[發(fā)明專利]一種解決SOC布局中電壓降的方法及裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711106510.7
• 申請日: 2017-11-10
• 公開（公告）號: CN107766674B
• 公開（公告）日: 2021-05-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉龑達(dá)
• 申請（專利權(quán)）人: 北京比特大陸科技有限公司
• 主分類號: G06F30/392
• 分類號: G06F30/392;G06F115/10
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 王洵

本發(fā)明涉及集成電路技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種解決SOC布局中電壓降的方法及裝置，通過獲取芯片布局布線后，生成的版圖文件；選擇優(yōu)化區(qū)域，并根據(jù)版圖文件，獲取所述優(yōu)化區(qū)域中與出現(xiàn)熱點(diǎn)的第一金屬層相鄰的第二金屬層的布線版圖；將所述第二金屬層的布線版圖與第二金屬層的整層版圖進(jìn)行非操作，以獲取第二金屬層上可添加冗余金屬的區(qū)域；將第二金屬層上可添加冗余金屬的區(qū)域劃分為多個矩形區(qū)域；根據(jù)矩形區(qū)域的位置和大小，判斷電源屬性，并添加冗余的電源連線和地連線。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)采用版圖文件自動化逐層操作，速度快，效率高，采用冗余金屬增強(qiáng)電源網(wǎng)格，可以顯著降低電壓降。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及集成電路技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種解決SOC布局中電壓降的方法及裝置。

背景技術(shù)

隨著深亞微米下芯片設(shè)計所面臨的互聯(lián)、功耗、串?dāng)_、成品率問題的出現(xiàn)，單純的考慮面積或者線長已不能滿足SoC的需要，其它因素如：信號完整性、電壓降、布通率等成為優(yōu)化的重要因素。

現(xiàn)有技術(shù)中，芯片布局過程中，解決芯片電壓降最常用的辦法便是增加電源網(wǎng)格，但在實(shí)際操作中，以立體結(jié)構(gòu)的多層芯片為例，芯片分為1層POLY晶體管層、3層Metal金屬層(M1、M2、M3)，例如：類似這樣的芯片經(jīng)常遇到因為某一個器件功耗過高造成給該器件供電的M1的rail連線上形成熱點(diǎn)。在這種情況下，通常通過增加高層電源網(wǎng)格意義不大，只有連通M1上的與存在熱點(diǎn)的連線相鄰的連線才能有效解決，而連通相鄰的連線，需要單獨(dú)的繞線資源，且人工連線工作量大，成本高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種解決SOC布局中電壓降的方法及裝置，解決現(xiàn)有技術(shù)中降低芯片布局中電壓降，需要單獨(dú)的繞線資源，且人工連線工作量大，成本高的技術(shù)問題。

本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：

一種解決SOC布局中電壓降的方法，包括：

獲取芯片布局布線后生成的版圖文件；

選擇優(yōu)化區(qū)域，并根據(jù)版圖文件，獲取所述優(yōu)化區(qū)域中與第一層金屬相鄰的第二金屬層的布線版圖，所述布線版圖上包括通孔和連線；

將所述第二金屬層的布線版圖與第二金屬層的整層版圖進(jìn)行非操作，以獲取第二金屬層上可添加冗余金屬的區(qū)域；

將第二金屬層上可添加冗余金屬的區(qū)域劃分為多個矩形區(qū)域；

根據(jù)矩形區(qū)域的位置和大小，判斷電源屬性，并添加冗余的電源連線和地連線。

一種解決SOC布局中電壓降的裝置，包括：

第一獲取模塊，用于獲取芯片布局布線后生成的版圖文件；

第二獲取模塊，用于選擇優(yōu)化區(qū)域，并根據(jù)版圖文件，獲取與所述優(yōu)化區(qū)域中第一金屬層相鄰的第二金屬層的布線版圖，所述布線版圖上包括通孔和連線；

第一計算模塊，用于將所述第二金屬層的布線版圖與第二金屬層的整層版圖進(jìn)行非操作，以獲取第二金屬層上可添加冗余金屬的區(qū)域；

區(qū)域劃分模塊，用于將第二金屬層上可添加冗余金屬的區(qū)域劃分為多個矩形區(qū)域；

連線模塊，用于根據(jù)矩形區(qū)域的位置和大小，判斷電源屬性，并添加冗余的電源連線和地連線。

本發(fā)明提供一種解決SOC布局中電壓降的方法及裝置，通過獲取芯片布局布線后生成的版圖文件；選擇優(yōu)化區(qū)域，并根據(jù)版圖文件，獲取所述優(yōu)化區(qū)域中與第一金屬層相鄰的第二金屬層的布線版圖；將所述第二金屬層的布線版圖與第二金屬層的整層版圖進(jìn)行非操作，以獲取第二金屬層上可添加冗余金屬的區(qū)域；將第二金屬層上可添加冗余金屬的區(qū)域劃分為多個矩形區(qū)域；根據(jù)矩形區(qū)域的位置和大小，判斷電源屬性，并添加冗余的電源連線和地連線。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)采用版圖文件自動化逐層操作，速度快，效率高，采用冗余金屬增強(qiáng)電源網(wǎng)格，可以顯著降低電壓降。

附圖說明