[發明專利]半導體裝置

有效

• 申請號: 201711095986.5
• 申請日: 2017-11-07
• 公開（公告）號: CN108573929B
• 公開（公告）日: 2022-03-01
• 發明（設計）人: 黃冠育;黃松輝;李百淵;許書嘉;李祥帆;黃思博
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/00
• 分類號: H01L23/00
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 蕭輔寬

1.一種半導體裝置，其包括：

襯底，其具有第一表面；

電子組件，其在所述襯底的所述第一表面上方；

環形結構，其在所述襯底的所述第一表面上方，其中所述環形結構包含面向所述襯底的所述第一表面的底表面，所述環形結構包含具有第一高度的第一部分及從所述底表面凹陷且具有低于所述第一高度的第二高度的第二部分，所述環形結構的所述第二部分包括僅分別對應于所述襯底的拐角的多個分段部分，且所述多個分段部分中的任意兩者通過所述第一部分彼此分隔，其中所述分段部分中的每一者包含多面體形狀；及

粘合劑層，其插入在所述環形結構的所述第一部分與所述襯底之間及所述環形結構的所述第二部分與所述襯底之間。

2.根據權利要求1所述的半導體裝置，其中所述粘合劑層包含與所述環形結構的所述第一部分對準且具有第一厚度的第一部分，及與所述環形結構的所述第二部分對準且具有第二厚度的第二部分，且所述第二厚度大于所述第一厚度。

3.根據權利要求1所述的半導體裝置，其中所述襯底包含矩形區域且所述襯底的所述拐角由所述矩形區域的四個拐角組成，且所述環形結構的所述分段部分分別對應于所述矩形區域的所述四個拐角。

4.根據權利要求1所述的半導體裝置，其中所述分段部分中的每一者包含三角形形狀。

5.根據權利要求1所述的半導體裝置，其中所述分段部分中的每一者包含箭頭形狀。

6.根據權利要求1所述的半導體裝置，其中所述分段部分中的每一者包含雙頭箭頭形狀。

7.根據權利要求1所述的半導體裝置，其中所述環形結構的外邊緣與所述襯底的邊緣基本上對準。

8.根據權利要求1所述的半導體裝置，其中所述環形結構進一步包含連接到所述第一部分及所述第二部分的蓋部分。

9.一種半導體裝置，其包括：

襯底，其具有第一表面；

電子組件，其在所述襯底的所述第一表面上方；

環形結構，其在所述襯底的所述第一表面上方且與所述電子組件的邊緣相鄰，其中所述環形結構包含具有面向所述襯底的所述第一表面的第一底表面的第一部分，及具有面向所述襯底的所述第一表面的第二底表面的第二部分，所述第一部分具有第一高度，且所述第二部分從所述第一底表面凹陷且具有低于所述第一高度的第二高度，連接到所述第一底表面及所述第二底表面的連接表面形成階梯形輪廓，且所述環形結構的所述第二部分安置在所述電子組件的所述邊緣與所述環形結構的所述第一部分之間，其中所述環形結構與所述電子組件彼此分隔；及

粘合劑層，其插入在所述襯底的所述第一表面與所述環形結構的所述第一底表面及所述第二底表面之間，其中所述粘合劑層包含具有第一厚度的第一部分，具有大于所述第一厚度的第二厚度的第二部分，及具有大于所述第二厚度的第三厚度的第三部分，所述粘合劑層的所述第一部分與所述粘合劑層的所述第二部分連接，所述粘合劑層的所述第二部分與所述粘合劑層的所述第三部分連接，且所述粘合劑層的所述第三部分安置在所述環形結構的內邊緣的至少一部分上。

10.根據權利要求9所述的半導體裝置，其中所述粘合劑層的所述第一部分對應于所述襯底的外圍。

11.根據權利要求9所述的半導體裝置，其中所述電子組件進一步包括底部填充物，所述底部填充物與所述粘合劑層彼此分隔。

12.根據權利要求9所述的半導體裝置，其中所述粘合劑層的所述第一部分及所述第二部分與所述環形結構的所述第一部分及所述第二部分接合。

13.根據權利要求9所述的半導體裝置，其中所述粘合劑層進一步經延伸以安置在所述環形結構的外邊緣的至少一部分上。