[發明專利]芯片天線裝置及無線通信設備在審
| 申請號： | 201711117070.5 | 申請日： | 2017-11-13 |
| 公開（公告）號： | CN107910639A | 公開（公告）日： | 2018-04-13 |
| 發明（設計）人： | 杜光東 | 申請（專利權）人： | 深圳市盛路物聯通訊技術有限公司 |
| 主分類號： | H01Q1/38 | 分類號： | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 深圳益諾唯創知識產權代理有限公司44447 | 代理人： | 肖婉萍 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市南山區南山*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 天線 裝置 無線通信 設備 | ||
1.一種芯片天線裝置，其特征在于，包括長方體狀的電介質基體、以及設于所述基體表面并彼此間隔開的第一輻射部件和第二輻射部件；其中，
所述第一輻射部件包括覆蓋在所述基體的上表面上的第一天線部和覆蓋在垂直于所述上表面的側表面上的第一導體部，所述第一天線部與所述第一導體部相連；所述第二輻射部件包括覆蓋在所述基體的上表面上的第二天線部和覆蓋在垂直于所述上表面的側表面上的第二導體部，所述第二天線部與所述第二導體部相連；
在所述第一導體部與所述第二導體部的相鄰處，所述第一導體部的寬度沿遠離所述上表面的方向逐漸增大。
2.根據權利要求1所述的芯片天線裝置，其特征在于，所述第一導體部包括與饋電源連接的饋電導體、以及接地的第一接地導體；所述第一接地導體與所述第二導體部相鄰，且所述第一接地導體的寬度沿遠離所述上表面的方向逐漸增大。
3.根據權利要求1所述的芯片天線裝置，其特征在于，所述第一導體部包括與饋電源連接的饋電導體、以及接地的第一接地導體；所述饋電導體與所述第二導體部相鄰，且所述饋電導體的寬度沿遠離所述上表面的方向逐漸增大。
4.根據權利要求2或3所述的芯片天線裝置，其特征在于，所述第二導體部包括接地的第二接地導體，所述第二接地導體的寬度沿遠離所述上表面的方向逐漸增大。
5.根據權利要求4所述的芯片天線裝置，其特征在于，所述第二接地導體和所述第一導體部相鄰的兩條邊分別與所述上表面的夾角相等。
6.根據權利要求2或3所述的芯片天線裝置，其特征在于，所述饋電導體與所述第一接地導體之間橫向連接有匹配導體。
7.根據權利要求2或3所述的芯片天線裝置，其特征在于，所述饋電導體與所述第一接地導體之間彼此間隔開。
8.根據權利要求1所述的芯片天線裝置，其特征在于，所述第一天線部與所述第二天線部通過凹槽間隔開，所述凹槽貫穿整個所述上表面。
9.根據權利要求8所述的芯片天線裝置，其特征在于，所述第一天線部和所述第二天線部中的至少一個通過在所述上表面上滑動以改變遮擋所述凹槽的面積。
10.一種無線通信設備，其特征在于，包括電路基板以及權利要求1-9任一項所述的芯片天線裝置，所述芯片天線裝置設于所述電路基板上。
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