[發(fā)明專利]封裝結(jié)構(gòu)、封裝方法及電子器件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711103046.6
• 申請日: 2017-11-10
• 公開（公告）號: CN107799666B
• 公開（公告）日: 2019-04-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 郭天福
• 申請（專利權(quán)）人: 武漢華星光電半導(dǎo)體顯示技術(shù)有限公司
• 主分類號: H01L51/52
• 分類號: H01L51/52;H01L51/56
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強(qiáng)

本發(fā)明屬于封裝技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種封裝結(jié)構(gòu)，包括層疊設(shè)置的第一阻擋層和緩沖層，緩沖層中摻雜有改性環(huán)氧樹脂，改性環(huán)氧樹脂在UV照射下可與第一阻擋層反應(yīng)，以用于粘結(jié)緩沖層和第一阻擋層。本發(fā)明的有益效果：通過緩沖層中摻雜改性環(huán)氧樹脂，改性環(huán)氧樹脂在UV照射下與所述第一阻擋層反應(yīng)，使得改性環(huán)氧樹脂與第一阻擋層黏著，以粘結(jié)緩沖層和第一阻擋層，解決了現(xiàn)有技術(shù)中有機(jī)層和無機(jī)層易剝離的技術(shù)難題。本發(fā)明還提供了一種封裝方法和一種電子器件。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于OLED技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種封裝結(jié)構(gòu)、封裝方法及電子器件。

背景技術(shù)

OLED對水氧極為敏感，為了達(dá)到良好的阻水氧效果，常用的薄膜封裝對其阻水氧性能要求極高。無機(jī)薄膜層的阻水氧能力一般會比有機(jī)薄膜層要好很多，但在柔性產(chǎn)品應(yīng)用中，無機(jī)薄膜層應(yīng)力較大，在柔性彎折過程中及其容易出現(xiàn)斷裂現(xiàn)象，因此工藝上常常搭配有機(jī)薄膜層作為緩沖層，以達(dá)到釋放無機(jī)膜層應(yīng)力，增強(qiáng)薄膜封裝材料柔性的目的，但有機(jī)/無機(jī)薄膜層彼此間性能差異較大，常會出現(xiàn)膜層間相互剝離的現(xiàn)象。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種封裝結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)有技術(shù)所存在膜層間相互剝離的問題。

為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的，本發(fā)明提供了如下的技術(shù)方案：

第一方面，本發(fā)明提供了一種封裝結(jié)構(gòu)，包括層疊設(shè)置的第一阻擋層和緩沖層，所述緩沖層中摻雜有改性環(huán)氧樹脂，所述改性環(huán)氧樹脂在UV照射下可與所述第一阻擋層反應(yīng)，以用于粘結(jié)所述緩沖層和所述第一阻擋層。

在第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述緩沖層包括與所述第一阻擋層接觸的第一表面和背對所述第一表面的第二表面，所述改性環(huán)氧樹脂的濃度沿所述第一表面向所述第二表面的方向逐漸降低。

結(jié)合第一方面及第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述改性環(huán)氧樹脂為改性環(huán)氧丙烯酸酯，所述改性環(huán)氧丙烯酸酯的化學(xué)式為其中，所述R1、R2、R3或R4基團(tuán)中至少有一個(gè)基團(tuán)具有烷氧基。

結(jié)合第一方面及第一方面的第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述第一阻擋層的表面還有羥基，所述羥基與所述改性環(huán)氧樹脂的化學(xué)反應(yīng)方程式為：

在第一方面的第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述第一阻擋層包括與所述緩沖層接觸的第三表面和背對所述第三表面的第四表面，所述第四表面中部設(shè)有凹槽；所述封裝結(jié)構(gòu)還包括層疊設(shè)置的基板、基底層和無機(jī)膜層，所述無機(jī)膜層與所述第一阻擋層層疊設(shè)置，所述第四表面與所述無機(jī)膜層接觸，所述凹槽與所述無機(jī)膜層圍合形成真空封閉空間，所述真空封閉空間用于封裝OLED層。

結(jié)合第一方面及第一方面的第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的第五種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述封裝結(jié)構(gòu)還包括第二阻擋層，所述第二阻擋層層疊設(shè)置于所述緩沖層之上。

結(jié)合第一方面及第一方面的第五種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的第六種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述第二阻擋層包圍所述第一阻擋層和所述緩沖層側(cè)面，以使所述OLED層被所述第一阻擋層和所述第二阻擋層包圍。

結(jié)合第一方面及第一方面的第五種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的第七種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述緩沖層包圍所述第一阻擋層，所述第二阻擋層包圍所述緩沖層，以使所述OLED層被所述第一阻擋層、緩沖層和所述第二阻擋層包圍。

第二方面，本發(fā)明提供了一種封裝方法，包括以下步驟：

提供一基板，依次在所述基板上形成基底層、無機(jī)膜層、OLED層和第一阻擋層；

在所述第一阻擋層上采用噴墨打印工藝形成緩沖層，其中所述緩沖層中摻雜改性環(huán)氧丙烯酸酯；

使用UV光照射所述緩沖層和所述第一阻擋層，使所述改性環(huán)氧丙烯酸酯與所述第一阻擋層反應(yīng)，使所述緩沖層與所述第一阻擋層黏著。