[發(fā)明專利]一種柔性基板及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711125895.1 | 申請日: | 2017-11-09 |
| 公開(公告)號(hào): | CN107994134B | 公開(公告)日: | 2020-01-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王選蕓 | 申請(專利權(quán))人: | 武漢華星光電半導(dǎo)體顯示技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L51/56 | 分類號(hào): | H01L51/56;H01L27/32 |
| 代理公司: | 44280 深圳市威世博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人: | 鐘子敏 |
| 地址: | 430000 湖北省武漢市東湖新技術(shù)*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 柔性 及其 制備 方法 | ||
本發(fā)明公開了一種柔性基板及其制備方法,其中所述制備方法包括:將涂布有柔性襯底材料濕膜的玻璃基板進(jìn)行真空干燥,以去除所述柔性襯底材料濕膜中的部分溶劑;將真空干燥后的柔性襯底材料進(jìn)行固化成型,其中,所述進(jìn)行固化成型的溫度與所述進(jìn)行真空干燥的溫度相匹配。通過上述方式,本發(fā)明能夠有效避免玻璃基板出現(xiàn)彎曲、翹曲等現(xiàn)象。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種柔性基板及其制備方法。
背景技術(shù)
柔性顯示方法是一種在柔性材料構(gòu)成的柔性基板的表面上制備器件的方法。隨著科技的發(fā)展和進(jìn)步,采用柔性基板制成的可彎曲的柔性器件將成為下一代光電子器件的主流設(shè)備。如顯示器、芯片、電路、電源、傳感器等柔性器件可以實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)光電子器件所不能實(shí)現(xiàn)的功能,具有低成本或用戶體驗(yàn)佳等優(yōu)勢。
以柔性AMOLED為例,需要在硬質(zhì)基板表面先制備或吸附柔性基板,在制備器件后需將柔性基板從硬質(zhì)基板上剝離。柔性聚酰亞胺基板的厚度只有十幾微米,不可能直接在柔性聚酰亞胺基板上完成所有制程,因此選用玻璃作為柔性聚酰亞胺基板的襯底。
本申請的發(fā)明人在長期的研究過程中發(fā)現(xiàn),柔性聚酰亞胺基板所使用的聚酰亞胺材料為液體材料,需進(jìn)行高溫固化成型,在高溫和低壓環(huán)境下玻璃容易受熱膨脹,應(yīng)用至柔性基板時(shí),易出現(xiàn)彎曲、翹曲等現(xiàn)象。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種柔性基板及其制備方法,能夠有效避免玻璃基板出現(xiàn)彎曲、翹曲等現(xiàn)象。
為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是:提供一種柔性基板的制備方法,所述方法包括:
將涂布有柔性襯底材料濕膜的玻璃基板進(jìn)行真空干燥,以去除所述柔性襯底材料濕膜中的部分溶劑;
將真空干燥后的柔性襯底材料進(jìn)行固化成型,其中,所述進(jìn)行固化成型的溫度與所述進(jìn)行真空干燥的溫度相匹配。
為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明采用的另一個(gè)技術(shù)方案是:提供一種柔性基板,所述柔性基板是通過如上任意一項(xiàng)方法獲得的。
本發(fā)明的有益效果是:區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的情況,本發(fā)明提供的柔性基板的制備方法包括:將涂布有柔性襯底材料濕膜的玻璃基板進(jìn)行真空干燥,以去除所述柔性襯底材料濕膜中的部分溶劑;將真空干燥后的柔性襯底材料進(jìn)行固化成型,其中,所述進(jìn)行固化成型的溫度與所述進(jìn)行真空干燥的溫度相匹配。通過將固化成型的溫度與真空干燥的溫度相匹配,從而避免柔性襯底材料快速固化,且在反應(yīng)過程中,能使得柔性襯底材料濕膜減薄的速度均勻,進(jìn)而避免玻璃基板出現(xiàn)彎曲、翹曲等現(xiàn)象。
附圖說明
為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案,下面將對實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。其中:
圖1是本發(fā)明柔性基板的制備方法一實(shí)施方式的流程示意圖;
圖2是本發(fā)明柔性基板的制備方法另一實(shí)施方式的流程示意圖;
圖3是本發(fā)明柔性基板一實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖,對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例,而不是全部實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性的勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
參閱圖1,圖1是本發(fā)明柔性基板的制備方法一實(shí)施方式的流程示意圖。本發(fā)明實(shí)施方式提供的柔性基板的制備方法包括:
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L51-00 使用有機(jī)材料作有源部分或使用有機(jī)材料與其他材料的組合作有源部分的固態(tài)器件;專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設(shè)備
H01L51-05 .專門適用于整流、放大、振蕩或切換且并具有至少一個(gè)電位躍變勢壘或表面勢壘的;具有至少一個(gè)電位躍變勢壘或表面勢壘的電容器或電阻器
H01L51-42 .專門適用于感應(yīng)紅外線輻射、光、較短波長的電磁輻射或微粒輻射;專門適用于將這些輻射能轉(zhuǎn)換為電能,或者適用于通過這樣的輻射進(jìn)行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發(fā)射的,如有機(jī)發(fā)光二極管
H01L51-52 ..器件的零部件
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