[發(fā)明專利]一種雙組份低硬度、高彈性、低遷移、高導(dǎo)熱有機(jī)硅灌封膠及其制備方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711104079.2
• 申請日: 2017-11-10
• 公開（公告）號: CN107652944A
• 公開（公告）日: 2018-02-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王守立;王建斌;陳田安;解海華
• 申請（專利權(quán)）人: 煙臺德邦科技有限公司
• 主分類號: C09J183/07
• 分類號: C09J183/07;C09J11/04;C09J11/06;C08J3/24
• 代理公司: 煙臺智宇知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(特殊普通合伙)37230
• 代理人: 劉帥

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種雙組份低硬度、高彈性、低遷移、高導(dǎo)熱有機(jī)硅灌封膠及其制備方法。

背景技術(shù)

目前常用的灌封膠包括環(huán)氧樹脂、PU和硅膠。但環(huán)氧樹脂的耐高溫性、耐濕性差，導(dǎo)致元件使用壽命縮短，或者水氣進(jìn)入元件內(nèi)部容易引起短路，不容易返修等問題。PU的本身結(jié)構(gòu)具有的極性，導(dǎo)致其介電性能差。硅膠由于具有熱穩(wěn)定性好，應(yīng)力小，吸濕性低等特點(diǎn)，明顯優(yōu)于環(huán)氧樹脂與PU，在光電轉(zhuǎn)換器封裝中得到廣泛應(yīng)用。

有機(jī)硅灌封膠根據(jù)反應(yīng)類型區(qū)分，包括雙組分的縮合型和雙組分的加成型兩大類。雙組分有機(jī)硅加成灌封膠在反應(yīng)中無小分子生成，電氣性能好，可以通過加溫調(diào)整固化速率，在高溫下不會出現(xiàn)還原反應(yīng)而被廣泛運(yùn)用.雙組分的縮合型硅膠性能受環(huán)境溫度影響較大，隨著溫度升高，硅膠內(nèi)部的熱應(yīng)力加大，導(dǎo)出現(xiàn)收縮、冒油、腐蝕等現(xiàn)象，嚴(yán)重影響光電轉(zhuǎn)換效率，最終導(dǎo)致整個產(chǎn)品失效。加成型液體硅橡膠，由于分子本身呈非極性、粘接性差，作為灌封材料使用時，水分會通過橡膠與基材之間的空隙，滲入器材內(nèi)部導(dǎo)致腐蝕和絕緣失效，同時加成型灌封膠還有一個很大的缺陷，即如與N、S、P 等元素的有機(jī)物或Sn、Pb、Hg、Bi、As 等重金屬的離子性化合物及炔基的不飽和有機(jī)物接觸時，所含的鉑催化劑易“中毒”而使硅橡膠不能硫化。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是，提供一種雙組份低硬度、高彈性、低遷移、高導(dǎo)熱有機(jī)硅灌封膠及其制備方法，本發(fā)明具有低遷移、低失重的優(yōu)點(diǎn)。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一種雙組份低硬度、高彈性、低遷移、高導(dǎo)熱有機(jī)硅灌封膠包括A組份和B組份，其特征在于：

A組份由基料100～150份、單側(cè)乙烯基硅油10～50份、1～5硅烷偶聯(lián)劑、導(dǎo)熱粉150～200份、0.1～5份著色劑、防中毒催化劑0.0001～0.1份；B組份包括基料100～150份，單側(cè)乙烯基硅油10～50份、交聯(lián)劑5～20份、硅烷偶聯(lián)劑1～5份、導(dǎo)熱粉150～300份。

優(yōu)選地,A組份由基料100份、單側(cè)乙烯基硅油30份、硅烷偶聯(lián)劑2份、導(dǎo)熱粉200份和防中毒催化劑0.003份組成；B組份由基料100份，單側(cè)乙烯基硅油30份、交聯(lián)劑5份、硅烷偶聯(lián)劑2份和導(dǎo)熱粉200份組成。

所述基料是由100份乙烯基硅生膠，100份非端乙烯基硅油；60份氣相法白炭黑，5份六甲基二硅氮烷，0.5份蒸餾水，于溫度125℃，真空度0.09MPa條件下脫水共混2小時獲得。

優(yōu)選地,所述的乙烯基硅生膠是指含有乙烯基聚二甲基硅氧烷液體膠，其分子量為50～150w。

優(yōu)選地,所述的乙烯基硅生膠是指含有乙烯基聚二甲基硅氧烷液體膠，其分子量為80～120w。

優(yōu)選地,所述的非端乙烯基硅油是指含有非端乙烯基聚二甲基硅氧烷液體膠，其分子量為2～50w，其結(jié)構(gòu)如下：

。

優(yōu)選地,所述的非端乙烯基聚二甲基硅氧烷,是指含有非端乙烯基聚二甲基硅氧烷液體膠，其分子量為10～20w，其結(jié)構(gòu)如下：

優(yōu)選地,所述的單側(cè)乙烯基硅油其分子量為100～10000，其結(jié)構(gòu)如下：

。

所述的偶聯(lián)劑是指硅烷偶聯(lián)劑A-171、鈦酸酯偶聯(lián)劑KR-TTS、含有極性基團(tuán)的偶聯(lián)劑中的一種或任意比例的兩種以上；所述極性基團(tuán)是環(huán)氧基、羥基、腈基、羰基、酯基中的一種或任意比例的兩種以上；

所述的交聯(lián)劑是含氫量在0.15～5%的含氫硅油；

所述的導(dǎo)熱粉為粒徑在2～50微米的球型三氧化二鋁、氧化鋅、氧化鎂、石墨粉、硼化鋁、碳化硅和二氧化鈦中的一種或任意比例的兩種以上；

所述防中毒催化劑是防中毒鉑金催化劑。

雙組份低硬度、高彈性、低遷移、高導(dǎo)熱固化有機(jī)硅電子灌封膠的制備方法按照以下步驟進(jìn)行：

1）制備基料：將乙烯基硅生膠，非端乙烯基硅油；氣相法白炭黑，六甲基二硅氮烷，蒸餾水，于溫度125℃，真空度0.09MPa條件下脫水共混2小時，即得基料；

2）制備A組分：將步驟1）在常溫下，將獲得的基料與單側(cè)乙烯基硅油、硅烷偶聯(lián)劑、防中毒催化劑、導(dǎo)熱粉和著色劑混合均勻，抽真空達(dá)到0.09以下，攪拌0.5h，即得A組分；

3）制備B組分：將步驟1）常溫下，將獲得的基料與單側(cè)乙烯基硅油、交聯(lián)劑、硅烷偶聯(lián)劑、導(dǎo)熱粉，混合均勻，抽真空達(dá)到0.09以下，攪拌0.5h，即得B組分；