[發明專利]聲波濾波器裝置及制造該聲波濾波器裝置的方法

有效

• 申請號: 201711104059.5
• 申請日: 2017-11-10
• 公開（公告）號: CN108155887B
• 公開（公告）日: 2021-04-06
• 發明（設計）人: 羅圣勛;鄭載賢;樸昇旭
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H03H9/54
• 分類號: H03H9/54
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 劉奕晴;金光軍

本公開提供一種聲波濾波器裝置及制造該聲波濾波器裝置的方法，所述聲波濾波器裝置包括：基板；濾波器，設置在所述基板上；壁構件，設置在所述基板上并且圍繞所述濾波器；及蓋構件，設置在所述壁構件的上方，并且與所述壁構件形成內部空間。所述蓋構件具有彎曲的形狀并且包括包含第一材料的第一蓋構件和包含第二材料的第二蓋構件。

本申請要求于2016年12月5日提交到韓國知識產權局的第10-2016-0164468號韓國專利申請的優先權和權益，所述韓國專利申請的全部公開內容出于所有目的通過引用被包含于此。

技術領域

以下描述涉及一種聲波濾波器裝置及制造該聲波濾波器裝置的方法。

背景技術

目前，大多數具有腔的晶圓級封裝(WLP)包括微機電系統(MEMS)和濾波器封裝。

由于晶圓級封裝中包括的濾波器封裝已經變得更小和更薄，因此已經開發了諸如芯片級封裝(CSP)、晶圓-晶圓級封裝和膜封裝的制造技術。已經使用這些制造技術制造聲波濾波器裝置。

在聲波濾波器裝置的制造工藝期間，特別地，在模制工藝期間，當增大內部壓力以實現適當的模制用內部壓力時，和/或當具有低的應變率的聚合物被用作蓋(cap)構件時，有必要具有更厚的蓋構件以避免變形或其他問題。由于更厚的蓋構件增大了整個封裝的厚度，因此在薄的聲波濾波器封裝的生產中包含更厚的蓋構件是有問題的。

因此，有必要開發一種在保證適當的內部壓力的同時能夠減小蓋構件的厚度的結構。換句話說，有必要開發一種在模制工藝期間能夠抑制蓋構件的變形的結構。

發明內容

提供本發明內容以按照簡化的形式對所選擇的構思進行介紹，并在具體實施方式中進一步描述所述構思。本發明內容既不意在限定所要求保護的主題的主要特征或必要特征，也不意在幫助確定所要求保護的主題的范圍。

根據示例性實施例，一種聲波濾波器裝置包括：基板；濾波器，設置在所述基板上；壁構件，設置在所述基板上并且圍繞所述濾波器；及蓋構件，設置在所述壁構件的上方，并且與所述壁構件形成內部空間。所述蓋構件具有彎曲的形狀并且包括包含第一材料的第一蓋構件和包含第二材料的第二蓋構件。

所述第一蓋構件可設置在所述壁構件上，所述第二蓋構件可設置在所述第一蓋構件上，并且所述第一蓋構件和所述第二蓋構件中的至少一個可具有殘余應力。

所述蓋構件可包括向上凸出的中央部分。

所述第一蓋構件可具有與所述第二蓋構件的厚度相同或比所述第二蓋構件的厚度薄的厚度。

所述聲波濾波器裝置還可包括在自上而下的視角下在所述壁構件的外部設置在所述基板上的金屬層。

所述聲波濾波器裝置還可包括設置在所述金屬層上的下凸塊金屬構件。

所述聲波濾波器裝置還可包括：凸塊，設置在所述下凸塊金屬構件上；及模制層，設置為使得所述下凸塊金屬構件、所述壁構件及所述蓋構件嵌入在其中，并且使得所述凸塊部分地向外暴露。

金屬膜可設置在所述凸塊下且在所述下凸塊金屬構件上。

所述模制層可設置在所述蓋構件上。

形成所述第二蓋構件的所述第二材料的彈性模量可大于形成所述第一蓋構件的所述第一材料的彈性模量。

形成所述第一蓋構件的所述第一材料和形成所述第二蓋構件的所述第二材料可以是不同的金屬。

根據示例性實施例，一種制造聲波濾波器裝置的方法包括：在基板上形成濾波器；形成壁構件以圍繞所述濾波器；及形成具有向上凸出的中央部分的蓋構件。所述蓋構件包括：第一蓋構件，形成在所述壁構件上；及第二蓋構件，形成在所述第一蓋構件上。