[發明專利]一種高壓線束配電盒PCB板的制作方法

在審

• 申請號: 201711127445.6
• 申請日: 2017-11-15
• 公開（公告）號: CN107734856A
• 公開（公告）日: 2018-02-23
• 發明（設計）人: 倪新軍;曹軍;趙錢軍;劉兆;毛建國
• 申請（專利權）人: 泰州市博泰電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/28;H05K3/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明屬于新能源汽車高壓線束配電盒的技術領域，涉及高壓線束配電盒PCB板的制作方法。

背景技術

新能源汽車在國家政策的大力支持下得到迅猛發展。通常在大功率的整車電力運行，電壓高達700VDC以上，電流高達400A，對高壓配電系統的設計及高壓零組件的選用有巨大的挑戰。從整車空間、整車架構的復雜程度及成本考慮，業界廣泛采用集中式高壓電氣系統架構配電。高壓動力電源直接進入高壓配電盒后根據系統的需要分配到系統高壓電氣產品，對如何保證整個高壓系統及其各個電氣設備的安全性。系統絕緣、電磁干擾及屏蔽、密封及耐振動等具有很高的要求。

PCB是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。現有的高壓配電盒中，由于所用元器件大部分為高壓高電流器件，所以對PCB的導電性有較高要求，現有PCB板采用加厚銅箔、大電流走線覆錫等方式增大其導電性能，但常常被制作成本及安全性所困擾。

發明內容

有鑒于此，本發明旨在克服現有技術中的上述缺陷中的至少一個，提出一種結構簡單、穩定性強、具有屏蔽效果、防水密封性好、耐腐蝕的高壓線束配電盒PCB板的制作方法，其包括以下步驟：

①通過FR4PP粘接片連接壓合介質層光板；

②將金屬箔層壓合至介質層上；

③加工PCB線路層；

④線路層表面等離子化學鍍錫處理；

⑤線路層表面絲印阻焊綠油，背面采用絕緣涂層膠整面封膠；

⑥焊接電子元件連接接口；

⑦使用納米涂層對粘接表面的金屬材料觸點進行有選擇性的局部鍍膜；

⑧清洗處理，清除PCB材料表面污染。

根據本專利背景技術中對現有技術所述，PCB是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。現有的高壓配電盒中，由于所用元器件大部分為高壓高電流器件，所以對PCB的導電性有較高要求，現有PCB板采用加厚銅箔、大電流走線覆錫等方式增大其導電性能，但常常被制作成本及安全性所困擾；而本發明公開的一種高壓線束配電盒PCB板的制作方法，該PCB板整體能有效起到屏蔽作用，防止了外界電磁干擾，能在惡劣環境下長時間運轉不影響其防水和密封性能，在異常工作環境或者產生防靜電電磁干擾環境下影響其他整車零部件工作時，此PCB板能使該車信息采集器正常工作，并與整車進行對接，信息交換等相關處理，保證新能源電動汽車續航能力，提高安全性和可靠性，使PCB板實現了用低成本的改進結構替代復雜高成本的制作工藝流程，并達到結構簡單、穩定性強、具有屏蔽效果、防水密封性好、耐腐蝕的目的，具有明顯的優點。

另外，根據本發明公開的新能源汽車高壓線束保護套的制作方法還具有如下附加技術特征：

進一步地，所述介質層光板的厚度為1.6-2.2mm。

進一步地，所述壓合是溫度控制在224-236℃范圍內進行的壓合。

進一步地，所述金屬箔層為銅箔層。

更進一步地，所述銅箔量為4盎司。

進一步地，所述FR4PP粘接片的含膠量＞56％，防止銅箔層與介質層分層。

進一步地，所述絕緣涂層膠為等離子體聚合物PTFE絕緣涂層膠。

進一步地，所述清洗處理為等離子焰清洗處理或低電清洗處理。

更進一步地，所述等離子焰為溫度控制在100℃以內的等離子焰。

更進一步地，所述低電清洗處理為施加到PCB板上電勢小于0.6V的低電清洗處理。

本發明附加的方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發明的實踐了解到。

附圖說明

本發明的上述和/或附加的方面和優點從下面結合附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1是高壓線束配電盒PCB板的剖面圖；

圖1中，1是納米層，2是絲印層，3是阻焊層，4是鍍錫層，5是金屬箔層，6是FR4PP粘接片，7介質層光板，8是絕緣涂膠層。

具體實施方式

下面詳細描述本發明的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，僅用于解釋本發明，而不能解釋為對本發明的限制。