[發明專利]一種測試方法在審
| 申請號: | 201711100092.0 | 申請日: | 2017-11-09 |
| 公開(公告)號: | CN108020772A | 公開(公告)日: | 2018-05-11 |
| 發明(設計)人: | 潘照榮;張坤 | 申請(專利權)人: | 晶晨半導體(上海)股份有限公司 |
| 主分類號: | G01R31/28 | 分類號: | G01R31/28;G01R1/067 |
| 代理公司: | 上海申新律師事務所 31272 | 代理人: | 俞滌炯 |
| 地址: | 201203 上海市浦東新區張江*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 測試 方法 | ||
1.一種測試方法,其特征在于,提供一測試設備以測試待測主板,所述待測主板具有一獨立接口,所述獨立接口包括接地觸點、電源觸點、數據觸點,所述測試設備包括分別對應于所述接地觸點、電源觸點、數據觸點接地探針、供電探針、數據探針,所述測試方法包括以下步驟:
步驟S1、將所述待測主板放置在所述測試設備的測試工位上;
步驟S2、先使所述接地探針接觸所述待測主板,以消除所述待測主板與所述測試設備之間的地電位差;
步驟S3、再使所述供電探針接觸所述待測主板,以穩定所述待測主板的電壓;
步驟S4、然后使所述數據探針接觸所述待測主板,以對所述待測主板進行測試。
2.如權利要求1所述的測試方法,其特征在于,所述接地探針、供電探針、數據探針固定于一測試模塊上;
所述測試模塊設置于所述測試工位的上方;
所述測試模塊于測試時壓向所述待測主板,以使所述接地探針、供電探針、數據探針接觸所述待測主板。
3.如權利要求2所述的測試方法,其特征在于,所述接地探針、供電探針、數據探針可伸縮。
4.如權利要求3所述的測試方法,其特征在于,相較于所述測試模塊,所述接地探針高于所述供電探針,并且所述供電探針高于所述數據探針;
于所述測試模塊壓向所述待測主板時所述接地探針、供電探針、數據探針依次接觸所述待測主板。
5.如權利要求2所述的測試方法,其特征在于,所述測試設備包括:
驅動裝置,連接所述測試模塊,所述驅動裝置用于在測試時驅動所述測試模塊壓向所述待測主板,以及在測試結束時驅動所述測試模塊回到初始位置。
6.如權利要求5所述的測試方法,其特征在于,所述測試設備包括:
控制器,連接所述驅動裝置,用于控制所述驅動裝置完成相應的驅動動作。
7.如權利要求5所述的測試方法,其特征在于,所述驅動裝置為氣動機械結構。
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