[發(fā)明專利]封裝結(jié)構(gòu)、封裝方法及電子器件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711103046.6
• 申請日: 2017-11-10
• 公開（公告）號(hào): CN107799666B
• 公開（公告）日: 2019-04-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 郭天福
• 申請（專利權(quán)）人: 武漢華星光電半導(dǎo)體顯示技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H01L51/52
• 分類號(hào): H01L51/52;H01L51/56
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強(qiáng)

1.一種封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括層疊設(shè)置的第一阻擋層和緩沖層，所述緩沖層中摻雜有改性環(huán)氧樹脂，所述改性環(huán)氧樹脂在UV照射下與所述第一阻擋層反應(yīng)，以用于粘結(jié)所述緩沖層和所述第一阻擋層；所述改性環(huán)氧樹脂為改性環(huán)氧丙烯酸酯，所述第一阻擋層表面帶有羥基。

2.如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述緩沖層包括與所述第一阻擋層接觸的第一表面和背對所述第一表面的第二表面，所述改性環(huán)氧樹脂的濃度沿所述第一表面向所述第二表面的方向逐漸降低。

3.如權(quán)利要求1或2所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述改性環(huán)氧丙烯酸酯的化學(xué)式為其中，所述R1、R2、R3或R4基團(tuán)中至少有一個(gè)基團(tuán)具有烷氧基。

4.如權(quán)利要求3所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述羥基與所述改性環(huán)氧樹脂的化學(xué)反應(yīng)方程式為：

5.如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一阻擋層包括與所述緩沖層接觸的第三表面和背對所述第三表面的第四表面，所述第四表面中部設(shè)有凹槽；所述封裝結(jié)構(gòu)還包括層疊設(shè)置的基板、基底層和無機(jī)膜層，所述無機(jī)膜層與所述第一阻擋層層疊設(shè)置，所述第四表面與所述無機(jī)膜層接觸，所述凹槽與所述無機(jī)膜層圍合形成真空封閉空間，所述真空封閉空間用于封裝OLED層。

6.如權(quán)利要求5所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝結(jié)構(gòu)還包括第二阻擋層，所述第二阻擋層層疊設(shè)置于所述緩沖層之上。

7.如權(quán)利要求6所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二阻擋層包圍所述第一阻擋層和所述緩沖層側(cè)面，以使所述OLED層被所述第一阻擋層和所述第二阻擋層包圍。

8.一種封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：

提供一基板，依次在所述基板上形成基底層、無機(jī)膜層、OLED層和第一阻擋層；

在所述第一阻擋層上采用噴墨打印工藝形成緩沖層，其中所述緩沖層中摻雜改性環(huán)氧丙烯酸酯，所述第一阻擋層表面帶有羥基；

使用UV光照射所述緩沖層和所述第一阻擋層，使所述改性環(huán)氧丙烯酸酯與所述第一阻擋層反應(yīng)，使所述緩沖層與所述第一阻擋層黏著。

9.如權(quán)利要求8所述的封裝方法，其特征在于，所述緩沖層包括與所述第一阻擋層接觸的第一表面和背對所述第一表面的第二表面，在制作所述緩沖層時(shí)，使用噴墨打印工藝多次，使每次形成一基本層，噴墨打印時(shí)摻雜的所述改性環(huán)氧丙烯酸酯逐次減量，使得所述緩沖層中的所述改性環(huán)氧丙烯酸酯濃度由所述第一表面向所述第二表面方向逐漸降低。

10.一種電子器件，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至7任一所述的封裝結(jié)構(gòu)。