[發明專利]等離子蝕刻裝置及其放電腔體

有效

• 申請號: 201711121481.1
• 申請日: 2017-11-14
• 公開（公告）號: CN107887249B
• 公開（公告）日: 2019-06-04
• 發明（設計）人: 趙公魄;丁雪苗;梁庭杰
• 申請（專利權）人: 珠海寶豐堂電子科技有限公司
• 主分類號: H01J37/32
• 分類號: H01J37/32
• 代理公司: 珠海智專專利商標代理有限公司 44262
• 代理人: 林永協

本發明提供一種等離子蝕刻裝置及其放電腔體，該放電腔體包括外殼體、頂座、固定座、底座以及氣體管口，頂座位于固定座的上方，固定座位于外殼體的上方，氣體管口位于外殼體表面的一側，底座位于外殼體的下方，放電腔體具有空腔，空腔內設置有電源電極，頂座的中部具有定位口，電源電極相對于底座垂直設置并穿過定位口向外延伸，且電源電極的正極通過連接電纜與射頻電源電連接。該等離子蝕刻裝置的外框的上表面設置有放電腔體，工藝氣體先進入放電腔體進行預先電離產生等離子態，然后進入到等離子蝕刻裝置進行二次電離，從而產生均勻的等離子體，縮短了工藝氣體被電離的時間，提高了處理效率。

技術領域

本發明涉及等離子蝕刻技術領域，尤其是涉及一種等離子蝕刻裝置及其放電腔體。

背景技術

等離子刻蝕是干法刻蝕中最常見的一種形式，其原理是暴露在電子區域的氣體形成等離子體，由此產生的電離氣體和釋放高能電子組成的氣體，從而形成等離子或離子，電離氣體原子通過電場加速時，會釋放足夠的力量與表面驅逐力緊緊粘合材料或蝕刻表面。采用該原理工作的等離處理設備是用等離子體中的自由基去轟擊或濺射被刻蝕材料的表面分子，形成易揮發物質，從而實現刻蝕的目的。

目前，等離子處理設備廣泛應用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面活化、改性等場合。通過其處理，能夠改善材料的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂。

然而，傳統的電路板等離子蝕刻設備是在一個真空腔體內，腔體內有若干個平行的電極，在電極之間有被處理的電路板，等離子通過平行電極板產生等離子體，對電路板孔內鉆污和有機污染材料進行刻蝕反應。

發明內容

為了解決上述問題，本發明的主要目的是提供一種可以縮短電離氣體的時間且能夠提高等離子處理的效率的用于等離子蝕刻裝置的放電腔體。

本發明的另一目的是提供一種可以縮短電離氣體的時間且能夠提高等離子處理的效率的等離子蝕刻裝置。

為實現上述的主要目的，本發明提供的一種用于等離子蝕刻裝置的放電腔體，包括外殼體、頂座、固定座、底座以及至少一個氣體管口，頂座位于固定座的上方，固定座位于外殼體的上方，氣體管口位于外殼體表面的一側，底座位于外殼體的下方；放電腔體具有空腔，空腔內設置有電源電極，頂座的中部具有定位口，電源電極相對于底座垂直設置并穿過定位口向外延伸，且電源電極的正極通過連接電纜與射頻電源電連接；定位口具有導通孔和定位孔，導通孔與定位孔同軸設置，且導通孔的直徑大于定位孔的直徑。

可見，在放電腔體的外殼體上設置至少一個氣體管口，工藝氣體通過氣體管口進入放電腔體的空腔，在放電腔體內腔的中部設置有一個與外界射頻電源電連接的電源電極，當射頻電源為電源電極提供電能即電源電極通電后，放電腔體內均勻分布的工藝氣體就會被充分電離從而產生等離子態。

此外，放電腔體可安裝在等離子蝕刻裝置的外表面上，通過在等離子蝕刻裝置的基礎上額外增加了一個放電腔體，工藝氣體進入放電腔體內部完全電離以后，再進入到等離子蝕刻裝置內部進行二次電離，從而產生均勻的等離子體，因此，縮短了工藝氣體被電離的時間，提高了等離子處理的效率。

進一步的方案是，固定座包括第一固定座、第二固定座以及第三固定座，第一固定座、第二固定座以及第三固定座同軸設置；第一固定座與第二固定座螺紋連接，第二固定座與第三固定座螺紋連接。

進一步的方案是，第一固定座的直徑小于第二固定座的直徑，第二固定座的直徑小于第三固定座的直徑。

進一步的方案是，第三固定座包括第一固定部件和第二固定部件，第一固定部件與第二固定部件螺紋連接，且第一固定部件的直徑與第二固定部件的直徑相同。

可見，通過在放電腔體的頂座和外殼體之間設置有直徑大小不一致的三個固定座，增加了放電腔體的穩定性，為電離氣體的發生條件提供了穩定的環境。