[發明專利]芯片天線裝置及無線通信設備

在審

• 申請號: 201711117070.5
• 申請日: 2017-11-13
• 公開（公告）號: CN107910639A
• 公開（公告）日: 2018-04-13
• 發明（設計）人: 杜光東
• 申請（專利權）人: 深圳市盛路物聯通訊技術有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/22
• 代理公司: 深圳益諾唯創知識產權代理有限公司44447
• 代理人: 肖婉萍

技術領域

本發明涉及無線通信領域，尤其涉及一種芯片天線裝置及無線通信設備。

背景技術

在無線通信領域，例如移動電話(包括智能手機)、平板型PC、智能手表等具備無線通信功能的無線通信設備中，一個或多個天線裝置設于無線通信設備內部，由此，當前不斷進行的設備小型化對天線裝置的小型化和薄型化也不斷提出了要求。由此，無線通信領域目前較多采用芯片天線裝置，芯片天線通常包括電介質基體和設于該電介質基體表面的輻射元件和寄生元件，輻射元件進行信號發射和接收，寄生元件通過與輻射元件的耦合被電磁饋送，以匹配諧振來調節天線帶寬和頻率。

然而，寄生元件與輻射元件之間是否匹配能在很大程度上影響天線帶寬和頻率的調節，對于輻射元件來說，如果匹配不好，則天線的輻射功率就會減小，饋線上的損耗會增大，饋線的功率容量也會下降，嚴重時還會出現發射機頻率“牽引”現象，即振蕩頻率發生變化。因此，寄生元件與輻射元件之間的匹配或耦合將影響天線裝置工作的穩定性和輻射效率。

發明內容

本發明要解決的技術問題在于，針對現有技術中如何確保天線裝置穩定工作的問題，提供一種芯片天線裝置及無線通信設備。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：提供了一種芯片天線裝置，包括長方體狀的電介質基體、以及設于所述基體表面并彼此間隔開的第一輻射部件和第二輻射部件；其中，

所述第一輻射部件包括覆蓋在所述基體的上表面上的第一天線部和覆蓋在垂直于所述上表面的側表面上的第一導體部，所述第一天線部與所述第一導體部相連；所述第二輻射部件包括覆蓋在所述基體的上表面上的第二天線部和覆蓋在垂直于所述上表面的側表面上的第二導體部，所述第二天線部與所述第二導體部相連；

在所述第一導體部與所述第二導體部的相鄰處，所述第一導體部的寬度沿遠離所述上表面的方向逐漸增大。

優選地，所述第一導體部包括與饋電源連接的饋電導體、以及接地的第一接地導體；所述第一接地導體與所述第二導體部相鄰，且所述第一接地導體的寬度沿遠離所述上表面的方向逐漸增大。

優選地，所述第一導體部包括與饋電源連接的饋電導體、以及接地的第一接地導體；所述饋電導體與所述第二導體部相鄰，且所述饋電導體的寬度沿遠離所述上表面的方向逐漸增大。

優選地，所述第二導體部包括接地的第二接地導體，所述第二接地導體的寬度沿遠離所述上表面的方向逐漸增大。

優選地，所述饋電導體與所述第一接地導體之間橫向連接有匹配導體。

優選地，所述饋電導體與所述第一接地導體之間彼此間隔開。

優選地，所述第一導體部和所述第二導體部位于所述電介質基體的同一側表面上。

優選地，所述第一輻射部件通過一導電板彎折而成，所述第二輻射部件通過另一導電板彎折而成。

優選地，所述第一輻射部件與所述第二輻射部件通過凹槽間隔開，所述凹槽貫穿整個所述上表面。

本發明還提供了一種無線通信設備，包括電路基板以及上述任一項所述的芯片天線裝置，所述芯片天線裝置設于所述電路基板上。

實施本發明具有以下有益效果：天線裝置中的導體的直徑或寬度較大時，其輸入阻抗隨頻率的變化較平緩。由此，在第一導體部與第二導體部的相鄰處，設置第一導體部的寬度沿遠離上表面的方向增大，即沿遠離與第一天線部的連接處的方向逐漸增大，使得這部分天線導體的阻抗連續性地隨頻率變化更平緩，從而逐漸降低了天線導體對頻率變化的敏感性，確保了天線裝置的工作穩定性。另外，為了實現輻射元件與寄生元件之間的匹配，天線裝置的輸入阻抗應當與饋線導體的特性阻抗相匹配，此處，當第一導體部的寬度逐漸增大時，阻抗連續變化，減少了阻抗在工作中發生突變或陡變的可能，信號在其中可實現更加連續地傳遞，盡可能避免阻抗不匹配的產生。由此，當確保阻抗匹配后，確保了饋線上不會出現反射波，從而避免了額外產生的無用反射波對輻射產生的損耗，確保了輻射效率。

附圖說明

下面將結合附圖及實施例對本發明作進一步說明，附圖中：

圖1是依據本發明第一實施例的無線通信設備的示意圖；

圖2是圖1中的芯片天線裝置的示意圖；

圖3是依據本發明第二實施例的無線通信設備的芯片天線裝置沿垂直于電路基板方向的截面圖；

圖4是依據本發明第三實施例的無線通信設備的示意圖；

圖5是依據本發明第四實施例的無線通信設備的示意圖；

圖6是依據本發明第五實施例的無線通信設備的示意圖。