[發(fā)明專(zhuān)利]一種芯片智能加工設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711129040.6
• 申請(qǐng)日: 2017-11-15
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108155114A
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-06-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 肖梓健;王昌華
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 鹽城盈信通科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L21/67
• 分類(lèi)號(hào): H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 常州市權(quán)航專(zhuān)利代理有限公司 32280
• 代理人: 袁興隆

本發(fā)明提供一種芯片智能加工設(shè)備，包括加工機(jī)架、上料裝置、下料裝置、搬運(yùn)裝置和作業(yè)裝置，所述搬運(yùn)裝置用于將代加工芯片從所述上料裝置上取出放置在加工機(jī)架上，以及用于將加工好的芯片從所述加工機(jī)架上取出放置在下料裝置上，所述加工機(jī)架上設(shè)置有工作臺(tái)，所述工作臺(tái)和所述加工機(jī)架之間通過(guò)X/Y方向驅(qū)動(dòng)裝置，所述X/Y方向驅(qū)動(dòng)裝置帶動(dòng)工作臺(tái)沿X軸、Y軸方向移動(dòng)，所述作業(yè)裝置包括點(diǎn)焊機(jī)和多關(guān)節(jié)機(jī)械手，所述點(diǎn)焊機(jī)還包括以伺服電機(jī)作為驅(qū)動(dòng)源而進(jìn)行開(kāi)閉動(dòng)作的電極對(duì)，以及點(diǎn)焊機(jī)控制裝置，所述點(diǎn)焊機(jī)控制裝置用于控制伺服電機(jī)，使該點(diǎn)焊機(jī)的該電極對(duì)進(jìn)行開(kāi)閉動(dòng)作，從而提高芯片自動(dòng)化加工作業(yè)的效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體加工領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片智能加工設(shè)備。

背景技術(shù)

在現(xiàn)今的生活上，科技日新月益的進(jìn)展之下,機(jī)械人手臂與有人類(lèi)的手臂最大區(qū)別就在于靈活度與耐力度，也就是機(jī)械手的最大優(yōu)勢(shì)可以重復(fù)的做同一動(dòng)作在機(jī)械正常情況下永遠(yuǎn)也不會(huì)覺(jué)得累，機(jī)械手的應(yīng)用也將會(huì)越來(lái)越廣泛。

自動(dòng)化加工也受到越來(lái)越多的關(guān)注，自動(dòng)化(Automation)是指機(jī)器設(shè)備、系統(tǒng)或過(guò)程(生產(chǎn)、管理過(guò)程)在沒(méi)有人或較少人的直接參與下，按照人的要求，經(jīng)過(guò)自動(dòng)檢測(cè)、信息處理、分析判斷、操縱控制，實(shí)現(xiàn)預(yù)期的目標(biāo)的過(guò)程。自動(dòng)化技術(shù)廣泛用于工業(yè)、農(nóng)業(yè)、軍事、科學(xué)研究、交通運(yùn)輸、商業(yè)、醫(yī)療、服務(wù)和家庭等方面。采用自動(dòng)化技術(shù)不僅可以把人從繁重的體力勞動(dòng)、部分腦力勞動(dòng)以及惡劣、危險(xiǎn)的工作環(huán)境中解放出來(lái)，而且能擴(kuò)展人的器官功能，極大地提高勞動(dòng)生產(chǎn)率，增強(qiáng)人類(lèi)認(rèn)識(shí)世界和改造世界的能力。因此，自動(dòng)化是工業(yè)、農(nóng)業(yè)、國(guó)防和科學(xué)技術(shù)現(xiàn)代化的重要條件和顯著標(biāo)志。

智能化、仿生化是工業(yè)機(jī)器人的最高階段，隨著材料、控制等技術(shù)不斷發(fā)展，實(shí)驗(yàn)室產(chǎn)品越來(lái)越多的產(chǎn)品化，逐步應(yīng)用於各個(gè)場(chǎng)合。伴隨移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，多傳感器、分布式控制的精密型工業(yè)機(jī)器人將會(huì)越來(lái)越多，逐步滲透制造業(yè)的方方面面，并且由制造實(shí)施型向服務(wù)型轉(zhuǎn)化。工業(yè)機(jī)器人最先大規(guī)模使用的區(qū)域?qū)?huì)出如今發(fā)達(dá)地區(qū)。隨著產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的進(jìn)行，發(fā)達(dá)地區(qū)的制造業(yè)需要提升。

而半導(dǎo)體晶圓芯片的制造包括：從晶體上將半導(dǎo)體晶圓切割下來(lái)，接下來(lái)是許多連續(xù)的去除材料的加工步驟。這些加工步驟是為了獲得盡可能光滑的表面、半導(dǎo)體晶圓的平行側(cè)面以及提供具有倒圓棱邊的半導(dǎo)體晶圓。通?？紤]的去除材料的加工步驟包含：半導(dǎo)體晶圓的棱邊倒圓、研磨或雙面研磨、蝕刻及拋光。在半導(dǎo)體晶圓芯片的加工作業(yè)中，存在大量的重復(fù)性勞動(dòng)，同時(shí)對(duì)于作業(yè)環(huán)境要求較高，將工業(yè)機(jī)器人應(yīng)用于晶圓芯片的加工作業(yè)中是當(dāng)今社會(huì)發(fā)展的趨勢(shì)，同時(shí)還需要面對(duì)加工作業(yè)中的通用性問(wèn)題和安全問(wèn)題等。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供一種芯片智能加工設(shè)備。

本發(fā)明是以如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：

一種芯片智能加工設(shè)備，包括加工機(jī)架、上料裝置、下料裝置、搬運(yùn)裝置和作業(yè)裝置，所述搬運(yùn)裝置用于將代加工芯片從所述上料裝置上取出放置在加工機(jī)架上，以及用于將加工好的芯片從所述加工機(jī)架上取出放置在下料裝置上，所述搬運(yùn)裝置包括基座、升降軸、大臂、小臂和末端執(zhí)行器，所述升降軸設(shè)置在基座內(nèi)并由一氣缸驅(qū)動(dòng)其做升降運(yùn)動(dòng)，所述大臂的一端通過(guò)第一減速電機(jī)與升降軸連接，所述小臂的一端通過(guò)第二減速電機(jī)與大臂的另一端連接，所述末端執(zhí)行器的端部通過(guò)第三減速電機(jī)與小臂的另一端連接，所述末端執(zhí)行器上設(shè)置有多個(gè)吸盤(pán)，搬運(yùn)裝置的基座設(shè)置一長(zhǎng)條狀導(dǎo)軌上，根據(jù)加工作業(yè)情況沿著導(dǎo)軌進(jìn)行相對(duì)運(yùn)動(dòng)。

所述加工機(jī)架上設(shè)置有工作臺(tái)，所述工作臺(tái)和所述加工機(jī)架之間通過(guò)X/Y方向驅(qū)動(dòng)裝置，所述X/Y方向驅(qū)動(dòng)裝置帶動(dòng)工作臺(tái)沿X軸、Y軸方向移動(dòng)，工作臺(tái)上設(shè)置有卡盤(pán)，所述卡盤(pán)包括卡盤(pán)體、活動(dòng)卡爪和卡爪驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，其中活動(dòng)卡爪用于夾持固定待加工的芯片。