[發明專利]一種雙組份低硬度、高彈性、低遷移、高導熱有機硅灌封膠及其制備方法

在審

• 申請號: 201711104079.2
• 申請日: 2017-11-10
• 公開（公告）號: CN107652944A
• 公開（公告）日: 2018-02-02
• 發明（設計）人: 王守立;王建斌;陳田安;解海華
• 申請（專利權）人: 煙臺德邦科技有限公司
• 主分類號: C09J183/07
• 分類號: C09J183/07;C09J11/04;C09J11/06;C08J3/24
• 代理公司: 煙臺智宇知識產權事務所(特殊普通合伙)37230
• 代理人: 劉帥

1.一種雙組份低硬度、高彈性、低遷移、高導熱有機硅灌封膠包括A組份和B組份，其特征在于：

A組份由基料100～150份、單側乙烯基硅油10～50份、1～5硅烷偶聯劑、導熱粉150～200份、0.1～5份著色劑、防中毒催化劑0.0001～0.1份；B組份包括基料100～150份，單側乙烯基硅油10～50份、交聯劑5～20份、硅烷偶聯劑1～5份、導熱粉150～300份。

2.如權利要求1所述的雙組份低硬度、高彈性、低遷移、高導熱固化有機硅電子灌封膠，其特征在于，A組份由基料100份、單側乙烯基硅油30份、硅烷偶聯劑2份、導熱粉200份和防中毒催化劑0.003份組成；B組份由基料100份，單側乙烯基硅油30份、交聯劑5份、硅烷偶聯劑2份和導熱粉200份組成。

3.如權利要求1或2所述的雙組份低硬度、高彈性、低遷移、高導熱固化有機硅電子灌封膠，其特征在于，所述基料是由100份乙烯基硅生膠，100份非端乙烯基硅油；60份氣相法白炭黑，5份六甲基二硅氮烷，0.5份蒸餾水，于溫度125℃，真空度0.09MPa條件下脫水共混2小時獲得。

4.如權利要求3所述的雙組份低硬度、高彈性、低遷移、高導熱固化有機硅電子灌封膠，其特征在于，所述的乙烯基硅生膠是指含有乙烯基聚二甲基硅氧烷液體膠，其分子量為50～150w。

5.如權利要求4所述的雙組份低硬度、高彈性、低遷移、高導熱固化有機硅電子灌封膠，其特征在于，所述的乙烯基硅生膠是指含有乙烯基聚二甲基硅氧烷液體膠，其分子量為80～120w。

6.如權利要求3所述的雙組份低硬度、高彈性、低遷移、高導熱固化有機硅電子灌封膠，其特征在于，所述的非端乙烯基硅油是指含有非端乙烯基聚二甲基硅氧烷液體膠，其分子量為2～50w，其結構如下：

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7.如權利要求6所述的雙組份低硬度、高彈性、低遷移、高導熱固化有機硅電子灌封膠，其特征在于，所述的非端乙烯基聚二甲基硅氧烷,是指含有非端乙烯基聚二甲基硅氧烷液體膠，其分子量為10～20w，其結構如下：

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8.如權利要求1或2所述的雙組份低硬度、高彈性、低遷移、高導熱固化有機硅電子灌封膠，其特征在于，所述的單側乙烯基硅油其分子量為100～10000，其結構如下：

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9.如權利要求1或2所述的雙組份低硬度、高彈性、低遷移、高導熱固化有機硅電子灌封膠，其特征在于，所述的偶聯劑是指硅烷偶聯劑A-171、鈦酸酯偶聯劑KR-TTS、含有極性基團的偶聯劑中的一種或任意比例的兩種以上；所述極性基團是環氧基、羥基、腈基、羰基、酯基中的一種或任意比例的兩種以上；

所述的交聯劑是含氫量在0.15～5%的含氫硅油；

所述的導熱粉為粒徑在2～50微米的球型三氧化二鋁、氧化鋅、氧化鎂、石墨粉、硼化鋁、碳化硅和二氧化鈦中的一種或任意比例的兩種以上；

所述防中毒催化劑是防中毒鉑金催化劑。

10.如權利要求1或2所述的雙組份低硬度、高彈性、低遷移、高導熱固化有機硅電子灌封膠及其制備方法，其特征在于，按照以下步驟進行：

1）制備基料：將乙烯基硅生膠，非端乙烯基硅油；氣相法白炭黑，六甲基二硅氮烷，蒸餾水，于溫度125℃，真空度0.09MPa條件下脫水共混2小時，即得基料；

2）制備A組分：將步驟1）在常溫下，將獲得的基料與單側乙烯基硅油、硅烷偶聯劑、防中毒催化劑、導熱粉和著色劑混合均勻，抽真空達到0.09以下，攪拌0.5h，即得A組分；

3）制備B組分：將步驟1）常溫下，將獲得的基料與單側乙烯基硅油、交聯劑、硅烷偶聯劑、導熱粉，混合均勻，抽真空達到0.09以下，攪拌0.5h，即得B組分；

4）制備雙組份低硬度、高彈性、低遷移、高導熱固化有機硅電子灌封膠：將步驟2）制備的A組分和步驟3）制備的B組分按重量比為1：1的比例混合，抽真空達到0.09以下，攪拌0.5h，即得雙組份低硬度、高彈性、低遷移、高導熱固化有機硅電子灌封膠。