[發(fā)明專利]一種雙面覆銅陶瓷基板單面銅箔上開孔的方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201711116101.5 | 申請(qǐng)日： | 2017-11-13 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN108161253B | 公開（公告）日： | 2019-10-15 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 戴洪興;賀賢漢;陳紅梅;祝林;張保國 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 上海申和熱磁電子有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K3/06 | 分類號(hào)： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 上海順華專利代理有限責(zé)任公司 31203 | 代理人： | 顧雯 |
| 地址： | 200444 上海市寶*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 單面銅箔 圓環(huán)內(nèi)圈 雙面覆銅 陶瓷基板 上開孔 銅箔 圓環(huán) 圓孔 陶瓷 腐蝕 蝕刻 產(chǎn)品良率 生產(chǎn)效率 銅箔蝕刻 內(nèi)表面 蝕刻液 陶瓷孔 觸碰 掉下 菲林 內(nèi)圈 斷開 圖紙 | ||
1.一種雙面覆銅陶瓷基板單面銅箔上開孔的方法，其特征在于：具體步驟如下：
步驟一、按產(chǎn)品尺寸要求，在陶瓷板上激光開孔，開設(shè)的陶瓷板圓孔直徑為d；
步驟二、在步驟一所述的陶瓷板正反面覆上銅箔；
步驟三、設(shè)計(jì)單面銅箔上開圓孔的菲林尺寸，將開孔設(shè)計(jì)成圓環(huán)，圓環(huán)中心位置與陶瓷板圓孔中心位置相同；圓環(huán)內(nèi)圈直徑D隨銅箔厚度不同而變化：
D(mm)= d+2*銅箔側(cè)腐蝕修正量
步驟四、腐蝕時(shí)確保圓環(huán)處銅箔蝕刻干凈，同時(shí)圓環(huán)內(nèi)圈底部與陶瓷不蝕刻仍相連；
步驟五、腐蝕結(jié)束后觸碰圓環(huán)內(nèi)圈表面，內(nèi)圈即會(huì)與陶瓷斷開并掉下完成單面銅箔上開孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙面覆銅陶瓷基板單面銅箔上開孔的方法，其特征在于：步驟五中，腐蝕結(jié)束后用手觸碰圓環(huán)內(nèi)圈表面，內(nèi)圈即會(huì)與陶瓷斷開并掉下。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙面覆銅陶瓷基板單面銅箔上開孔的方法，其特征在于：步驟三中，銅箔側(cè)腐蝕修正量具體如下：
銅箔厚度mm 側(cè)腐蝕修正量mm
0.10 0.02～0.08
0.20 0.04～0.12
0.25 0.07～0.16
0.30 0.10～0.23
0.40 0.16～0.28
0.50 0.23～0.35。
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