[發(fā)明專利]反應(yīng)腔室及半導(dǎo)體加工設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201711121383.8 | 申請(qǐng)日: | 2017-11-14 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN109778147B | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-05-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王福來(lái) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司 |
| 主分類號(hào): | C23C16/505 | 分類號(hào): | C23C16/505 |
| 代理公司: | 北京天昊聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;張?zhí)焓?/td> |
| 地址: | 100176 北京*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 反應(yīng) 半導(dǎo)體 加工 設(shè)備 | ||
本發(fā)明提供一種反應(yīng)腔室及半導(dǎo)體加工設(shè)備,在反應(yīng)腔室內(nèi)設(shè)置有基座和噴淋裝置,基座包括用于承載晶片的承載面;噴淋裝置位于承載面上方,用于朝向承載面噴出工藝氣體,還包括遮擋盤(pán)和驅(qū)動(dòng)裝置,在驅(qū)動(dòng)裝置的驅(qū)動(dòng)下,遮擋盤(pán)能夠移動(dòng)至位于基座與噴淋裝置之間的第一位置,以完全遮擋承載面;或者,移動(dòng)至不遮擋承載面的第二位置。本發(fā)明提供的反應(yīng)腔室,其可以保證射頻系統(tǒng)正常工作,減少射頻系統(tǒng)的復(fù)雜性,降低射頻系統(tǒng)的成本。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域,具體地,涉及一種反應(yīng)腔室及半導(dǎo)體加工設(shè)備。
背景技術(shù)
等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition,以下簡(jiǎn)稱PECVD)設(shè)備的主要應(yīng)用是在硅晶圓或藍(lán)寶石晶圓表面沉積一層SiO2/SiNx薄膜,目前該種設(shè)備已經(jīng)大量應(yīng)用在相關(guān)半導(dǎo)體領(lǐng)域。
現(xiàn)有的PECVD設(shè)備包括反應(yīng)腔室,且在反應(yīng)腔室內(nèi)設(shè)置有用于承載晶片的加熱器,并且在加熱器的上方設(shè)置有噴淋裝置,用于向加熱器上的晶片噴出工藝氣體。根據(jù)工藝需求或者溫度、均勻性等需要,通常需要在進(jìn)行工藝的過(guò)程中暫停對(duì)晶片的沉積工藝,并對(duì)晶片進(jìn)行加熱,使之達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài),然后再重新開(kāi)始沉積工藝。
目前采用的暫停對(duì)晶片的沉積工藝的方法是對(duì)射頻系統(tǒng)進(jìn)行調(diào)整,以能夠關(guān)閉射頻網(wǎng)絡(luò),從而停止工藝。具體是通過(guò)關(guān)閉匹配器中的射頻網(wǎng)絡(luò)線路來(lái)實(shí)現(xiàn)。但是,這會(huì)在實(shí)際應(yīng)用中存在以下問(wèn)題:
其一,關(guān)閉射頻網(wǎng)絡(luò)可能會(huì)影響射頻系統(tǒng)的工作。
其二,對(duì)射頻系統(tǒng)的調(diào)整會(huì)增加射頻系統(tǒng)的復(fù)雜性。
其三,增加了射頻系統(tǒng)的成本。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問(wèn)題之一,提出了一種反應(yīng)腔室及半導(dǎo)體加工設(shè)備,其可以保證射頻系統(tǒng)正常工作,減少射頻系統(tǒng)的復(fù)雜性,降低射頻系統(tǒng)的成本。
為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的而提供一種反應(yīng)腔室,在所述反應(yīng)腔室內(nèi)設(shè)置有基座和噴淋裝置,所述基座包括用于承載晶片的承載面;所述噴淋裝置位于所述承載面上方,用于朝向所述承載面噴出工藝氣體,還包括遮擋盤(pán)和驅(qū)動(dòng)裝置,在所述驅(qū)動(dòng)裝置的驅(qū)動(dòng)下,所述遮擋盤(pán)能夠移動(dòng)至位于所述基座與所述噴淋裝置之間的第一位置,以完全遮擋所述承載面;或者,移動(dòng)至不遮擋所述承載面的第二位置。
優(yōu)選的,所述遮擋盤(pán)包括至少兩個(gè)折疊分體,至少兩個(gè)所述折疊分體的第一端軸接,至少兩個(gè)所述折疊分體的第二端能夠相互分離,以使至少兩個(gè)所述折疊分體在所述第一位置時(shí),展開(kāi)形成圓盤(pán)狀;或者至少兩個(gè)所述折疊分體的第二端能夠相互重疊,以使至少兩個(gè)所述折疊分體在所述第二位置時(shí),相互折疊形成條狀。
優(yōu)選的,所述驅(qū)動(dòng)裝置包括驅(qū)動(dòng)軸組件,所述驅(qū)動(dòng)軸組件包括內(nèi)軸和套設(shè)在所述內(nèi)軸周圍的外軸,其中,
所述內(nèi)軸設(shè)置在所述基座的外側(cè),且與所有的所述折疊分體的所述第一端連接,用于驅(qū)動(dòng)所有的所述折疊分體同步旋轉(zhuǎn)至所述第一位置或者第二位置;
所述外軸與最靠近所述基座的一個(gè)所述折疊分體的所述第二端連接,用于驅(qū)動(dòng)該折疊分體旋轉(zhuǎn)至所述第一位置,以使至少兩個(gè)所述折疊分體展開(kāi)形成圓盤(pán)狀;或者驅(qū)動(dòng)該折疊分體旋轉(zhuǎn)至所述第二位置,以使至少兩個(gè)所述折疊分體相互折疊形成條狀。
優(yōu)選的,所述驅(qū)動(dòng)裝置還包括電機(jī)和氣缸,其中,所述電機(jī)用于驅(qū)動(dòng)所述內(nèi)軸旋轉(zhuǎn);所述氣缸用于驅(qū)動(dòng)所述外軸旋轉(zhuǎn)。
優(yōu)選的,所述承載面為多個(gè),且沿所述基座的任意半徑的圓周對(duì)稱分布;所述噴淋裝置的數(shù)量與所述承載面的數(shù)量相同,且一一對(duì)應(yīng)地設(shè)置;
所述遮擋盤(pán)為一個(gè),且在位于所述第一位置時(shí),能夠完全遮擋其中一個(gè)所述承載面;或者,所述遮擋盤(pán)的數(shù)量與所述承載面的數(shù)量相同,且各個(gè)所述遮擋盤(pán)在位于所述第一位置時(shí),能夠一一對(duì)應(yīng)地完全遮擋各個(gè)所述承載面。
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- 專利分類
C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過(guò)氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時(shí)基體上,例如在隨后通過(guò)浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無(wú)機(jī)材料為特征的
- 傳感設(shè)備、檢索設(shè)備和中繼設(shè)備
- 簽名設(shè)備、檢驗(yàn)設(shè)備、驗(yàn)證設(shè)備、加密設(shè)備及解密設(shè)備
- 色彩調(diào)整設(shè)備、顯示設(shè)備、打印設(shè)備、圖像處理設(shè)備
- 驅(qū)動(dòng)設(shè)備、定影設(shè)備和成像設(shè)備
- 發(fā)送設(shè)備、中繼設(shè)備和接收設(shè)備
- 定點(diǎn)設(shè)備、接口設(shè)備和顯示設(shè)備
- 傳輸設(shè)備、DP源設(shè)備、接收設(shè)備以及DP接受設(shè)備
- 設(shè)備綁定方法、設(shè)備、終端設(shè)備以及網(wǎng)絡(luò)側(cè)設(shè)備
- 設(shè)備、主設(shè)備及從設(shè)備
- 設(shè)備向設(shè)備轉(zhuǎn)發(fā)





