[發(fā)明專利]電子封裝絕緣材料及其制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711112868.0 | 申請日: | 2017-11-13 |
| 公開(公告)號: | CN107880479A | 公開(公告)日: | 2018-04-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 史閔新 | 申請(專利權(quán))人: | 蘇州甫眾塑膠有限公司 |
| 主分類號: | C08L61/02 | 分類號: | C08L61/02;C08L13/00;C08L71/02;C08L83/07;C08L83/04;C08L83/05;C08K5/18;C08K5/1515;C08K3/34 |
| 代理公司: | 北京匯智勝知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11346 | 代理人: | 魏秀莉 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電子 封裝 絕緣材料 及其 制備 方法 | ||
1.電子封裝絕緣材料,其特征在于,由以下重量份的組分制備而得:
糠酮甲醛樹脂36-55份、環(huán)氧油酸丁酯12-28份、羧基丁腈橡膠4-13份、陶瓷粉2-7份、鄰氯對氨基苯酚2-5份、鯨蠟基聚氧乙烯醚2-7份、硅油3-8份、哌嗪-2-羧酸鹽1-5份、硅酸鹽水泥0.3-1.8份、PE蠟0.2-1.5份、3-甲基四氫苯二甲酸酐0.8-2.4份。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝絕緣材料,其特征在于,所述陶瓷粉由以下重量份的組分制備而成:硝酸鑭4-7.6份、氯化鎂1-3.8份、鈦酸鉀0.9-2.5份、碳酸鉬3.2-6份、賴氨酸2.2-5份、尿素1.8-4.3份和去離子水50-75份。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝絕緣材料,其特征在于,所述陶瓷粉的制備步驟為:1)將硝酸鑭、氯化鎂加入1/3去離子水中,攪拌溶解,然后加入一半賴氨酸,繼續(xù)攪拌溶解;
2)將尿素加入1/3去離子水中攪拌溶解,得到尿素溶液A;
3)取一半尿素溶液A緩慢滴加步驟1)中,滴加時(shí)間為30min,滴加完畢后攪拌均勻,得到混合液M;
4)將步驟3)得到的混合液M轉(zhuǎn)移至微波反應(yīng)釜中,然后在130-180℃下微波水熱反應(yīng)10-60min,冷卻后取出,過濾,得到產(chǎn)物I;
5)將鈦酸鉀、碳酸鉬加入余下1/3去離子水中,攪拌溶解,然后加入余下一半賴氨酸和產(chǎn)物I,繼續(xù)攪拌混合均勻,隨后緩慢滴加一半尿素溶液A,滴加時(shí)間為30min,滴加完畢后攪拌均勻,得到混合液N;
6)將混合液N轉(zhuǎn)移至微波反應(yīng)釜中,然后在150-180℃下微波水熱反應(yīng)10-60min,冷卻后取出,過濾洗滌并真空干燥,即得。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝絕緣材料,其特征在于,所述硅油為端乙烯基硅油、烷基改性硅油、四乙氧基硅油或氫封端苯基硅油。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝絕緣材料,其特征在于,由以下重量份的組分制備而得:
糠酮甲醛樹脂38-52份、環(huán)氧油酸丁酯14-27份、羧基丁腈橡膠4.5-11.3份、陶瓷粉2.8-6.5份、鄰氯對氨基苯酚2.2-4.7份、鯨蠟基聚氧乙烯醚2.6-5.8份、硅油3.2-7份、哌嗪-2-羧酸鹽1.3-4.5份、硅酸鹽水泥0.4-1.4份、PE蠟0.3-1.2份、3-甲基四氫苯二甲酸酐0.9-2.1份。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任何一項(xiàng)所述的電子封裝絕緣材料的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:
(1)按上述重量份配料;
(2)將羧基丁腈橡膠和環(huán)氧油酸丁酯置于10-20倍總重量份的丙酮中至完全溶解,得溶液A,備用;
(3)將糠酮甲醛樹脂與陶瓷粉混合均勻,然后加入步驟(2)中的溶液A,超聲分散均勻,得溶液B;
(4)將溶液B與鄰氯對氨基苯酚混合均勻,在60-100℃下攪拌2-8h,得溶液C;
(5)將鯨蠟基聚氧乙烯醚、硅酸鹽水泥、哌嗪-2-羧酸鹽、硅油、PE蠟和3-甲基四氫苯二甲酸酐混合均勻,然后加入溶液C中,攪拌混合均勻,得溶液D;
(6)將溶液D倒入模具中除氣泡,在70-90℃下保溫1-5h,冷卻至室溫,即得電子封裝絕緣材料。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子封裝絕緣材料的制備方法,其特征在于,所述步驟(4)中,在70-85℃下攪拌3-6h。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子封裝絕緣材料的制備方法,其特征在于,所述步驟(6)中,在75-85℃下保溫1-3h。
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