[發明專利]一種料帶分裝方法

有效

• 申請號: 201711092517.8
• 申請日: 2017-11-08
• 公開（公告）號: CN108046019B
• 公開（公告）日: 2019-12-24
• 發明（設計）人: 石印洲;梁嘉寧;林定方;宋志斌
• 申請（專利權）人: 中國科學院深圳先進技術研究院
• 主分類號: B65H19/30
• 分類號: B65H19/30;B65H19/26
• 代理公司: 44237 深圳中一專利商標事務所
• 代理人: 官建紅

本發明適用于封裝技術領域，提供了一種料帶分裝方法，包括以下步驟：A、料帶輸送機構將料帶輸送至料帶收卷機構上的空料盤的開口處，料帶收卷機構開始收卷；B、當有元件部分的料帶全部被收卷時，料帶防散機構抵壓在料帶上；C、料帶收卷機構停止收卷，料帶裁切機構上升，壓緊并切斷料帶；D、料盤封裝機構將膠帶粘接在料帶上，然后料帶收卷機構繼續收卷，待料帶全部通過料帶防散機構后，料帶收卷機構停止收卷，料盤封裝機構切斷膠帶，完成一個料盤的分裝。本發明的料帶分裝方法全程實現自動化操作，不需要人工操作，提高了生產效率，降低了生產成本。

技術領域

本發明屬于封裝技術領域，特別涉及一種料帶分裝方法。

背景技術

現有技術中，無論制造哪種電器設備都要會用到PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)，PCB板上焊接有許多的SMD(Surface Mounted Devices，表面貼裝元件)。因此，制造PCB板的公司需要大量使用SMD，而SMD需要編入帶子中才能在貼片機上使用。供應SMD的公司就需要大量使用編帶機將SMD編入編帶中，然后分成貼片機能夠使用的小卷供貼片機使用，編帶機上一次料可以達到數百萬件SMD，而貼片機上使用的小卷只有5000-10000件SMD，所以需要對從編帶機出來的編帶進行分裝。

目前，各公司在分裝工序上基本都采用人工方法，每臺編帶機都需要一位員工，小卷滿料后編帶機停止工作，手工取下料盤并換上空料盤，大大降低了SMD器件分裝的生產效率，提高了生產成本，降低了整個行業的競爭能力。

發明內容

本發明的目的在于提供一種料帶分裝方法，旨在解決現有技術中因采用人工方法分裝料帶而導致生產效率低、生產成本高的技術問題。

本發明是這樣實現的，一種料帶分裝方法，采用料帶分裝裝置，所述料帶分裝裝置包括料帶收卷機構、設置在所述料帶收卷機構的一側的料帶輸送機構、設置在所述料帶收卷機構的上方的料帶防散機構、設置在所述料帶輸送機構遠離所述料帶收卷機構的一側的料帶裁切機構，以及設置在所述料帶防散機構的一側的料盤封裝機構；所述料帶分裝方法包括以下步驟：

A、所述料帶輸送機構將料帶輸送至所述料帶收卷機構上的空料盤的開口處，所述料帶收卷機構開始收卷；

B、當有元件部分的所述料帶全部被收卷時，所述料帶防散機構抵壓在所述料帶上；

C、所述料帶收卷機構停止收卷，所述料帶裁切機構上升，壓緊并切斷所述料帶；

D、所述料盤封裝機構將膠帶粘接在料帶上，然后所述料帶收卷機構繼續收卷，待所述料帶全部通過所述料帶防散機構后，所述料帶收卷機構停止收卷，所述料盤封裝機構切斷膠帶，完成一個料盤的分裝。

進一步地，所述料帶分裝裝置還包括設置在所述料帶收卷機構遠離所述料帶輸送機構的一側的儲料架，以及設置在所述料帶收卷機構與所述儲料架之間的換盤機構；在步驟D之后，所述料帶分裝方法還包括以下步驟：

E、所述換盤機構前伸分別抓取所述儲料架上的空料盤和所述料帶收卷機構上的料盤，然后所述換盤機構縮回；

F、所述換盤機構逆時針旋轉90度，將抓取的所述空料盤移動至所述料帶收卷機構的位置，同時將抓取的所述料盤移動到所述儲料架的位置；

G、所述換盤機構前伸將抓取的所述空料盤安裝到所述料帶收卷機構的位置，同時將抓取的料盤安裝到所述儲料架的位置，然后所述換盤機構縮回，開始進行下一個分裝工序。

進一步地，在步驟D之前，所述料帶分裝方法還包括以下步驟：所述換盤機構順時針旋轉90度。

進一步地，在步驟D與步驟E之間，所述料帶分裝方法還包括以下步驟：光電探頭檢測所述儲料架上的空料盤是否安裝反了，如果是，則所述換盤機構停止前伸，推板將前進一個料盤位置，將安裝反了的空料盤剔除；如果否，則向下執行步驟E。