[發明專利]一種柔性基板及其制備方法

有效

• 申請號: 201711125895.1
• 申請日: 2017-11-09
• 公開（公告）號: CN107994134B
• 公開（公告）日: 2020-01-03
• 發明（設計）人: 王選蕓
• 申請（專利權）人: 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: H01L51/56
• 分類號: H01L51/56;H01L27/32
• 代理公司: 44280 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 鐘子敏

1.一種柔性基板的制備方法，其特征在于，所述方法包括：

將玻璃基板進行清洗，所述清洗的過程至少包括紫外光處理、毛刷清洗、藥液清洗以及二流體清洗，在清洗結束后，經風刀干燥系統以進行干燥處理；

對柔性襯底材料進行脫泡處理，其中，脫泡處理的時間范圍為12-24h；

將柔性襯底材料涂布至玻璃基板上；其中，所述柔性襯底材料為聚酰亞胺，所述聚酰亞胺濕膜的厚度范圍為200-300μm；

將涂布有柔性襯底材料濕膜的玻璃基板進行真空干燥，包括：對涂布有柔性襯底材料濕膜的玻璃基板進行兩次抽真空，其中，第一次的抽氣速率小于第二次的抽氣速率，第一次的時間為20-100s，第二次的時間為400-600s，所述進行真空干燥的溫度范圍為50-80℃，壓力為小于或等于50pa，以去除所述柔性襯底材料濕膜中的部分溶劑；

所述進行干燥后，去除的所述柔性襯底材料濕膜中的溶劑的體積分數為50-90％；真空干燥后的聚酰亞胺薄膜的厚度與聚酰亞胺濕膜的厚度之間的比例范圍為1.5-2:1；

將真空干燥后的柔性襯底材料進行固化成型，其中，所述進行固化成型的溫度與所述進行真空干燥的溫度相匹配，所述進行固化成型的溫度范圍是50-80℃。

2.一種柔性基板，其特征在于，所述柔性基板是通過權利要求1的方法獲得的。