[發明專利]測溫裝置中的自動校準電路結構及自動校準方法

有效

• 申請號: 201711095982.7
• 申請日: 2017-11-09
• 公開（公告）號: CN107884095B
• 公開（公告）日: 2019-12-10
• 發明（設計）人: 王磊
• 申請（專利權）人: 無錫華潤矽科微電子有限公司
• 主分類號: G01K15/00
• 分類號: G01K15/00
• 代理公司: 31002 上海智信專利代理有限公司
• 代理人: 王潔

1.一種測溫裝置中的自動校準電路結構，所述的測溫裝置還包括外部基準電阻和外部測量電阻，其特征在于，所述的自動校準電路結構包括自動校準主控模塊、測量模塊、內部數據寄存模塊、比較器模塊、移位寄存模塊和選擇器模塊：

所述的自動校準主控模塊分別與外部電源、所述的比較器模塊和移位寄存模塊相連接，輸出啟動自動檢測信號至所述的比較器模塊和移位寄存模塊，并接收所述的移位寄存模塊所輸出的停止檢測信號，用于設定所述的自動校準電路結構是否進入校準模式；

所述的測量模塊與所述的外部基準電阻、外部測量電阻和內部數據寄存模塊相連接，用于系統預置的測試環境溫度實驗時，以系統預置的振蕩次數與溫度的對應表為依據，存儲所述的外部基準電阻對應的預置基準振蕩次數X_RF，并測量所述的外部測量電阻對應的外部測量電阻的振蕩次數X_RS，將所述的外部測量電阻的振蕩次數X_RS輸出至所述的內部數據寄存模塊；

所述的內部數據寄存模塊與比較器模塊相連接，用于存儲系統預置的振蕩次數與溫度的對應表，并以所述的系統預置的振蕩次數與溫度的對應表為依據，將所述的外部測量電阻的振蕩次數X_RS轉換為對應的當前測量溫度值，輸出所述的當前測量溫度值至所述的比較器模塊；

所述的比較器模塊與所述的內部數據寄存模塊和移位寄存模塊相連接，用于將所述的當前測量溫度值與所述的系統預置的測試環境溫度下的實際溫度值進行比較，所述的實際溫度值預置于所述的比較器模塊中，所述的實際溫度值與所述的當前測量溫度值均以二進制的形式進行比較，并輸出所述的當前測量溫度值與所述的實際溫度值的比較結果至所述的移位寄存模塊；

所述的移位寄存模塊與所述的比較器模塊和選擇器模塊相連接，根據所述的當前測量溫度值與所述的實際溫度值的比較結果發出移位信號，控制所述的選擇器模塊選擇出的一個預置的溫度數值；

所述的選擇器模塊與所述的移位寄存模塊和測試模塊相連接，根據所選的所述預置的溫度數值對應確定一個新的基準振蕩次數X’_RF，并將所述的X’_RF輸出至測試模塊。

2.根據權利要求1所述的測溫裝置中的自動校準電路結構，其特征在于，所述的自動校準主控模塊還包括：

啟動按鈕，所述的外部電源接入端通過該啟動按鈕連接所述的外部電源，輸出啟動信號及工作模式選擇信號；

時鐘計時單元，該時鐘計時單元與所述的啟動按鈕相連接，用于對所述的啟動按鈕的接通時間進行計時；

復位信號端口，與所述的外部電源相連接，用于將所述的自動校準主控模塊初始化。

3.根據權利要求1所述的測溫裝置中的自動校準電路結構，其特征在于，所述的比較器模塊包括一個最高位比較器單元及M－1個比較器單元，所述的最高位比較器單元和比較器單元均至少包括：

異或非子單元，用于比較所述的當前測量溫度值轉換為二進制后的對應位是否等于所述的實際溫度值轉換為二進制后的對應位；

取反子單元，用于將所述的實際溫度值轉換為二進制后的對應位取反，得到所述的實際溫度值轉換為二進制后的對應位的取反值；

與子單元，用于判斷并輸出所述的當前測量溫度值轉換為二進制后的對應位和所述的實際溫度值轉換為二進制后的對應位的取反值兩者之中的較高值；

所述的異或非子單元的輸入端與與子單元的輸入端均與所述的比較器模塊的第一輸入端對應連接，所述的異或非子單元的輸出端、與子單元的輸出端均與所述的比較器模塊的反饋輸出端對應連接；

其中，M等于所述的當前測量溫度值轉換為二進制數后位數的個數，所述的最高位比較器單元及M－1個比較器單元以二進制數位的高低由高至低排序級聯連接。