[發明專利]電子封裝絕緣材料及其制備方法

在審

• 申請號: 201711112868.0
• 申請日: 2017-11-13
• 公開（公告）號: CN107880479A
• 公開（公告）日: 2018-04-06
• 發明（設計）人: 史閔新
• 申請（專利權）人: 蘇州甫眾塑膠有限公司
• 主分類號: C08L61/02
• 分類號: C08L61/02;C08L13/00;C08L71/02;C08L83/07;C08L83/04;C08L83/05;C08K5/18;C08K5/1515;C08K3/34
• 代理公司: 北京匯智勝知識產權代理事務所(普通合伙)11346
• 代理人: 魏秀莉

技術領域

本發明屬于絕緣材料技術領域，具體涉及電子封裝絕緣材料及其制備方法。

背景技術

電子封裝材料是用于承載電子元器件及其相互聯線，起機械支持、密封環境保護、信號傳遞、散熱和屏蔽等作用的基體材料，使電子設備免受外界環境的干擾、保護電子設備、提高電子設備的壽命和增強電子設備環境適應的能力。

電子封裝材料主要包括陶瓷基封裝材料、塑料基封裝材料和金屬基封裝材料。其中陶瓷基封裝材料雖然具有高強度、高熱導率、熱穩定性、熱膨脹系數匹配和良好的化學穩定性等優點，但是其制造工藝復雜、成本高，適合航空航天及軍事領域。塑料基封裝材料由于其封裝工藝簡單、成本低而廣泛使用。塑料基封裝材料主要有：環氧樹脂封裝材料、有機硅封裝材料、聚酰亞胺封裝材料和聚氨酯封裝材料等，其中環氧樹脂所占的比例最大，環氧樹脂封裝材料具有優異的電絕緣性、吸水率低、成型簡單、耐熱等優點，但是其熱導率不高，并且在高溫環境下，水汽會影響材料的玻璃化轉變溫度、彈性模量和強度，進而影響材料的封裝的可靠性。因此，我們提供一種復合電子封裝絕緣材料，以彌補單一材料在加工制作及性能上的不足。

發明內容

本發明的目的是提供電子封裝絕緣材料及其制備方法，以解決上述至少一種技術問題。

本發明的技術方案來如下：

電子封裝絕緣材料，由以下重量份的組分制備而得：

糠酮甲醛樹脂36-55份、環氧油酸丁酯12-28份、羧基丁腈橡膠4-13份、陶瓷粉2-7份、鄰氯對氨基苯酚2-5份、鯨蠟基聚氧乙烯醚2-7份、硅油3-8份、哌嗪-2-羧酸鹽1-5份、硅酸鹽水泥0.3-1.8份、PE蠟0.2-1.5份、3-甲基四氫苯二甲酸酐0.8-2.4份。

上述技術方案中，所述陶瓷粉由以下重量份的組分制備而成：硝酸鑭4-7.6份、氯化鎂1-3.8份、鈦酸鉀0.9-2.5份、碳酸鉬3.2-6份、賴氨酸2.2-5份、尿素1.8-4.3份和去離子水50-75份。

上述技術方案中，所述陶瓷粉的制備步驟為：

1）將硝酸鑭、氯化鎂加入1/3去離子水中，攪拌溶解，然后加入一半賴氨酸，繼續攪拌溶解；

2）將尿素加入1/3去離子水中攪拌溶解，得到尿素溶液A；

3）取一半尿素溶液A緩慢滴加步驟1）中，滴加時間為30min，滴加完畢后攪拌均勻，得到混合液M；

4）將步驟3）得到的混合液M轉移至微波反應釜中，然后在130-180℃下微波水熱反應10-60min，冷卻后取出，過濾，得到產物I；

5）將鈦酸鉀、碳酸鉬加入余下1/3去離子水中，攪拌溶解，然后加入余下一半賴氨酸和產物I，繼續攪拌混合均勻，隨后緩慢滴加一半尿素溶液A，滴加時間為30min，滴加完畢后攪拌均勻，得到混合液N；

6）將混合液N轉移至微波反應釜中，然后在150-180℃下微波水熱反應10-60min，冷卻后取出，過濾洗滌并真空干燥，即得。

上述技術方案中，所述硅油為端乙烯基硅油、烷基改性硅油、四乙氧基硅油或氫封端苯基硅油。

上述技術方案中，由以下重量份的組分制備而得：

糠酮甲醛樹脂38-52份、環氧油酸丁酯14-27份、羧基丁腈橡膠4.5-11.3份、陶瓷粉2.8-6.5份、鄰氯對氨基苯酚2.2-4.7份、鯨蠟基聚氧乙烯醚2.6-5.8份、硅油3.2-7份、哌嗪-2-羧酸鹽1.3-4.5份、硅酸鹽水泥0.4-1.4份、PE蠟0.3-1.2份、3-甲基四氫苯二甲酸酐0.9-2.1份。

本發明的另一技術方案來如下：

電子封裝絕緣材料的制備方法，包括以下步驟：

（1）按上述重量份配料；

（2）將羧基丁腈橡膠和環氧油酸丁酯置于10-20倍總重量份的丙酮中至完全溶解，得溶液A，備用；

（3）將糠酮甲醛樹脂與陶瓷粉混合均勻，然后加入步驟（2）中的溶液A，超聲分散均勻，得溶液B；

（4）將溶液B與鄰氯對氨基苯酚混合均勻，在60-100℃下攪拌2-8h，得溶液C；

（5）將鯨蠟基聚氧乙烯醚、硅酸鹽水泥、哌嗪-2-羧酸鹽、硅油、PE蠟和3-甲基四氫苯二甲酸酐混合均勻，然后加入溶液C中，攪拌混合均勻，得溶液D；

（6）將溶液D倒入模具中除氣泡，在70-90℃下保溫1-5h，冷卻至室溫，即得電子封裝絕緣材料。

上述技術方案中，所述步驟（4）中，在70-85℃下攪拌3-6h。

上述技術方案中，所述步驟（6）中，在75-85℃下保溫1-3h。