[發明專利]一種LED封裝用有機硅材料

在審

• 申請號: 201711127659.3
• 申請日: 2017-11-15
• 公開（公告）號: CN107722639A
• 公開（公告）日: 2018-02-23
• 發明（設計）人: 王婷
• 申請（專利權）人: 四川科立鑫新材料有限公司
• 主分類號: C08L83/07
• 分類號: C08L83/07;C08L83/06;C08L83/05;H01L33/56
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及高分子材料領域，具體涉及一種LED封裝用有機硅材料。

背景技術

近幾年國內外LED技術和市場飛速發展，其中LED的發光效率增長100倍，成本下降10倍，開始廣泛應用于大面積圖文顯示全彩屏、狀態指示、標志照明、信號顯示、液晶顯示器的背光源、汽車組合尾燈及車內照明等等方面。

半導體LED要作為照明光源，常規產品的光通量與白熾燈和熒光燈等通用性光源相比距離甚遠。因此，功率型LED要得到更廣泛的應用，關鍵就是要將其發光效率、光通量提高至現有照明光源的等級，而功率型LED獲得高發光通量的最大障礙仍是芯片的取光效率低。目前功率型LED的封裝技術也需進一步提高，從結構設計、材料技術及工藝技術等多方面入手，提高產品的封裝取光效率。

發明內容

有鑒于此，本申請提供一種LED封裝用有機硅材料。

為解決以上技術問題，本發明提供的技術方案是一種LED封裝用有機硅材料，其特征在于：包括：A組分和B組分，A組分包括乙烯基硅高聚物、含烯烴基的聚苯撐苯醚撐硅油和固化催化劑混合物；B組分包括烯烴基氫基聚苯撐苯醚、乙烯基氫基硅樹脂、抑制劑和熒光粉。

優選的，所述的乙烯基硅高聚物包括有乙烯基硅樹脂和含乙烯基的聚硅氧烷。

優選的，所述含烯烴基的聚苯撐苯醚撐硅油的主鏈結構中Si-C與Si-O的數量比例為1：1—80。

優選的，所述的抑制劑為甲基乙炔基醇。

優選的，A、B組分當中乙烯基與氫基個數比例為1：1—2。

優選的，所用熒光粉選用粒徑為6—8um。。

本發明通過低官能度硅氧烷與高官能度硅氧烷的交替加料順序，使樹脂中的苯基分布均勻和樹脂微觀結構均勻，有效提高了樹脂交聯后的透光率和硬度。而且固化產物含有高的苯基含量，因此具有較高的折光率，高透明度、優良的耐紫外老化和熱老化能力等特點，是功率型LED的理想封裝材料。

具體實施方式

為了使本領域的技術人員更好地理解本發明的技術方案，下面結合具體實施例對本發明作進一步的詳細說明。

實施例1

一種LED封裝用有機硅材料，包括：A組分和B組分。

A組分包括乙烯基硅高聚物、含烯烴基的聚苯撐苯醚撐硅油和固化催化劑混合物；其中乙烯基硅高聚物包括有乙烯基硅樹脂和含乙烯基的聚硅氧烷；含烯烴基的聚苯撐苯醚撐硅油的主鏈結構中Si-C與Si-O的數量比例為1：1；所用熒光粉選用粒徑為6um。

B組分包括烯烴基氫基聚苯撐苯醚、乙烯基氫基硅樹脂、抑制劑和熒光粉。所用抑制劑為甲基乙炔基醇。

A、B組分當中乙烯基與氫基個數比例為1：1.2。

本實施例有效提高了樹脂交聯后的透光率和硬度。而且固化產物含有高的苯基含量，因此具有較高的折光率，高透明度、優良的耐紫外老化和熱老化能力等特點，是功率型LED的理想封裝材料。

以上僅是本發明的優選實施方式，應當指出的是，上述優選實施方式不應視為對本發明的限制，本發明的保護范圍應當以權利要求所限定的范圍為準。對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明的精神和范圍內，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本發明的保護范圍。