[發明專利]線圈盤座、線圈盤以及電磁烹飪器具

在審

• 申請號: 201711110307.7
• 申請日: 2017-11-09
• 公開（公告）號: CN109769318A
• 公開（公告）日: 2019-05-17
• 發明（設計）人: 易亮;任玉潔;蘇暢
• 申請（專利權）人: 佛山市順德區美的電熱電器制造有限公司
• 主分類號: H05B6/42
• 分類號: H05B6/42;H05B6/12
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 胡海國

本發明公開一種線圈盤座、線圈盤以及電磁烹飪器具，其中，所述線圈盤座的上盤面具有線圈繞設區，所述線圈盤座的上盤面凸設有導流件，所述導流件鄰設于所述線圈繞設區。本發明線圈盤座，通過設置導流件，以改變散熱風風向和/或風速，避免散熱風直接從線圈盤座的上方吹過，從而控制線圈盤座的上盤面的散熱速度，進而使得：散熱風既能帶走線圈盤座的上盤面的熱量，降低元器件的工作溫度，使得電磁爐能夠正常工作；又可以使得散熱風不至于帶走過多的熱量，從而提高線圈盤和電磁爐的能效，達到節能減排的效果。

技術領域

本發明涉及電磁加熱技術領域，特別涉及線圈盤座、線圈盤以及電磁烹飪器具。

背景技術

IH加熱電磁爐是采用微晶面板作為支撐載體，利用IH加熱源對食物進行加熱。電磁爐工作過程中，元器件都存在發熱作用，所以為了控制元器件的溫度，提高其工作性能，需對元器件采取散熱措施。

現有技術中，通常對元器件施加散熱風以降低其溫度，但是，由于在微晶面板和線圈盤之間存在散熱風，散熱風不斷將熱量帶走，使得微晶面板上下出現溫度差，并且因微晶面板和線圈盤之間無遮攔，使得溫度差過大，熱量從溫度高一方傳導至溫度低的一方，即由被加熱物體向下傳遞至微晶面板下方空氣處，使其被散熱風導出而損失，結果導致電磁爐在使用過程中不斷損失熱量，嚴重影響線圈盤能效，降低電磁爐能效，不利于節能減排的效果。

發明內容

本發明的主要目的是提供一種線圈盤座，旨在解決現有技術中電磁爐的線圈盤處熱量流失過快的技術問題。

為實現上述目的，本發明提供一種線圈盤座，用于電磁烹飪器具，所述線圈盤座的上盤面具有線圈繞設區，所述線圈盤座的上盤面凸設有導流件，所述導流件鄰設于所述線圈繞設區。

優選地，所述導流件呈環形設置，且所述導流件所環設的區域內至少有一所述線圈繞設區。

優選地，所述導流件的上端成形有橫截寬度朝上減縮的導流脊，所述導流脊具有朝向所述線圈盤座外緣的外導流面和朝向所述導流件中心的內導流面。

優選地，所述外導流面與水平面間的夾角設為α，所述內導流面與水平面間的夾角設為β，處于所述導流件任一軸向截面內的所述α和β不相等。

優選地，所述外導流面與水平面間的夾角設為α，所述內導流面與水平面間的夾角設為β，所述α和β在所述導流件的周向方向上呈連續變化。

優選地，所述α和β在所述導流件的周向方向上均呈減小、增加交替變化，且在所述導流件的周向方向上，當所述α增大時，所述β減小；當所述α減小時，所述β增大。

優選地，所述α的變化范圍為[2°，87°]，和/或

所述β的變化范圍為[2°，87°]。

優選地，所述導流脊還具有由所述內導流面與外導流面相交形成的脊線。

優選地，所述線圈繞設區設有多個，所述多個線圈繞設區包括成形于所述線圈盤座的上盤面中部的內環線槽、及間隔環設于所述內環線槽外側的外環線槽，所述導流件位于所述內環線槽與所述外環線槽之間。

優選地，所述脊線的高度保持不變。

優選地，所述脊線高出所述內環線槽的槽口1-3.5mm。

優選地，所述內導流面底邊高度和所述外導流面底邊高度均保持不變，且所述內導流面底邊與所述外導流面底邊處于不同高度。

本發明還提供一種線圈盤，用于電磁烹飪器具，所述線圈盤包括線圈盤座。

所述線圈盤座的上盤面具有線圈繞設區，所述線圈盤座的上盤面凸設有導流件，所述導流件鄰設于所述線圈繞設區。

本發明還提供一種電磁烹飪器具，包括線圈盤。所述線圈盤包括線圈盤座。