[發明專利]OPC修正方法

有效

• 申請號: 201711097082.6
• 申請日: 2017-11-09
• 公開（公告）號: CN108009316B
• 公開（公告）日: 2021-08-13
• 發明（設計）人: 王丹;毛智彪;于世瑞
• 申請（專利權）人: 上海華力微電子有限公司
• 主分類號: G06F30/398
• 分類號: G06F30/398;G03F1/36
• 代理公司: 上海浦一知識產權代理有限公司 31211
• 代理人: 郭四華

1.一種OPC修正方法，其特征在于，包括如下步驟：

步驟一、將已做過OPC修正的掩模板版圖中出現的熱點圖形作為已知熱點圖形并對所述已知熱點圖形進行歸納和總結；

對所述已知熱點圖形進行歸納和總結的步驟包括：

通過所述已知熱點圖形在對應的原始掩模板版圖上寬度、間距、長度、拐角特征、上下層關系和周圍圖形的關系進行歸類并確定每一種所述已知熱點圖形各項參數的范圍；

步驟二、對所述已知熱點圖形的處理方法進行歸納和總結；

歸納和總結的步驟包括：

原始掩模板版圖上的所述已知熱點圖形在進行OPC修正后會出現如下3類風險：短路、斷路和上下層連接風險，對所述已知熱點圖形的處理方法包括對短路、斷路和上下層連接風險的處理方法；

步驟三、根據步驟一中的歸納和總結結果制定出在新設計的掩模板版圖中識別所述已知熱點圖形和潛在熱點圖形的識別規則，所述潛在熱點圖形為在所述已知熱點圖形上擴展形成的圖形；

步驟四、根據步驟二中的歸納和總結結果制定出對新設計的掩模板版圖中的所述已知熱點圖形和所述潛在熱點圖形進行預先處理的預處理規則；

步驟五、按照所述識別規則對新設計的掩模板版圖進行所述已知熱點圖形和所述潛在熱點圖形進行識別，將識別出的所述已知熱點圖形和所述潛在熱點圖形按照所述預處理規則進行預處理，對預處理后的新設計的掩模板版圖進行OPC修正。

2.如權利要求1所述的OPC修正方法，其特征在于：步驟五中對新設計的掩模板版圖進行OPC修正之后出現新的熱點圖形時，對所述新的熱點圖形進行處理，之后對處理后的新設計的掩模板版圖進行再次OPC修正直至消除所有熱點圖形。

3.如權利要求2所述的OPC修正方法，其特征在于：在步驟五中對新設計的掩模板版圖進行最后一次OPC修正完成后，將對新設計的掩模板版圖的OPC修改過程中出現的新的熱點圖形作為已知熱點圖形放在步驟一中進行歸納和總結，以及將對步驟五中對新的熱點圖形的處理方法放在步驟二中進行歸納和總結。

4.如權利要求1所述的OPC修正方法，其特征在于：所述拐角特征包括：凸角，凹角和平角。

5.如權利要求1所述的OPC修正方法，其特征在于：所述上下層關系包括：

所述已知熱點圖形對應位置處的上層圖形和下層圖形沒有直接相連；

所述已知熱點圖形對應位置處的上層圖形和下層圖形中的一個直接相連；

所述已知熱點圖形對應位置處的上層圖形和下層圖形中都直接相連；

統計出所述已知熱點圖形到和對應的上層圖形或下層圖形的連接處的距離。

6.如權利要求1所述的OPC修正方法，其特征在于：所述周圍圖形的關系包括：

所述已知熱點圖形到所述周圍圖形的間距；

所述已知熱點圖形和到所述周圍圖形的平行長度；

所述周圍圖形的寬度；

所述周圍圖形的所述上下層關系以及所述周圍圖形到和對應的上層圖形或下層圖形的連接處的距離。

7.如權利要求1所述的OPC修正方法，其特征在于：步驟二中對出現短路風險的所述已知熱點圖形的處理方法為：

在不違反設計規則、不會導致新的斷路和不影響上下層連接的前提下，將短路對應的所述已知熱點圖形附近的圖形間距擴大，擴大幅度為4.5nm整數倍，最大不超過所述已知熱點圖形對應的圖層的最小設計規則的0.5倍。

8.如權利要求1所述的OPC修正方法，其特征在于：步驟二中對出現斷路風險的所述已知熱點圖形的處理方法為：

在不違反設計規則、不會導致新的短路的前提下，將斷路對應的所述已知熱點圖形擴大，擴大幅度為4.5nm整數倍，最大不超過所述已知熱點圖形對應的圖層的最小設計規則的0.5倍。