[發(fā)明專利]一種掩模版、掩模蒸鍍組件及蒸鍍裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711126620.X
• 申請日: 2017-11-14
• 公開（公告）號: CN107761051B
• 公開（公告）日: 2019-08-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 喬永康;潘晟愷;楊凱
• 申請（專利權(quán)）人: 合肥鑫晟光電科技有限公司;京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: C23C14/04
• 分類號: C23C14/04;C23C14/24;G03F1/64;G03F1/76
• 代理公司: 北京中博世達專利商標(biāo)代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

1.一種掩模版，其特征在于，包括：

掩模版本體，包括掩模版框架以及所述掩模版框架環(huán)繞的掩模部分，所述掩模部分包括多個掩模圖案區(qū)域以及相鄰所述掩模圖案區(qū)域之間的無效區(qū)域；

支撐條，所述支撐條的兩端固定在所述掩模版框架上，且所述支撐條跨設(shè)于所述掩模部分并投影于所述無效區(qū)域內(nèi)，用于支撐所述掩模版本體；

升降組件，設(shè)置在所述掩模版框架上對應(yīng)所述支撐條的端部位置，所述升降組件能夠帶動所述支撐條的端部沿垂直于所述掩模版框架所在平面朝向遠離所述掩模版框架的方向移動。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的掩模版，其特征在于，所述升降組件至少包括一個升降平面，所述支撐條的端部投影于所述升降平面的邊界范圍內(nèi)，所述升降平面帶動所述支撐條的端部移動。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的掩模版，其特征在于，所述升降平面上設(shè)置有鏤空區(qū)域，所述鏤空區(qū)域?qū)?yīng)所述支撐條和所述掩模版框架之間的固定位置。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的掩模版，其特征在于，所述升降組件還包括在所述升降平面背離所述支撐條的一側(cè)設(shè)置的彈性元件，所述彈性元件能夠拉動所述升降平面朝向所述掩模版框架的方向移動。

5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項所述的掩模版，其特征在于，在所述掩模版框架設(shè)置所述支撐條的一側(cè)表面設(shè)置有凹槽，所述升降組件設(shè)置于所述凹槽內(nèi)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的掩模版，其特征在于，所述升降平面至少在靠近所述支撐條的一側(cè)邊緣設(shè)置有連接板，所述連接板的一側(cè)與所述升降平面的側(cè)邊鉸接、相對的另一側(cè)與所述掩模版本體鉸接。

7.一種掩模蒸鍍組件，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-6任一項所述的掩模版，還包括載板，用于承載固定待蒸鍍基板，所述載板承載所述待蒸鍍基板的一側(cè)朝向所述掩模版；

在所述載板上正投影于所述升降組件的位置處還設(shè)置有電磁吸附部件；所述升降組件上設(shè)置有磁性金屬部件，或者，所述升降組件包含磁性金屬材料。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的掩模蒸鍍組件，其特征在于，所述載板朝向所述掩模版的一側(cè)設(shè)置有凹陷部，所述電磁吸附部件設(shè)置在所述凹陷部內(nèi)且所述電磁吸附部件的表面與所述載板朝向所述掩模版的一側(cè)表面位于同一平面內(nèi)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的掩模蒸鍍組件，其特征在于，在所述電磁吸附部件和/或所述磁性金屬部件表面還設(shè)置有緩沖層。

10.一種蒸鍍裝置，包括蒸鍍腔室，以及設(shè)置在所述蒸鍍腔室內(nèi)的蒸鍍源，其特征在于，還包括上述權(quán)利要求7-9任一項所述的掩模蒸鍍組件。