[發明專利]模板復制

有效

• 申請號: 201711118552.2
• 申請日: 2017-11-14
• 公開（公告）號: CN108073036B
• 公開（公告）日: 2022-08-23
• 發明（設計）人: 崔炳鎮;A·切若拉;M·J·邁斯爾
• 申請（專利權）人: 佳能株式會社
• 主分類號: G03F7/00
• 分類號: G03F7/00
• 代理公司: 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038
• 代理人: 張勁松

本發明公開了模板復制。用于執行以下步驟的方法、系統和裝置：識別模板的第一有效區的尺寸屬性；至少部分地基于所述第一有效區的尺寸屬性，確定基板的第二有效區的期望的倍率校正；確定所述模板、基板或這二者的面外變形；將背壓力施加于所述模板、基板或這二者，以補償所述模板、基板或這二者的面外變形；在補償所述模板、基板或這二者的面外變形之后：i)使定位在所述基板上的壓印抗蝕劑與所述模板接觸，使得所述第一有效區中的圖案特征被所述壓印抗蝕劑填充，并且ii)將另外的背壓力施加于所述模板、基板或這二者，其中，所述另外的背壓力被選擇使得所述第二有效區呈現所述期望的倍率校正。

技術領域

本發明涉及模板復制。

背景技術

納米制造包括具有100納米或更小的量級的特征的非常小的結構的制造。納米制造已具有相當大的影響的一個應用是在集成電路的處理中。半導體處理工業在增加形成在基板上的每單位面積的電路的同時繼續尋求更大的生產產量，因此納米制造變得越來越重要。納米制造在允許繼續降低所形成的結構的最小特征尺寸(dimension)的同時提供更好的過程控制。

發明內容

本說明書中描述的主題的創新方面可以體現在包括以下的動作的方法中：識別模板的第一有效區(active area)的一個或多個尺寸屬性；至少部分地基于所識別的所述模板的第一有效區的尺寸屬性，確定基板的第二有效區的期望的倍率(magnification)校正；確定所述模板、基板或這二者的面外變形(out-of-plane distortion)；將背壓力施加于所述模板、基板或這二者，以補償所述模板、基板或這二者的面外變形；在補償所述模板、基板或這二者的面外變形之后：i)使定位在所述基板上的壓印抗蝕劑與所述模板接觸，使得所述模板的第一有效區中的圖案特征被所述壓印抗蝕劑填充，并且ii)將另外的背壓力施加于所述模板、基板或這二者，其中，施加的另外的背壓力被選擇使得所述基板的第二有效區呈現所述期望的倍率校正。

這些方面的其它實施例包括被配置為執行所述方法的動作的對應系統和裝置。

這些實施例和其它實施例可以各自可選地包括以下特征中的一個或多個。例如，所述模板是主模板，并且所述基板是復制品(replica) 模板。所述基板的第二有效區的期望的倍率校正在使所述壓印抗蝕劑與所述模板接觸之前被確定。在所述模板與定位在所述基板上的壓印抗蝕劑接觸的同時，所述另外的背壓力被施加于所述模板、基板或這二者。所述面外變形是凸變形或凹變形中的一個。將所述另外的背壓力施加于所述模板、基板或這二者包括基于所述期望的倍率校正將正的另外的背壓力施加于所述模板并且將負的另外的背壓力施加于所述基板，以增大所述基板的第二有效區的大小。將所述另外的背壓力施加于所述模板、基板或這二者包括基于所述期望的倍率校正將負的另外的背壓力施加于所述模板并且將正的另外的背壓力施加于所述基板，以減小所述基板的第二有效區的大小。固化所述壓印抗蝕劑以在所述基板的第二有效區上形成經圖案化的層。

本說明書中描述的主題的創新方面可以體現在包括以下部分的系統中：模板卡盤(chuck)或保持器，所述模板卡盤或保持器被配置為保持模板，所述模板包括與一個或多個尺寸屬性相關聯的第一有效區；基板卡盤或保持器，所述基板卡盤或保持器被配置為保持基板，所述基板包括第二有效區；檢測系統，所述檢測系統被配置為檢測所述模板、基板或這二者的平面；壓力系統，所述壓力系統被配置為將背壓力施加于所述模板、基板或這二者；控制器，所述控制器與所述檢測系統和壓力系統通信，所述控制器被配置為：i)基于所檢測的所述模板、基板或這二者的平面來確定所述模板、基板或這二者的面外變形， ii)基于所述模板、基板或這二者的面外變形來確定補償所述模板、基板或這二者的面外變形的背壓力的幅度(magnitude)，iii)向所述壓力系統提供第一信號，使得所述壓力系統將所述幅度的背壓力施加于所述模板、基板或這二者，以補償所述模板、基板或這二者的面外變形，iv)在補償所述模板、基板或這二者的面外變形之后，基于所述基板的第二有效區的期望的倍率校正來確定另外的背壓力的幅度，以及 v)向所述壓力系統提供第二信號，使得所述壓力系統將所述幅度的另外的背壓力施加于所述模板、基板或這二者，以使得所述基板的第二有效區呈現所述期望的倍率校正。