[發明專利]一種LED封裝用有機硅材料在審
| 申請號： | 201711127659.3 | 申請日： | 2017-11-15 |
| 公開（公告）號： | CN107722639A | 公開（公告）日： | 2018-02-23 |
| 發明（設計）人： | 王婷 | 申請（專利權）人： | 四川科立鑫新材料有限公司 |
| 主分類號： | C08L83/07 | 分類號： | C08L83/07;C08L83/06;C08L83/05;H01L33/56 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 614000 四川*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 封裝 有機硅 材料 | ||
【權利要求書】：
1.一種LED封裝用有機硅材料，其特征在于：包括：A組分和B組分，A組分包括乙烯基硅高聚物、含烯烴基的聚苯撐苯醚撐硅油和固化催化劑混合物；B組分包括烯烴基氫基聚苯撐苯醚、乙烯基氫基硅樹脂、抑制劑和熒光粉。
2.根據權利要求1所述的LED封裝用有機硅材料，其特征在于：所述的乙烯基硅高聚物包括有乙烯基硅樹脂和含乙烯基的聚硅氧烷。
3.根據權利要求1所述LED封裝用有機硅材料，其特征在于：所述含烯烴基的聚苯撐苯醚撐硅油的主鏈結構中Si-C與Si-O的數量比例為1：1—80。
4.根據權利要求1所述LED封裝用有機硅材料，其特征在于：所述的抑制劑為甲基乙炔基醇。
5.根據權利要求1所述LED封裝用有機硅材料，其特征在于：A、B組分當中乙烯基與氫基個數比例為1：1—2。
6.根據權利要求1所述LED封裝用有機硅材料，其特征在于：所用熒光粉選用粒徑為6—8um。
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