[發明專利]一種薄PCB線路板半塞孔制作方法

在審

• 申請號: 201711094342.4
• 申請日: 2017-11-09
• 公開（公告）號: CN108055775A
• 公開（公告）日: 2018-05-18
• 發明（設計）人: 劉小軍;田成友
• 申請（專利權）人: 建業科技電子（惠州）有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司 44218
• 代理人: 潘麗君

1.一種薄PCB線路板半塞孔制作方法，其特征在于：包括如下步驟：

1)鉆孔：使用數控鉆孔機鉆孔并貫穿預定的層次，具體為分3段鉆孔，每段比例為1:0.9-1.1:0.9-1.1；所述鉆孔中采用的鉆咀：若直徑為0.1mm，轉速為115-126krpm，落速為19-22ipm，回速為500ipm，所鉆孔數最多為200；若直徑為0.15mm，轉速為110-125krpm，落速為20-24ipm，所鉆孔數最多為300，回速為500ipm；若直徑為0.20mm，轉速為110-125krpm，落速為22-26ipm，所鉆孔數最多為500，回速為500ipm；若直徑為0.25mm，轉速為110-120krpm，落速為23-27ipm，所鉆孔數最多為500，回速為500ipm；

2)預處理：對需要進行半塞孔的孔進行預處理；對需處理的印制電路板的空孔內及表面進行清潔處理，同時提供外層線路圖形制作完成并準備塞孔的PCB板，并準備具有導向孔的鋁片，其中，所述鋁片用于將絕緣材料通過與所述PCB板上的鉆孔位置對應的鋁片導向孔塞入所述PCB板的鉆孔中；

3)塞孔：通過所述鋁片將絕緣材料塞入到所述PCB板的鉆孔中；且塞孔深度與要求的塞孔深度相同；其中利用回墨刀和刮刀進行塞孔處理；根據需要的塞孔深度，在數控設備內設定塞孔的刀數、塞孔的走刀速度、刮刀壓力；數控設備控制回墨刀和刮刀進行塞孔處理；

4)曝光和擋光；進行曝光時前先進行第一次預烤，在溫度為70-80度條件下預烤20-40分鐘，然后進行第二次預烤在溫度為110-130度條件下預烤20-40分鐘，以將絕緣材料中的溶劑部分去除，進行曝光時，UV光透過菲林與孔內絕緣材料發生聚合反應；所述菲林的孔徑比半塞孔的孔徑小0.1mm；控制曝光能量尺度在10-12級；所述曝光處理時對需要制作半塞孔的每個所述鉆孔的一面均用菲林底片進行擋光處理；

5)顯影處理：對曝光處理的所述半塞孔進行顯影處理，顯影處理時用顯影藥水沖洗掉20％-80％鉆孔深度的絕緣材料。

2.根據權利要求1所述的一種薄PCB線路板半塞孔制作方法，其特征在于：所述絕緣材料為油墨或樹脂。

3.根據權利要求1所述的一種薄PCB線路板半塞孔制作方法，其特征在于：所述步驟4)中的曝光處理具體為獲取待曝光線路板，所述待曝光線路板的表面具有感光材料；獲取輔助曝光件；曝光：將所述待曝光線路板置于曝光機的曝光盤中，所述待曝光線路板上覆蓋曝光底片，然后將所述輔助曝光件設置于所述待曝光線路板的側邊，進行曝光操作，即可。

4.根據權利要求3所述的一種薄PCB線路板半塞孔制作方法，其特征在于：所述長條形的一端與所述曝光盤的真空吸孔口接觸；所述輔助曝光件的長度大于所述待曝光線路板的側邊；所述輔助曝光件的材質為柔性材料；所述輔助曝光件的寬度為1.5-2.0cm；所述輔助曝光件設置于所述待曝光線路板的兩側；所述曝光操作的工藝參數為：采用光面麥拉，真空度為-(75-85)kPa。

5.根據權利要求1所述的一種薄PCB線路板半塞孔制作方法，其特征在于：所述步驟3)中菲林孔徑為0.4mm，半塞孔孔徑為0.5mm；回墨刀的硬度為70度或60度，刮刀的硬度為80度；刮刀的角度為向前傾5度到30度之間，回墨刀的角度為向后傾5度到15度之間。

6.根據權利要求1所述的一種薄PCB線路板半塞孔制作方法，其特征在于：所述擋光處理的所述鉆孔的一面均在所述PCB板的同一面。

7.根據權利要求1所述的一種薄PCB線路板半塞孔制作方法，其特征在于：所述步驟5)中的顯影處理具體為確定待顯影的目標區域；將顯影噴嘴調節至與待顯影的目標區域相對應的位置；使用顯影噴嘴將顯影液噴淋至待顯影的目標區域進行顯影處理，具體為確定設定區域內目標對象的實際尺寸；將目標對象的實際尺寸與目標對象的設定尺寸進行對比；確定實際尺寸與設定尺寸的差值大于設定值的目標對象，并將目標對象所在的區域作為待顯影的目標區域，其中顯影裝置包括：顯影噴嘴、連接管路以及顯影箱，顯影箱用于盛放顯影液；連接管路用于連通顯影噴嘴與顯影箱，將顯影液輸送至顯影噴嘴；顯影噴嘴用于將顯影液噴淋至待顯影的目標區域，且顯影噴嘴的位置可調。