[發(fā)明專利]干刻蝕裝置及干刻蝕方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201711115335.8 | 申請(qǐng)日: | 2017-11-13 |
| 公開(公告)號(hào): | CN107808838A | 公開(公告)日: | 2018-03-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 肖文歡 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 武漢華星光電半導(dǎo)體顯示技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;H01J37/32 |
| 代理公司: | 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司44202 | 代理人: | 郝傳鑫,熊永強(qiáng) |
| 地址: | 430070 湖北省武漢市東湖新技術(shù)*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 刻蝕 裝置 方法 | ||
1.一種干刻蝕裝置,包括制程腔、至少一排氣組件以及至少一測壓組件,所述制程腔容置待加工組件,并對(duì)所述待加工組件進(jìn)行干刻蝕制程作業(yè),所述排氣組件連接至所述制程腔,用以排出干刻蝕制程中產(chǎn)生的制程生成物,所述測壓組件用以實(shí)時(shí)監(jiān)測所述制程腔中的壓強(qiáng),其特征在于,所述測壓組件安裝在所述制程腔上,所述干刻蝕裝置還包括一套管,所述套管設(shè)置于所述測壓組件與所述制程腔的連接處,并與所述制程腔相連通,所述套管用以捕集制程腔流向測壓組件的制程生成物,防止干刻蝕制程中產(chǎn)生的所述制程生成物流入所述測壓組件內(nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述的干刻蝕裝置,其特征在于,所述套管通過噴砂或者鍍膜的方式形成粗糙不平的內(nèi)壁,所述套管通過粗糙不平的內(nèi)壁來捕集由所述制程腔室流向所述測壓組件的制程生成物。
3.如權(quán)利要求1所述的干刻蝕裝置,其特征在于,所述套管的內(nèi)壁形成凹槽和/或凸起來增加所述套管的粗糙度,并通過所述內(nèi)壁形成的凹槽和/或凸起來捕集所述制程生成物。
4.如權(quán)利要求1所述的干刻蝕裝置,其特征在于,所述制程腔的側(cè)壁上貫穿開設(shè)有測量孔,所述測壓組件通過所述測量孔與所述制程腔相連通,所述套管可拆卸的安裝在所述測量孔內(nèi)。
5.如權(quán)利要求4所述的干刻蝕裝置,其特征在于,所述套管從所述制程腔的內(nèi)壁一側(cè)安裝在所述測量孔內(nèi),并與所述制程腔內(nèi)的其它部件拼接。
6.如權(quán)利要求4所述的干刻蝕裝置,其特征在于,所述套管包括管體以及凸緣,所述管體卡持在所述測量孔內(nèi),所述凸緣沿著所述管體的徑向凸設(shè)在所述管體的一端,并抵持在所述測量孔邊緣的內(nèi)壁上。
7.如權(quán)利要求1至6任意一項(xiàng)所述的干刻蝕裝置,其特征在于,所述測壓組件包括真空計(jì)以及氣閥,所述真空計(jì)通過管路連接至所述制程腔,所述氣閥設(shè)置在所述真空計(jì)與所述制程腔之間的管路上,用以控制所述真空計(jì)與所述制程腔之間的管路的導(dǎo)通與截止。
8.如權(quán)利要求1至6任意一項(xiàng)所述的干刻蝕裝置,其特征在于,所述制程腔具有排氣孔,所述排氣組件包括真空泵以及閥門,所述真空泵通過管路連接至所述排氣孔,所述閥門設(shè)置在所述排氣孔與所述真空泵之間的管路上,用以控制所述真空泵與所述排氣孔之間的管路的導(dǎo)通與截止。
9.如權(quán)利要求1至6任意一項(xiàng)所述的干刻蝕裝置,其特征在于,所述制程腔包括腔體、設(shè)置于所述腔體上方的上電極以及設(shè)置于所述腔體下方的下電極,所述上電極與所述下電極將通入所述腔體中的刻蝕氣體轉(zhuǎn)化成等離子體,所述等離子體與所述待加工組件進(jìn)行反應(yīng),完成干刻蝕制程。
10.一種干刻蝕方法,其通過如權(quán)利要求1至9任意一項(xiàng)所述的干刻蝕裝置對(duì)待加工組件進(jìn)行干刻蝕,所述干刻蝕方法包括以下步驟:
密封所述干刻蝕裝置的腔體,且所述干刻蝕裝置的排氣組件將所述腔體排成真空狀態(tài);
在所述腔體內(nèi)通入刻蝕氣體,所述干刻蝕裝置的測壓組件檢測所述腔體內(nèi)的制程條件是否達(dá)標(biāo);
當(dāng)所述測壓組件測得的制程條件達(dá)標(biāo)時(shí),所述腔體中的上電極與下電極通電,使腔體內(nèi)的刻蝕氣體形成電漿狀態(tài),所述電漿狀態(tài)下的離子和/或活性原子團(tuán)和/或分子自由基對(duì)待加工組件進(jìn)行離子轟擊和化學(xué)反應(yīng),實(shí)現(xiàn)干刻蝕制程作業(yè);
當(dāng)干刻蝕制程完成后,所述排氣組件將干刻蝕制程產(chǎn)生的制程生成物從所述腔體內(nèi)排出。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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