[發明專利]基于軟聚合物的材料的拋光介質

在審

• 申請號: 201711116404.7
• 申請日: 2017-11-13
• 公開（公告）號: CN108068010A
• 公開（公告）日: 2018-05-25
• 發明（設計）人: S·達斯凱維奇
• 申請（專利權）人: JH羅得股份有限公司
• 主分類號: B24B37/24
• 分類號: B24B37/24;B24B37/26
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 徐鑫;項丹

本申請涉及基于軟聚合物的材料的拋光介質。揭示了包含基于軟聚合物的材料的拋光介質，包含該介質的設備和系統，以及形成和使用該介質、設備和系統的方法。一種拋光介質，其包括：基于軟聚合物的材料，所述基于軟聚合物的材料的拉伸模量約為50kPa至約1.0MPa，以及聚合物材料，所述聚合物材料至少部分分散在所述基于軟聚合物的材料中，或者與所述基于軟聚合物的材料附著。

技術領域

本公開一般地涉及適合用作拋光介質(例如拋光墊)的材料。更具體來說，本公開涉及由基于軟聚合物的材料形成的拋光材料和介質，以及材料和介質的形成和使用方法。

背景技術

拋光工件表面可用于各種應用。例如，拋光可用于對玻璃表面(例如，用于智能裝置的顯示器的玻璃表面、用于形成電子器件的化學機械平坦化的玻璃表面等)進行精整。在表面精整的情況下，可以在碾磨和/或研磨工藝之后進行拋光，以去除或減少表面上的表面損傷。

為了對工件表面進行拋光，將拋光介質(例如拋光墊)放置成與工件相鄰并相對于工件表面移動。可以通過介質的轉動、工件的轉動、工件或介質的軌道移動、工件或介質的線性移動或者此類移動的組合，來產生該相對移動。作為補充或替代，可以使用介質與工件之間的線性運動任意其他可用的相對運動。可以施加作用力，使得在研磨或拋光過程期間將介質抵靠住工件表面。還可以在加工過程期間使用漿料(包括研磨劑顆粒)以促進從工件表面去除材料。

使用典型的拋光墊可以良好的用于從平臺表面去除材料。但是，此類拋光墊通常無法良好地適用于拋光具有非平面(例如曲面)表面的工件，例如圓角邊緣或者其上具有其他特征的表面。因此，希望改進的拋光介質和方法。

發明內容

本公開的各種實施方式涉及改進的拋光材料和介質。雖然下文更詳細討論本公開的示例性實施方式解決現有拋光墊的缺陷的方式，總的來說，本公開的各種實施方式提供了包含基于軟的聚合物材料的拋光材料和介質。拋光材料和介質可額外地包含聚合物材料，例如，聚合物材料的顆粒或片。聚合物材料可以是例如，刷毛、立方體、圓柱體和/或其他三維結構的形式。聚合物材料顆粒和/或刷毛有助于角落、邊緣和工件表面上的其他特征附近的材料去除，同時維持所需的表面材料去除速率。示例性拋光材料和介質可用于拋光較硬材料，例如，玻璃、半導體材料和用于制造電子器件的材料，以及硬度大于典型玻璃硬度的材料(例如，堅韌的鋁硅酸鹽玻璃或藍寶石)。

根據本公開的示例性實施方式，用于對工件表面進行拋光的介質包括：軟聚合物材料，其拉伸模量約為50kPa至約為1.0MPa、約為50-500kPa、或者約為100-300kPa。使用此類軟聚合物材料有助于從工件表面去除材料，包括表面的非平面部分，例如圓角邊緣和表面的其他特征。如下文更詳細所述，發明人驚訝且出乎意料地發現，使用本文所述的材料和介質可用于以較高去除速率從平臺表面去除材料(如工業中通常發現的那樣)以及從非平面表面去除材料。