[發明專利]高散熱等線距堆棧芯片封裝結構及其封裝方法

在審

• 申請號: 201711127223.4
• 申請日: 2017-11-15
• 公開（公告）號: CN107863333A
• 公開（公告）日: 2018-03-30
• 發明（設計）人: 朱能煌;江進良
• 申請（專利權）人: 貴州貴芯半導體有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L25/07;H01L23/367;H01L21/56
• 代理公司: 貴陽春秋知識產權代理事務所(普通合伙)52109
• 代理人: 楊云

1.一種高散熱等線距堆棧芯片封裝結構，其特征是，包含：

第一玻璃基板，其包含第一基板表面、第二基板表面及貫通所述第一基板表面和所述第二基板表面的第一導溢孔，所述第一導溢孔設于所述第一玻璃基板的中央，所述第一基板表面包含第一基板線路，所述第一基板線路包含復數個第一基板接點和復數個第一基板導電凸塊，所述這些第一基板導電凸塊設于所述第一玻璃基板的邊緣，這些第一基板接點設于所述第一導溢孔的周圍；

第一積體電路裝置，其包含復數個第一裝置導電凸塊，是這些第一裝置導電凸塊電性連接于這些第一基板接點；

第一異方性導電膠，其設于所述第一裝置導電凸塊和所述第一基板接點的周圍，并通過所述第一導溢孔導溢；

第二玻璃基板，其包含第三基板表面、第四基板表面及貫通所述第三基板表面和所述第四基板表面的第二導溢孔，所述第二導溢孔設于所述第二玻璃基板的中央，所述第三基板表面包含第二基板線路，所述第二基板線路包含復數個第二基板接點和復數個第二基板導電凸塊，所述這些第二基板導電凸塊設于所述第二玻璃基板的邊緣，所述第二基板接點設于所述第二導溢孔的周圍；

第二積體電路裝置，其包含復數個第二裝置導電凸塊，所述第二裝置導電凸塊電性連接于所述第二基板接點；

第二異方性導電膠，其設于所述第二裝置導電凸塊和所述第二基板接點的周圍，并通過所述第二導溢孔導溢；以及

封裝主體，其包含第一主體表面及第二主體表面，所述第一主體表面包含凹槽及主體線路，所述第一積體電路裝置和所述第一玻璃基板設于所述凹槽內，所述第一基板導電凸塊電性連接于所述主體線路，所述第二積體電路裝置和所述第二玻璃基板設于所述第一玻璃基板的上方，所述第二基板導電凸塊電性連接于所述主體線路。

2.如權利要求1所述高散熱等線距堆棧芯片封裝結構，其特征是，所述第一玻璃基板進一步包含抗干擾金屬線路鍍層。

3.如權利要求1所述的高散熱等線距堆棧芯片封裝結構，其特征是，所述第二玻璃基板進一步包含抗干擾金屬線路鍍層。

4.如權利要求1所述的高散熱等線距堆棧芯片封裝結構，其特征是，所述第一積體電路裝置和所述第二積體電路裝置為具有相同功能的積體電路裝置，且所述第一積體電路裝置和所述第二積體電路裝置的尺寸相同。

5.如權利要求1所述的高散熱等線距堆棧芯片封裝結構，其特征是，所述凹槽為階梯狀。

6.如權利要求1所述的高散熱等線距堆棧芯片封裝結構，其特征是，所述第一主體表面還包含復數個錫球，所述錫球電性連接于所述主體線路。

7.如權利要求6所述的高散熱等線距堆棧芯片封裝結構，其特征是，所述第二主體表面包含復數個散熱器。

8.如權利要求1所述的高散熱等線距堆棧芯片封裝結構，其特征是，所述第二主體表面還包含復數個錫球，所述錫球電性連接于所述主體線路。

9.如權利要求8所述的高散熱等線距堆棧芯片封裝結構，其特征是，所述第一主體表面還包含復數個散熱器，所述散熱器連接于所述第二玻璃基板。

10.一種高散熱等線距堆棧芯片的封裝方法，其特征是，包括：

提供第一玻璃基板，所述第一玻璃基板包含第一基板表面及第二基板表面；

于所述第一基板表面形成第一基板線路，所述第一基板線路包含復數個第一基板接點和復數個第一基板導電凸塊，所述第一基板導電凸塊位于所述第一玻璃基板的邊緣；

于所述第一玻璃基板的中央形成一第一導溢孔，所述第一導溢孔貫通所述第一基板表面和所述第二基板表面，其中所述第一基板接點位于所述第一導溢孔的周圍；

提供第一積體電路裝置，所述第一積體電路裝置包含復數個第一裝置導電凸塊；

提供第一異方性導電膠，將所述第一異方性導電膠設于所述第一裝置導電凸塊和所述些第一基板接點的周圍；

將所述第一玻璃基板、第一集成電路裝置和第一異方性導電膠加熱、加壓，使所述第一裝置導電凸塊電性連接于所述第一基板接點，所述第一異方性導電膠通過所述第一導溢孔導溢且固化；

提供第二玻璃基板，所述第二玻璃基板包含第三基板表面及第四基板表面；

于所述第三基板表面形成第二基板線路，所述第二基板線路包含復數個第二基板接點和復數個第二基板導電凸塊，所述第二基板導電凸塊位于所述第二玻璃基板的邊緣；

于所述第二玻璃基板的中央形成一第二導溢孔，所述第二導溢孔貫通所述第三基板表面和所述第四基板表面，其中所述第二基板接點位于所述第二導溢孔的周圍；

提供第二積體電路裝置，其包含復數個第二裝置導電凸塊；

提供第二異方性導電膠，將其設于所述第二裝置導電凸塊和所述第二基板接點的周圍；

將所述第二玻璃基板、第二積體電路裝置和第二異方性導電膠加熱、加壓，使所述第二裝置導電凸塊電性連接于所述第二基板接點，所述第二異方性導電膠通過第二導溢孔導溢且固化；

提供封裝主體，其包含第一主體表面及第二主體表面，所述第一主體表面包含凹槽及主體線路；

將所述第一積體電路裝置和所述第一玻璃基板設于所述凹槽，使所述第一基板導電凸塊電性連接于所述主體線路；以及

將所述第二積體電路裝置和所述第二玻璃基板設于是第一玻璃基板的上方，使所述第二基板導電凸塊電性連接于所述主體線路。