[發明專利]一種改善阻焊塞孔溢油制作方法

在審

• 申請號: 201711094347.7
• 申請日: 2017-11-09
• 公開（公告）號: CN108055776A
• 公開（公告）日: 2018-05-18
• 發明（設計）人: 劉小軍;田成友
• 申請（專利權）人: 建業科技電子（惠州）有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/22;H05K3/28
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司 44218
• 代理人: 潘麗君

1.一種改善阻焊塞孔溢油制作方法，其特征在于：包括如下步驟：

1)阻焊前處理：在阻焊前處理之前進行前烘板處理，具體為所述烘板處理具體包括：當線路板上的待塞孔包括背鉆孔時，在阻焊前處理步驟之前進行前烘板處理，及/或，在阻焊前處理步驟之后進行后烘板處理；當線路板上的待塞孔為高厚徑比通孔時，在阻焊前處理步驟之后進行后烘板處理，在進行前烘板處理時，保持150℃±5℃溫度烘板60min-120min；進行后烘板處理時，保持75℃±5℃溫度烘板10min-30min；然后去除所述通孔之孔壁的氧化物、油跡和雜質，并粗化所述銅層表面；所述線路板上設有通孔；將所述線路板的表面和所述通孔之孔壁一次性鍍銅至指定厚度以形成銅層；

2)阻焊前塞孔：對線路板上的待塞孔進行塞孔處理；先絲印油墨：在線路板表面絲印油墨；然后曝光：將底片對齊線路板后對線路板進行曝光；所述底片為雙面開窗底片，所述底片在與通孔對應的位置設置擋點，所述擋點尺寸與所述通孔尺寸相同，所述擋點上設置有均勻分布的感光點；最后顯影：將線路板放入顯影液中顯影；對線路板進行終固化處理；對線路板進行終固化處理具體包括：采用分段固化方式，分段固化段數設定為3-9段，且設定低溫固化段的固化總時間≥150min，其中，所述低溫固化段是指溫度≤100℃的階段，所述分段固化方式包括第一階段、第二階段、第三階段、第四階段以及第五階段，所述第一階段為保持50℃±5℃溫度固化90min±10min，所述第二階段為保持70℃±5℃溫度固化60min±10min，所述第三階段為保持90℃±5℃溫度固化30min±10min，所述第四階段為保持120℃±5℃溫度固化30min±10min，所述第五階段為保持150℃±5℃溫度固化60min±10min；

3)阻焊：先打磨所述線路板表面，除掉粘留于所述線路板表面上的雜質；然后將干膜光致抗蝕劑粘貼于所述線路板表面，將預設的線路圖形轉移至所述線路板表面；接著在所述干膜光致抗蝕劑的保護下，采用酸性蝕刻液對所述線路板之銅面的露銅進行蝕刻；其次通過外層自動光學檢測用于檢測經所述外層蝕刻的線路板，最后采用阻焊劑涂覆于經外層蝕刻步驟后的所述線路板上。

2.根據權利要求1所述的一種改善阻焊塞孔溢油制作方法，其特征在于：所述酸性蝕刻液為鹽酸-雙氧水、鹽酸-三氯化鐵或者鹽酸-三氯化鐵溶液。

3.根據權利要求1所述的一種改善阻焊塞孔溢油制作方法，其特征在于：所述步驟2)中還包括線路板的兩面均設有需要進行塞孔處理的背鉆孔時，所述根據線路板上的待塞孔結構制作塞孔鉆帶文件具體包括：在鉆孔鉆帶的基礎上，篩選需塞孔的鉆帶復制至另一層via，對via層的鉆帶進行細分，其中，通孔和從CS面背鉆的孔作為第一層cvia，SS面背鉆的孔作為第二層svia，在鉆刀直徑的基礎上加大取刀直徑2mil-6mil制作塞孔鉆帶；所述根據塞孔鉆帶文制作塞孔鋁片具體包括：根據線路板層壓后的實測漲縮系數，調整塞孔鉆帶的拉伸系數，并采用拉伸后的鉆帶對尺寸大于或等于線路板尺寸的鋁片進行鉆孔，獲得與第一層cvia對應的第一塞孔鋁片和與第二層svia對應的第二塞孔鋁片。

4.根據權利要求1所述的一種改善阻焊塞孔溢油制作方法，其特征在于：所述步驟2)中還包括：將線路板冷卻至室溫后，采用第一塞孔鋁片對線路板的一面進行塞孔，使油墨塞穿待塞孔，保持第一預設溫度預烤第一預設時間，冷卻至室溫；采用第二塞孔鋁片對線路板的另一面進行塞孔，使待塞孔內塞滿油墨，保持第二預設溫度預烤第二預設時間。

5.根據權利要求1所述的一種改善阻焊塞孔溢油制作方法，其特征在于：所述步驟2)中曝光參數為11級殘油。

6.根據權利要求1所述的一種改善阻焊塞孔溢油制作方法，其特征在于：所述步驟2)中顯影時間為120s。

7.根據權利要求1所述的一種改善阻焊塞孔溢油制作方法，其特征在于：所述底片感光點總面積占所述擋點面積的比例為3：5。