[發明專利]反應腔室及半導體加工設備

有效

• 申請號: 201711121383.8
• 申請日: 2017-11-14
• 公開（公告）號: CN109778147B
• 公開（公告）日: 2021-05-07
• 發明（設計）人: 王福來
• 申請（專利權）人: 北京北方華創微電子裝備有限公司
• 主分類號: C23C16/505
• 分類號: C23C16/505
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 彭瑞欣;張天舒

1.一種反應腔室，在所述反應腔室內設置有基座和噴淋裝置，所述基座包括用于承載晶片的承載面；所述噴淋裝置位于所述承載面上方，用于朝向所述承載面噴出工藝氣體，其特征在于，還包括遮擋盤和驅動裝置，在所述驅動裝置的驅動下，所述遮擋盤能夠移動至位于所述基座與所述噴淋裝置之間的第一位置，以完全遮擋所述承載面；或者，移動至不遮擋所述承載面的第二位置。

2.根據權利要求1所述的反應腔室，其特征在于，所述遮擋盤包括至少兩個折疊分體，至少兩個所述折疊分體的第一端軸接，至少兩個所述折疊分體的第二端能夠相互分離，以使至少兩個所述折疊分體在所述第一位置時，展開形成圓盤狀；或者至少兩個所述折疊分體的第二端能夠相互重疊，以使至少兩個所述折疊分體在所述第二位置時，相互折疊形成條狀。

3.根據權利要求2所述的反應腔室，其特征在于，所述驅動裝置包括驅動軸組件，所述驅動軸組件包括內軸和套設在所述內軸周圍的外軸，其中，

所述內軸設置在所述基座的外側，且與所有的所述折疊分體的所述第一端連接，用于驅動所有的所述折疊分體同步旋轉至所述第一位置或者第二位置；

所述外軸與最靠近所述基座的一個所述折疊分體的所述第二端連接，用于驅動該折疊分體旋轉至所述第一位置，以使至少兩個所述折疊分體展開形成圓盤狀；或者驅動該折疊分體旋轉至所述第二位置，以使至少兩個所述折疊分體相互折疊形成條狀。

4.根據權利要求3所述的反應腔室，其特征在于，所述驅動裝置還包括電機和氣缸，其中，所述電機用于驅動所述內軸旋轉；所述氣缸用于驅動所述外軸旋轉。

5.根據權利要求1-4任意一項所述的反應腔室，其特征在于，所述承載面為多個，且沿所述基座的任意半徑的圓周對稱分布；所述噴淋裝置的數量與所述承載面的數量相同，且一一對應地設置；

所述遮擋盤為一個，且在位于所述第一位置時，能夠完全遮擋其中一個所述承載面；或者，所述遮擋盤的數量與所述承載面的數量相同，且各個所述遮擋盤在位于所述第一位置時，能夠一一對應地完全遮擋各個所述承載面。

6.根據權利要求1-4任意一項所述的反應腔室，其特征在于，所述承載面為多個，且沿所述基座的任意半徑的圓周對稱分布；所述噴淋裝置的數量與所述承載面的數量相同，且一一對應地設置；

所述遮擋盤為一個；

所述反應腔室還包括旋轉機構，所述旋轉機構用于驅動所述遮擋盤圍繞所述基座旋轉，以使所述遮擋盤能夠旋轉至與任意一個所述承載面相對應的位置處。

7.根據權利要求6所述的反應腔室，其特征在于，所述旋轉機構包括中心軸、齒輪盤、主動齒輪和驅動源，其中，

所述齒輪盤設置在所述基座的下方，且在所述齒輪盤的外周壁形成外齒輪；

所述中心軸與所述齒輪盤的中心可旋轉的連接，用于支撐所述齒輪盤；

所述主動齒輪與所述齒輪盤的外齒輪相嚙合；

所述驅動源用于驅動所述主動齒輪旋轉。

8.根據權利要求7所述的反應腔室，其特征在于，所述驅動源位于所述反應腔室的外部，且所述驅動源的驅動軸自所述反應腔室的底部貫穿腔室壁，并延伸至所述反應腔室的內部。

9.一種半導體加工設備，其特征在于，包括權利要求1-8任意一項所述的反應腔室。

10.根據權利要求9所述的半導體加工設備，其特征在于，所述半導體加工設備為等離子體增強化學氣相沉積設備。