[發明專利]一種測試方法

在審

• 申請號: 201711100092.0
• 申請日: 2017-11-09
• 公開（公告）號: CN108020772A
• 公開（公告）日: 2018-05-11
• 發明（設計）人: 潘照榮;張坤
• 申請（專利權）人: 晶晨半導體(上海)股份有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/067
• 代理公司: 上海申新律師事務所 31272
• 代理人: 俞滌炯

本發明公開了一種測試方法，屬于嵌入式設備生產技術領域，提供一測試設備以測試待測主板，待測主板具有獨立接口，獨立接口包括接地觸點、電源觸點、數據觸點，測試設備包括分別對應于接地觸點、電源觸點、數據觸點接地探針、供電探針、數據探針，測試方法包括以下步驟：將待測主板放置在測試設備的測試工位上；先使接地探針接觸待測主板，消除待測主板與測試設備間的地電位差；再使供電探針接觸待測主板，穩定待測主板電壓；然后使數據探針接觸待測主板。上述技術方案的有益效果是：設置測試設備的探針接觸待測產品的順序，來消除測試設備和待測產品之間的電壓差，從而避免測試時待測產品與測試設備之間的地電位不平衡造成的器件損壞。

技術領域

本發明涉及嵌入式設備生產技術領域，尤其涉及一種測試方法。

背景技術

嵌入式設備主要由嵌入式處理器和相關支撐硬件構成的主板和嵌入式軟件系統組成。在嵌入式設備主板生產過程中靜電放電問題存儲在于生產的各個階段中，容易導致產品損壞。特別是在測試階段，對于具有獨立USB接口的主板，通過4個探針(USB_5V、USB_D+、USB_D-、USB_GND)同時連接待測主板的USB接口的對應觸點，由于待測主板與測試設備的地電位不平衡，很容易造成待測主板與測試設備之間存在電位差，進而損壞待測主板上的相關器件。

現有技術中，針對待測主板與測試設備之間的地電位不平衡的問題，通常要求產線工作人員在操作待測主板是佩戴防靜電設備，以盡量避免待測主板攜帶靜電，但是不能完全解決待測主板與測試設備之間的地電位不平衡的問題；或者選擇對產線進行改造，或在嵌入式設備主板和測試設備上增加ESD器件，來避免對待測主板與測試設備之間的地電位不平衡造成的器件損壞，但是成本高，并且不具備適用性。

發明內容

根據現有技術中存在的上述問題，現提供測試方法，通過改變測試設備的不同功能的探針接觸待測主板的順序來解決待測主板與測試設備之間的地電位不平衡造成的器件損壞的問題。本發明采用如下技術方案：

一種測試方法，提供一測試設備以測試待測主板，所述待測主板具有一獨立接口，所述獨立接口包括接地觸點、電源觸點、數據觸點，所述測試設備包括分別對應于所述接地觸點、電源觸點、數據觸點接地探針、供電探針、數據探針，所述測試方法包括以下步驟：

步驟S1、將所述待測主板放置在所述測試設備的測試工位上；

步驟S2、先使所述接地探針接觸所述待測主板，以消除所述待測主板與所述測試設備之間的地電位差；

步驟S3、再使所述供電探針接觸所述待測主板，以穩定所述待測主板的電壓；

步驟S4、然后使所述數據探針接觸所述待測主板，以對所述待測主板進行測試。

較佳的，上述測試方法中，所述接地探針、供電探針、數據探針固定于一測試模塊上；

所述測試模塊設置于所述測試工位的上方；

所述測試模塊于測試時壓向所述待測主板，以使所述接地探針、供電探針、數據探針接觸所述待測主板。

較佳的，上述測試方法中，所述接地探針、供電探針、數據探針可伸縮。

較佳的，上述測試方法中，相較于所述測試模塊，所述接地探針高于所述供電探針，并且所述供電探針高于所述數據探針；

于所述測試模塊壓向所述待測主板時所述接地探針、供電探針、數據探針依次接觸所述待測主板。

較佳的，上述測試方法中，所述測試設備包括：

驅動裝置，連接所述測試模塊，所述驅動裝置用于在測試時驅動所述測試模塊壓向所述待測主板，以及在測試結束時驅動所述測試模塊回到初始位置。

較佳的，上述測試方法中，所述測試設備包括：