相對應的測試孔；在每一個所述測試層板上安裝導電片，并根據所述標號，將所述導電片與對應所述導通孔的測試孔電連接；將測試層板依次疊設形成測試樣板，其中，多個所述測試層板中的多個所述導電片電連通，并且多個所述測試層板上的對應同一所述導通孔的測試孔一一對應；電連接不同的所述測試層板上的所述測試孔，得到相應的電壓數據。本發明提供的電路板測試方法可模擬電路板各層耐壓性能。

技術領域

本發明涉及電路制造領域，尤其涉及一種電路板測試方法及電路板測試系統。

背景技術

隨著技術發展和人們對電子產品的消費需求，高密度、多層數的印刷電路板逐漸成為電路板的發展趨勢。一般來說，多層電路板是多個帶有盲孔的單層板通過壓合方式形成，而為了保證電路板線路準確及各層之間導電性良好，對于壓合及盲孔的導電化過程的對位精度要求很高，一旦出現制作材料不合適、較大層間偏移或電鍍不完全，多層電路板的線路之間就可能出現短路/斷路，從而影響電氣性能，嚴重的會導致電路板損壞。所以需要對電路板進行電性能測試。

現有的電路板測試系統(PTS，Pcb Test System)是指在計算機的控制下，能自動完成激勵、測量、數據處理、顯示或輸出測試結果的一類系統的統稱。電路板測試系統用于完成對被測電路板的電性能測試，以使電路板各方面參數滿足工作需要。但現有的電路板測試系統較較為復雜，需要多個單獨的測試箱，以完成不同情況的測試，沒有辦法做到一體化測試。

因此，有必要提供一種新的電路板測試方法，解決上述技術問題。

申請內容

本發明的主要目的在于提供一種電路板測試方法及電路板測試系統，旨在解決現有的電路板測試方法及電路板測試系統使用不便利，無法做到一體化測試的技術問題。

為實現上述目的，本發明提供的一種電路板測試方法，該方法包括以下步驟：

根據電路板上待測試的導通孔的孔數，制成與所述導通孔的孔數相同數量的測試層板，并為每一個所述測試層板標號；

在每一個所述測試層板上均開設與所述導通孔的孔數相對應的測試孔；

在每一個所述測試層板上安裝導電片，并根據所述標號，將所述導電片與對應所述導通孔的測試孔電連接；

將測試層板依次疊設形成測試樣板，其中，多個所述測試層板中的多個所述導電片電連通，并且多個所述測試層板上的對應同一所述導通孔的測試孔一一對應；

電連接不同的所述測試層板上的所述測試孔，得到相應的電壓數據。

優選地，所述導電片為銅片。

優選地，所述測試孔做阻焊開窗處理。

優選地，所述測試層板的兩端設有定位孔。

優選地，所述測試孔包括通孔和圍繞所述通孔周圍的焊環，所述焊環和所述導電片電連接。

優選地，所述的電路板測試方法還包括將所述測試樣板放入測試平臺上檢測，所述測試平臺包括：

臺面，所述臺面用于承載所述測試樣板；

面罩，所述面罩罩設于所述測試樣板上，并用于為所述測試樣板提供所需鹽霧和/或溫濕環境；

氣壓箱，所述面罩設于所述氣壓箱內，所述氣壓箱用于為所述測試樣板提供所需的壓力環境；

控制單元，所述控制單元分別與所述氣壓箱和所述面罩電連接；