[發(fā)明專利]一種改善阻焊塞孔溢油制作方法

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• 申請日: 2017-11-09
• 公開（公告）號: CN108055776A
• 公開（公告）日: 2018-05-18
• 發(fā)明（設計）人: 劉小軍;田成友
• 申請（專利權）人: 建業(yè)科技電子（惠州）有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/22;H05K3/28
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司 44218
• 代理人: 潘麗君

本發(fā)明公開了一種改善阻焊塞孔溢油制作方法，包括如下步驟：阻焊前處理、阻焊前塞孔和阻焊；本發(fā)明通過增加烘板處理，能夠去除線路板上孔和基材內殘留的水分，有效地改善線路板阻焊塞孔固化后出現(xiàn)冒油的缺陷，提高產(chǎn)品的品質，阻焊塞孔及阻焊工序加工耗時縮短，生產(chǎn)效率提高，同時通過砂帶磨板處理，以防止阻焊前塞孔過程中濺射至線路板上的塞孔油墨，保證在外層圖形過程中形成的線路不受損傷，對阻焊曝光所用的底片進行改進，在對應于雙面開窗阻焊塞孔的擋點上添加一些均勻分布的感光點，使得通孔內原本無曝光的阻焊劑得到一定程度的曝光，在相同顯影條件下，通孔內的阻焊相比線路板表面的油墨，減少了工藝流程，提高了產(chǎn)生效率。

技術領域

本發(fā)明涉及電路板制造技術領域，具體為一種改善阻焊塞孔溢油制作方法。

背景技術

在線路板的加工過程中，為了到達阻止焊接流錫的目的，往往在線路板上設計有塞孔，而且出于散熱考慮，通常設計有銅面，從而形成雙面開窗塞孔。雙面開窗阻焊塞孔是線路板上的通孔，該通孔的孔內需塞上阻焊劑，而雙面通孔的孔環(huán)需開窗處理而不能設置阻焊。常用的阻焊塞孔方式是先塞孔曝光再進行板面阻焊處理，采用這種加工方式存在的問題在于后烤時會出現(xiàn)爆油問題并導致阻焊濺射至焊盤上。目前，常用的阻焊塞孔的加工方法是采用兩次阻焊，即先阻焊塞孔，固化通孔內的阻焊后再絲印表面阻焊，第一次阻焊只塞孔，然后再對線路板表面進行阻焊，這種加工方法的工藝流程為：前工序→板電→外層圖形→圖形電鍍→外層蝕刻→外層AOI→阻焊前塞孔→阻焊→下工序，其中，阻焊前塞孔的工藝流程為：阻焊前處理→阻焊塞孔→預烤→曝光(用曝點菲林)→顯影→后烤→阻焊前處理→絲印表面阻焊→預烤→曝光→后烤，該加工方法存在的缺陷是在阻焊前塞孔的后烤過程中會出現(xiàn)爆油問題并導致阻焊濺射至焊盤上、工藝流程長而導致生產(chǎn)效率低下以及加工成本高，該加工方法無法對濺射至焊盤上的阻焊進行清除，使加工后的線路板上仍然殘留阻焊,以及存在阻焊塞孔處出現(xiàn)冒油的缺陷。

所以，如何設計一種改善阻焊塞孔溢油制作方法，成為我們當前要解決的問題。

發(fā)明內容

本發(fā)明提供一種改善阻焊塞孔溢油制作方法，通過增加烘板處理，能夠去除線路板上孔和基材內殘留的水分，有效地改善線路板阻焊塞孔固化后出現(xiàn)冒油的缺陷，提高產(chǎn)品的品質，阻焊塞孔及阻焊工序加工耗時縮短，生產(chǎn)效率提高，同時通過砂帶磨板處理，以防止阻焊前塞孔過程中濺射至線路板上的塞孔油墨，保證在外層圖形過程中形成的線路不受損傷，減少了工藝流程，提高了產(chǎn)生效率，可以有效解決上述背景技術中的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術方案：一種改善阻焊塞孔溢油制作方法，包括如下步驟：

1)阻焊前處理：在阻焊前處理之前進行前烘板處理，具體為所述烘板處理具體包括：當線路板上的待塞孔包括背鉆孔時，在阻焊前處理步驟之前進行前烘板處理，及/或，在阻焊前處理步驟之后進行后烘板處理；當線路板上的待塞孔為高厚徑比通孔時，在阻焊前處理步驟之后進行后烘板處理，在進行前烘板處理時，保持150℃±5℃溫度烘板60min-120min；進行后烘板處理時，保持75℃±5℃溫度烘板10min-30min；然后去除所述通孔之孔壁的氧化物、油跡和雜質，并粗化所述銅層表面；所述線路板上設有通孔；將所述線路板的表面和所述通孔之孔壁一次性鍍銅至指定厚度以形成銅層；