[發明專利]一種自動化控制方法、系統及存儲裝置

在審

• 申請號: 201711093085.2
• 申請日: 2017-11-08
• 公開（公告）號: CN107971753A
• 公開（公告）日: 2018-05-01
• 發明（設計）人: 梅領亮;徐地明;廉世周;桂禮家
• 申請（專利權）人: 南昌正業科技有限公司
• 主分類號: B23P23/04
• 分類號: B23P23/04;B25J11/00
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所(普通合伙)44268
• 代理人: 劉文求

1.一種自動化控制方法，其特征在于，所述自動化控制方法包括以下步驟：

通過預處理的板材依次進入呈流水線形式排布且通過傳送帶連接的第一加工設備、第二加工設備以及第三加工設備；

當所述第一加工設備通過第一識別裝置感應到所述板材進入后，完成處于第一范圍的加工，并通過所述傳送帶自動進入所述第二加工設備；

當所述第二加工設備通過第二識別裝置感應到完成第一范圍加工的板材后，通過所述第二加工設備進行第二范圍的加工，并通過所述傳送帶自動進入所述第三加工設備；

當所述第三加工設備通過第三識別裝置感應到完成第二范圍加工的板材后，通過所述第三加工設備進行第三范圍的加工，完成第三范圍加工的板材通過所述傳送帶自動進入下一步工序。

2.根據權利要求1所述的自動化控制方法，其特征在于，所述第一加工設備包括UV激光鉆孔機，所述第二加工設備包括CO₂激光鉆孔機，所述第三加工設備包括鉆頭鉆孔機。

3.根據權利要求2所述的自動化控制方法，其特征在于，所述通過預處理的板材依次進入呈流水線形式排布且通過傳送帶連接的第一加工設備、第二加工設備以及第三加工設備之前還包括：

根據PCB板需要鉆孔的范圍及對應數量配合單個鉆孔完成的時間，預先設置一定比例數量的UV激光鉆孔機、CO₂激光鉆孔機以及鉆頭鉆孔機進行流水線形式排列；

所述UV激光鉆孔機、CO₂激光鉆孔機以及鉆頭鉆孔機均設置一機械手臂，用于所述PCB板在鉆孔前和完成鉆孔后通過所述機械手臂拿取所述PCB板。

4.根據權利要求3所述的自動化控制方法，其特征在于，所述第一范圍的加工為：將孔徑為75-120μm的PCB板進行鉆孔；所述第二范圍的加工為：將孔徑為121-200μm的PCB板進行鉆孔；所述第三范圍的加工為將孔徑為大于200μm的PCB板進行鉆孔。

5.根據權利要求4所述的自動化控制方法，其特征在于，所述當所述第一加工設備通過第一識別裝置感應到所述板材進入后，完成處于第一范圍的加工，并通過所述傳送帶自動進入所述第二加工設備具體包括：

當所述UV激光鉆孔機感應到所述PCB板進入后，自動識別所述PCB板處于75-120μm內孔徑；

通過所述UV激光鉆孔機發出UV激光光束在需要加工微導通孔的位置沿著一定的軌跡進行掃描，依次加工出若干個微孔；

直至所加工出的微孔布滿微導通孔所圍設的整個表面的面積，將整個微導通孔雕琢出來，完成75-120μm內孔徑的鉆孔后自動進入所述CO₂激光鉆孔機。

6.根據權利要求5所述的自動化控制方法，其特征在于，所述當所述第二加工設備通過第二識別裝置感應到完成第一范圍加工的板材后，通過所述第二加工設備進行第二范圍的加工，并通過所述傳送帶自動進入所述第三加工設備具體包括：

當所述CO₂激光鉆孔機感應到所述PCB板進入后，自動識別所述PCB板處于121-200μm內孔徑；

在進行CO2激光鉆孔前，對所述PCB板進行銑定位孔和減銅棕化，將所述PCB板放置在CO2激光鉆孔機工作臺面上，根據孔徑設定光斑Mask大小；

根據所述PCB板的面銅厚度、介質層厚度和孔徑設定激光參數，校準集光鏡位置，調試激光發射裝置，以所銑定位孔進行定位；

對所述PCB板正面采用二次激光法鉆孔，調試激光發射裝置，以所銑定位孔進行定位，同樣所述PCB板反面采用二次激光法鉆孔；

當完成121-200μm內孔徑的鉆孔后自動進入所述鉆頭鉆孔機。