[發(fā)明專利]一種薄PCB線路板半塞孔制作方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711094342.4
• 申請(qǐng)日: 2017-11-09
• 公開（公告）號(hào): CN108055775A
• 公開（公告）日: 2018-05-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉小軍;田成友
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 建業(yè)科技電子（惠州）有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司 44218
• 代理人: 潘麗君

本發(fā)明公開了一種薄PCB線路板半塞孔制作方法，包括如下步驟：鉆孔、預(yù)處理、塞孔、曝光和擋光和顯影處理；本發(fā)明通過將半塞孔制作并入到正常阻焊塞孔制作流程中，即用鋁板將所有鉆孔均導(dǎo)入絕緣材料，對(duì)需要制作半塞孔的鉆孔其中一面進(jìn)行擋光并顯影處理，利用顯影液反應(yīng)掉鉆孔內(nèi)的油墨；易于控制，減少了操作步驟，減少了生產(chǎn)材料，既大大地節(jié)約了生產(chǎn)成本，又能快速提高生產(chǎn)效率，且解決了現(xiàn)有技術(shù)半塞孔的深度不好控制，孔內(nèi)絕緣材料均勻性較差的問題；另外，絕緣材料的用量較少、塞孔深度控制的均勻性較佳，良品率大大增加，達(dá)到了節(jié)約成本和提高生產(chǎn)效率的目的，具有很強(qiáng)的市場競爭力。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半塞孔制造技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種薄PCB線路板半塞孔制作方法。

背景技術(shù)

電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為)PCB、FPC線路板(FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)！)和軟硬結(jié)合板-FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

PCB塞孔是指在PCB制作過程中將部分孔用絕緣材料塞住，以防止在焊接時(shí)流錫短路，PCB塞孔還可以防止這些非零件孔被外界環(huán)境氧化或腐蝕后造成短路，引起電性不良。在PCB實(shí)際生產(chǎn)中，有些客戶對(duì)于PCB塞孔有特殊要求：要求絕緣材料不能完全塞飽滿，塞孔的背面焊盤需作開窗處理，且對(duì)于塞孔的深度有要求，行業(yè)內(nèi)稱其為：半塞孔。在半塞孔生產(chǎn)過程中，必須嚴(yán)格控制塞孔的深度，按照客戶的要求來進(jìn)行塞孔制作。而如何有效地控制塞孔的深度是其難點(diǎn)。而雖然傳統(tǒng)方法制作的半塞孔符合半塞孔制作標(biāo)準(zhǔn)，但工藝流程復(fù)雜，效率低,性價(jià)比低。其次,傳統(tǒng)方法制作的半塞孔,往往很難控制絕緣材料塞入量，有時(shí)因?yàn)橛∷毫^大，或者絕緣材料濃度低粘性不好，使得鉆孔中全部塞滿了絕緣材料，使得制作的半塞孔質(zhì)量偏低。

所以，如何設(shè)計(jì)一種薄PCB線路板半塞孔制作方法，成為我們當(dāng)前要解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種薄PCB線路板半塞孔制作方法，通過將半塞孔制作并入到正常阻焊塞孔制作流程中，即用鋁板將所有鉆孔均導(dǎo)入絕緣材料，同時(shí)在后續(xù)步驟中將需要焊接的元器件曝光顯影暴露出來時(shí)，對(duì)需要制作半塞孔的鉆孔其中一面進(jìn)行擋光并顯影處理，利用顯影液反應(yīng)掉鉆孔內(nèi)的油墨；易于控制，減少了操作步驟，減少了生產(chǎn)材料，既大大地節(jié)約了生產(chǎn)成本，又能快速提高生產(chǎn)效率，且解決了現(xiàn)有技術(shù)半塞孔的深度不好控制，孔內(nèi)絕緣材料均勻性較差的問題；另外，絕緣材料的用量較少、塞孔深度控制的均勻性較佳，良品率大大增加，達(dá)到了節(jié)約成本和提高生產(chǎn)效率的目的，具有很強(qiáng)的市場競爭力，可以有效解決上述背景技術(shù)中的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種薄PCB線路板半塞孔制作方法，包括如下步驟：

1)鉆孔：使用數(shù)控鉆孔機(jī)鉆孔并貫穿預(yù)定的層次，具體為分3段鉆孔，每段比例為1:0.9-1.1:0.9-1.1；所述鉆孔中采用的鉆咀：若直徑為0.1mm，轉(zhuǎn)速為115-126krpm，落速為19-22ipm，回速為500ipm，所鉆孔數(shù)最多為200；若直徑為0.15mm，轉(zhuǎn)速為110-125krpm，落速為20-24ipm，所鉆孔數(shù)最多為300，回速為500ipm；若直徑為0.20mm，轉(zhuǎn)速為110-125krpm，落速為22-26ipm，所鉆孔數(shù)最多為500，回速為500ipm；若直徑為0.25mm，轉(zhuǎn)速為110-120krpm，落速為23-27ipm，所鉆孔數(shù)最多為500，回速為500ipm；