[發明專利]軟性電路板裝置在審
| 申請號： | 201711123348.X | 申請日： | 2012-08-15 |
| 公開（公告）號： | CN107889344A | 公開（公告）日： | 2018-04-06 |
| 發明（設計）人： | 不公告發明人 | 申請（專利權）人： | 深圳邁遼技術轉移中心有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/11;H04N5/225 |
| 代理公司： | 深圳市蘭鋒知識產權代理事務所(普通合伙)44419 | 代理人： | 曹明蘭 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市龍華新區大浪街道龍*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 軟性 電路板 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種軟性電路板裝置，其包括一軟板基材，所述軟板基材包括一第一表面、一背對所述第一表面的第二表面，所述第一表面上設置有多個軟板焊墊，所述第一表面用于涂布異方性導電膠以使所述異方性導電膠覆蓋所述多個軟板焊墊，其特征在于：所述軟性電路板裝置進一步包括多個金屬片，所述多個金屬片固設在所述第二表面上，且所述多個金屬片與多個軟板焊墊一一對應設置，所述多個金屬片用于加強所述軟性電路板裝置的硬度并接地。
2.如權利要求1所述的軟性電路板裝置，其特征在于，每個所述金屬片的尺寸大于其對應的軟板焊墊的尺寸。
3.如權利要求1所述的軟性電路板裝置，其特征在于，所述金屬片為銅片。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳邁遼技術轉移中心有限公司，未經深圳邁遼技術轉移中心有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201711123348.X/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
