[發明專利]軟性電路板裝置

在審

• 申請號: 201711123348.X
• 申請日: 2012-08-15
• 公開（公告）號: CN107889344A
• 公開（公告）日: 2018-04-06
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 深圳邁遼技術轉移中心有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H04N5/225
• 代理公司: 深圳市蘭鋒知識產權代理事務所(普通合伙)44419
• 代理人: 曹明蘭

本申請是申請號為2012102899304、申請日為2012年08月15日、發明創造名稱為“軟性電路板裝置及相機模組”的專利的分案申請。

技術領域

本發明涉及一種軟性電路板裝置及相機模組。

背景技術

現有的相機模組，其包括一成像裝置及一軟性電路板。所述軟性電路板具有一承載面及一與承載面相背離的底面。所述成像裝置承載于所述承載面上并通過打線方式與所述軟性電路板電性連接。然而，由于軟性電路板容易發生變形，所述成像裝置也易于變形彎折，受到損壞。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種可保護成像裝置不易受力彎折受到損壞的電路板裝置及其應用的相機模組。

一種軟性電路板裝置，其包括一軟板基材。所述軟板基材包括一第一表面、一背對所述第一表面的第二表面。所述第一表面上設置有多個軟板焊墊。所述第一表面用于涂布異方性導電膠以使所述異方性導電膠覆蓋所述多個軟板焊墊。所述軟性電路板裝置進一步包括多個金屬片。所述多個金屬片固設在所述第二表面上，且所述多個金屬片與多個軟板焊墊一一對應設置。所述多個金屬片用于加強所述軟性電路板裝置的硬度并接地。

一種相機模組，其包括一軟性電路板裝置、一異方性導電膠及一成像裝置。所述軟性電路板裝置包括一軟板基材。所述軟板基材包括一第一表面、一背對所述第一表面的第二表面。所述第一表面上設置有多個軟板焊墊。所述異方性導電膠涂布在所述軟板基材的第一表面且覆蓋所述多個軟板焊墊。所述成像裝置通過所述異方性導電膠封裝在所述軟性電路板裝置上。所述軟性電路板裝置進一步包括多個金屬片，所述多個金屬片固設在所述第二表面上，且所述多個金屬片與多個軟板焊墊一一對應設置。所述金屬片用于加強所述電路板裝置的硬度并接地。

相對于現有技術，本發明的相機模組由于所述軟板基材的第一表面與第二表面上分別與所述基板及多個所述金屬片連接，加強了所述電路板裝置硬度，因此，當所述成像裝置固設在所述電路板裝置時，可保護所述成像裝置不易受力彎折而受到損壞。

附圖說明

圖1為本發明第一實施方式提供的相機模組的立體組裝示意圖；

圖2為圖1中的相機模組立體分解示意圖；

圖3為圖1中的相機模組沿III-III線的剖面示意圖；

圖4為本發明第二實施方式的相機模組的示意圖。

主要元件符號說明

相機模組100、200

軟性電路板裝置10

成像裝置20

軟板基材11、61

金屬片12

異方性導電膠14、64

第一表面111、611

第二表面112

軟板焊墊110、610

基板21

影像感測器22、51

第三表面211

第四表面212

基板焊墊210

焊片214

成像面221

連接面222

感測區220

焊球230

如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本發明。

具體實施方式

請一并參閱圖1至圖3，本發明第一實施方式所提供的相機模組100，其包括一軟性電路板裝置10、一異方性導電膠14及一成像裝置20。

所述軟性電路板裝置10包括一軟板基材11及多個金屬片12。

所述軟板基材11包括一第一表面111、一背對所述第一表面111的第二表面112。所述第一表面111上設置有多個軟板焊墊110。

所述多個金屬片12固設在所述第二表面112上，且所述多個金屬片12與所述多個軟板焊墊110一一對應設置。所述多個金屬片12用于加強所述軟性電路板裝置10的硬度并接地。本實施方式中，每個所述金屬片12的尺寸大于其對應的所述軟板焊墊110的尺寸；所述金屬片12為銅片。

本實施方式中，所述異方性導電膠14涂布在所述第一表面111上且覆蓋所述軟板焊墊110。

所述成像裝置20包括一基板21及一影像感測器22。