[發明專利]一種高頻低介電性主鏈苯并噁嗪復合樹脂、制備方法及其應用

有效

• 申請號: 201711094581.X
• 申請日: 2017-11-08
• 公開（公告）號: CN107987471B
• 公開（公告）日: 2021-04-13
• 發明（設計）人: 曾鳴;謝慧;曾碧君;徐澤寰
• 申請（專利權）人: 淮北綠洲新材料有限責任公司
• 主分類號: C08L61/34
• 分類號: C08L61/34;C08L35/06;C08L25/10;C08L63/00;C08L47/00;C08L63/04;C08K9/02;C08K3/04;C08K9/04;C08J3/24
• 代理公司: 湖北武漢永嘉專利代理有限公司 42102
• 代理人: 喬宇

本發明涉及一種高頻低介電性主鏈苯并噁嗪復合樹脂及其制備方法。其為主鏈苯并噁嗪/碳氫樹脂二元樹脂，或為主鏈苯并噁嗪/環氧樹脂/碳氫樹脂三元樹脂。所述主鏈苯并噁嗪/碳氫樹脂二元樹脂是由主鏈苯并噁嗪50～90重量份和碳氫樹脂10～50重量份交聯聚合得到的主鏈苯并噁嗪/碳氫樹脂二元預聚體固化得到的；所述的主鏈苯并噁嗪/環氧樹脂/碳氫樹脂三元樹脂由主鏈苯并噁嗪50～80重量份、環氧樹脂10～20重量份和碳氫樹脂10～30重量份交聯聚合得到的主鏈苯并噁嗪/環氧樹脂/碳氫樹脂三元共聚體系固化得到的。該復合樹脂在高頻率電磁波條件下具有較低介電常數、低介電損耗、且具有高耐熱性、高耐燃性及柔韌性。

技術領域

本發明涉及有機高分子材料技術領域，具體涉及主鏈苯并噁嗪復合樹脂、制備方法及其應用。

背景技術

隨著電子科技的高速發展，移動通訊、服務器、大型計算機等電子產品的信息處理不斷向著“信號傳輸高頻化和高速數字化”的方向發展，低介電的熱固性樹脂材料因此成為現今高頻率、高傳輸速率基板的主要開發方向，以滿足高頻、高速信息處理的要求。

為了降低覆銅箔層壓板的介電常數和介電損耗，本技術領域的研究人員開始采用低介電常數和低介電損耗因子的樹脂體系，如：苯并噁嗪樹脂、聚苯醚、聚酰亞胺樹脂、聚四氟乙烯、熱塑性聚烯烴、苯乙烯‐雙馬來酸酐共聚物等。但是，苯并噁嗪樹脂也有自身的缺陷，如交聯密度低、機械性能差、脆性大，尤其介電性能有待進一步提高。

為了克服苯并噁嗪樹脂一些固有的缺點，利用苯并噁嗪靈活的分子設計性，科研工作者發展了一種新型結構的苯并噁嗪。即合成單體的主鏈、均聚物及其共聚物主鏈上含有噁嗪環或其開環產物，稱為主鏈型苯并噁嗪。主鏈型苯并噁嗪 (main chainbenzoxazine)是兩千年以來發展起來的一類新型的苯并噁嗪樹脂，從化學結構設計和應用性能方面與傳統的單官能度和雙官能度苯并噁嗪樹脂有根本的區別。傳統的單官能度和雙官能度苯并噁嗪單體上有且只有1個或2個噁嗪環，主鏈苯并噁嗪單體含有2n個噁嗪環。因此，主鏈苯并噁嗪單體趨向于交聯而獲得高的分子量以及優秀的韌性，而且這種苯并噁嗪單體既能溶于溶劑，也能在熔融態下進行加工，加熱固化后的材料仍然是熱固性聚合物。因為主鏈型苯并噁嗪樹脂兼有熱固性樹脂和熱塑性樹脂的一些優點，具有良好的應用前景，可作為電子封裝、印刷電路板、航空以及膜材料使用。為了滿足現有技術對低介電常數、低介電損耗、高耐熱性、高耐燃性及柔韌性等綜合性能方面更高要求的材料需要，構筑二元、三元共聚樹脂體系，進行復合改性研究具有十分重要的意義。

發明內容

本發明旨在針對現有技術的不足而提供一種主鏈苯并噁嗪復合樹脂及其制備方法。該復合樹脂在高頻率電磁波條件下具有較低介電常數、低介電損耗、且具有高耐熱性、高耐燃性及柔韌性。

為實現上述目的，本發明采用的技術方案如下：

提供一種主鏈苯并噁嗪復合樹脂，其為主鏈苯并噁嗪/碳氫樹脂二元樹脂，或為主鏈苯并噁嗪/環氧樹脂/碳氫樹脂三元樹脂，所述主鏈苯并噁嗪/碳氫樹脂二元樹脂是由主鏈苯并噁嗪50～90重量份和碳氫樹脂10～50重量份交聯聚合得到的主鏈苯并噁嗪/碳氫樹脂二元預聚體固化得到的；所述的主鏈苯并噁嗪/環氧樹脂/碳氫樹脂三元樹脂由主鏈苯并噁嗪50～80重量份、環氧樹脂10～20重量份和碳氫樹脂10～30重量份交聯聚合得到的主鏈苯并噁嗪/環氧樹脂/碳氫樹脂三元共聚體系固化得到的。

按上述方案，本發明所述主鏈苯并噁嗪具有以下結構：

為DDM型主鏈苯并噁嗪，或為ODA型主鏈苯并噁嗪。

其中n＝2.5～20。