[發(fā)明專利]測溫裝置中的自動校準電路結(jié)構(gòu)及自動校準方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711095982.7 | 申請日： | 2017-11-09 |
| 公開（公告）號： | CN107884095B | 公開（公告）日： | 2019-12-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 王磊 | 申請（專利權(quán)）人： | 無錫華潤矽科微電子有限公司 |
| 主分類號： | G01K15/00 | 分類號： | G01K15/00 |
| 代理公司： | 31002 上海智信專利代理有限公司 | 代理人： | 王潔 |
| 地址： | 214135 江蘇省無錫*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 測溫 裝置 中的 自動 校準 電路 結(jié)構(gòu) 方法 | ||
本發(fā)明涉及一種測溫裝置中的自動校準電路結(jié)構(gòu)及自動校準方法，所述的測溫裝置還包括外部基準電阻和外部測量電阻，其中，所述的測溫裝置中的自動校準電路結(jié)構(gòu)包括自動校準主控模塊、測量模塊、內(nèi)部數(shù)據(jù)寄存模塊、比較器模塊、移位寄存模塊和選擇器模塊，采用上述模塊的相互連接，并采用實現(xiàn)測溫裝置的自動校準的方法，實現(xiàn)對所述的測溫裝置的校準。采用該測溫裝置中的自動校準電路結(jié)構(gòu)及自動校準方法，能夠通過對基準振蕩次數(shù)的調(diào)整，在不更換基準電阻的基礎(chǔ)上滿足對所述的測溫裝置的校準，使測量的精度達到制造標準，有效提高效率、降低生產(chǎn)成本。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及檢測領(lǐng)域，尤其涉及溫度檢測校準領(lǐng)域；具體是指一種測溫裝置中的自動校準電路結(jié)構(gòu)及自動校準方法。
背景技術(shù)
電子測溫設(shè)備在日常生活中得到了廣泛的應(yīng)用，如電子體溫計，這些測溫設(shè)備多數(shù)都采用一個基準電阻和熱敏電阻相比較，來測試人體的溫度，既然是基準電阻和熱敏電阻，電阻就勢必有誤差，即使再高精度的電阻，因為工藝原因和材料的原因，也會有誤差，誤差會引起測試誤差，而體溫計的制造標準是精度要為±0.1℃，例如一個人的體溫是36.7℃，但是實際測試為36.9℃或者是36.5℃，那么就超出制造標準，這款電子體溫計就是不合格的。目前所有的電子體溫計生產(chǎn)廠商在生產(chǎn)時，遇到電子體溫計的精度超出制造標準時，采用的方法是替換基準電阻或者是熱敏電阻的方法來進行調(diào)整，一次到多次電阻替換后，測量的精度滿足制造標準為止，此種方法確實是有效可行的，但現(xiàn)有的這種技術(shù)，無形中增加了生產(chǎn)的成本，降低了生產(chǎn)效率，也降低了每日的產(chǎn)量，甚至有可能一次替換并不能換到合適的電阻，要替換兩次以上才可以。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是克服了上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點，提供了一種成本低且高效的測溫裝置中的自動校準電路結(jié)構(gòu)及自動校準方法。
為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的測溫裝置中的自動校準電路結(jié)構(gòu)及自動校準方法具體如下：
該測溫裝置中的自動校準電路結(jié)構(gòu)，所述的測溫裝置還包括外部基準電阻和外部測量電阻，其主要特點是，
所述的自動校準電路結(jié)構(gòu)包括自動校準主控模塊、測量模塊、內(nèi)部數(shù)據(jù)寄存模塊、比較器模塊、移位寄存模塊和選擇器模塊：
所述的自動校準主控模塊分別與外部電源、所述的比較器模塊和移位寄存模塊相連接，，輸出啟動自動檢測信號至所述的比較器模塊和移位寄存模塊，并接收所述的移位寄存模塊輸出的停止檢測信號，用于設(shè)定所述的自動校準電路結(jié)構(gòu)是否進入校準模式；
所述的測量模塊與所述的外部基準電阻、外部測量電阻和內(nèi)部數(shù)據(jù)寄存模塊相連接，用于系統(tǒng)預(yù)置的測試環(huán)境溫度實驗時，以系統(tǒng)預(yù)置的振蕩次數(shù)與溫度的對應(yīng)表為依據(jù)，存儲所述的外部基準電阻對應(yīng)的預(yù)置基準振蕩次數(shù)XRF，并測量所述的外部測量電阻對應(yīng)的外部測量電阻的振蕩次數(shù)XRS，將所述的外部測量電阻的振蕩次數(shù)XRS輸出至所述的內(nèi)部數(shù)據(jù)寄存模塊；
所述的內(nèi)部數(shù)據(jù)寄存模塊與比較器模塊相連接，用于存儲系統(tǒng)預(yù)置的振蕩次數(shù)與溫度的對應(yīng)表，并以所述的系統(tǒng)預(yù)置的振蕩次數(shù)與溫度的對應(yīng)表為依據(jù)，將所述的外部測量電阻的振蕩次數(shù)XRS轉(zhuǎn)換為對應(yīng)的當前測量溫度值，輸出所述的當前測量溫度值至所述的比較器模塊；
所述的比較器模塊與所述的內(nèi)部數(shù)據(jù)寄存模塊和移位寄存模塊相連接，用于將所述的當前測量溫度值與所述的系統(tǒng)預(yù)置的測試環(huán)境溫度下的實際溫度值進行比較，所述的實際溫度值預(yù)置于所述的比較器模塊中，所述的實際溫度值與所述的當前測量溫度值均以二進制的形式進行比較，并輸出所述的當前測量溫度值與所述的實際溫度值的比較結(jié)果至所述的移位寄存模塊；
所述的移位寄存模塊與所述的比較器模塊和選擇器模塊相連接，根據(jù)所述的當前測量溫度值與所述的實際溫度值的比較結(jié)果發(fā)出移位信號，控制所述的選擇器模塊選擇出的一個所述的預(yù)置的溫度數(shù)值；
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