[發明專利]一種高壓線束配電盒PCB板的制作方法在審
| 申請號： | 201711127445.6 | 申請日： | 2017-11-15 |
| 公開（公告）號： | CN107734856A | 公開（公告）日： | 2018-02-23 |
| 發明（設計）人： | 倪新軍;曹軍;趙錢軍;劉兆;毛建國 | 申請（專利權）人： | 泰州市博泰電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;H05K3/28;H05K3/34 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 225327 江蘇省泰州*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 高壓線 配電 pcb 制作方法 | ||
1.一種高壓線束配電盒PCB板包括銅箔層、介質層、油墨層、表面處理化錫層、無鉛焊接層、封膠層、電子元件連接接口，該高壓線束配電盒PCB板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：
①通過FR4PP粘接片連接壓合介質層光板；
②將金屬箔層壓合至介質層上；
③加工PCB線路層；
④線路層表面等離子化學鍍錫處理；
⑤線路層表面絲印阻焊綠油，背面采用絕緣涂層膠整面封膠；
⑥焊接電子元件連接接口；
⑦使用納米涂層對粘接表面的金屬材料觸點進行有選擇性的局部鍍膜；
⑧清洗處理，清除PCB材料表面污染。
2.根據權利要求1所述的高壓線束配電盒PCB板的制作方法，其特征在于，所述介質層光板的厚度為1.6-2.2mm。
3.根據權利要求1所述的高壓線束配電盒PCB板的制作方法，其特征在于，所述壓合是溫度控制在224-236℃范圍內進行的壓合。
4.根據權利要求1所述的高壓線束配電盒PCB板的制作方法，其特征在于，所述金屬箔層為銅箔層。
5.根據權利要求4所述的高壓線束配電盒PCB板的制作方法，其特征在于，所述銅箔量為4盎司。
6.根據權利要求1所述的高壓線束配電盒PCB板的制作方法，其特征在于，所述FR4PP粘接片的含膠量＞56％，防止銅箔層與介質層分層。
7.根據權利要求1所述的高壓線束配電盒PCB板的制作方法，其特征在于，所述絕緣涂層膠為等離子體聚合物PTFE絕緣涂層膠。
8.根據權利要求1所述的高壓線束配電盒PCB板的制作方法，其特征在于，所述清洗處理為等離子焰清洗處理或低電清洗處理。
9.根據權利要求8所述的高壓線束配電盒PCB板的制作方法，其特征在于，所述等離子焰為溫度控制在100℃以內的等離子焰。
10.根據權利要求8所述的高壓線束配電盒PCB板的制作方法，其特征在于，所述低電清洗處理為施加到PCB板上電勢小于0.6V的低電清洗處理。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于泰州市博泰電子有限公司，未經泰州市博泰電子有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201711127445.6/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：用于發出告警信號的方法及裝置
- 下一篇：一種可拆組的多變散熱器裝置
