[發(fā)明專利]一種印制電路板及其焊接設(shè)計(jì)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201711091697.8 | 申請(qǐng)日： | 2017-11-08 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN107960010B | 公開（公告）日： | 2020-08-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 李遠(yuǎn)遠(yuǎn);馮杰;張坤 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 晶晨半導(dǎo)體(上海)股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/11 | 分類號(hào)： | H05K1/11;H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海申新律師事務(wù)所 31272 | 代理人： | 俞滌炯 |
| 地址： | 201203 上海市浦東新區(qū)張江*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 印制 電路板 及其 焊接 設(shè)計(jì) | ||
本發(fā)明涉及電路板制造技術(shù)，尤其涉及一種印制電路板的焊接設(shè)計(jì)，應(yīng)用于一印制電路板上；其中，包括一片上系統(tǒng)芯片焊接區(qū)域，一第一存儲(chǔ)器焊接區(qū)域以及一第二存儲(chǔ)器焊接區(qū)域；第一存儲(chǔ)器焊接區(qū)域與片上系統(tǒng)芯片焊接區(qū)域之間具有一第一橫向距離；第二存儲(chǔ)器焊接區(qū)域與片上系統(tǒng)芯片焊接區(qū)域之間具有一第二橫向距離；其中，第一橫向距離小于第二橫向距離；片上系統(tǒng)芯片焊接區(qū)域，第一存儲(chǔ)器焊接區(qū)域以及第二存儲(chǔ)器焊接區(qū)域內(nèi)均設(shè)置有相應(yīng)的焊盤；能夠減小印制電路板上的布線面積，并且改善了片上系統(tǒng)芯片與存儲(chǔ)器之間的電磁干擾。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及電路板制造技術(shù)，尤其涉及一種印制電路板及其焊接設(shè)計(jì)。
背景技術(shù)
PCB(Printed Circuit Board印制電路板，簡稱PCB)是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。
印制電路板從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢(shì)。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子設(shè)備的發(fā)展工程中，仍然保持著強(qiáng)大的生命力。
在一些集成電路中，往往會(huì)采用兩個(gè)存儲(chǔ)器的配置，但現(xiàn)有的印制電路板受工藝的影響往往將兩個(gè)存儲(chǔ)器進(jìn)行對(duì)齊，使得兩個(gè)存儲(chǔ)器與片上系統(tǒng)芯片的橫向距離相等，但這樣對(duì)齊的布局會(huì)導(dǎo)致器件具有較高的電磁干擾。
發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)上述問題，本發(fā)明提出了一種印制電路板的焊接設(shè)計(jì)，應(yīng)用于一印制電路板上；其中，包括一片上系統(tǒng)芯片焊接區(qū)域，一第一存儲(chǔ)器焊接區(qū)域以及一第二存儲(chǔ)器焊接區(qū)域；
所述第一存儲(chǔ)器焊接區(qū)域與所述片上系統(tǒng)芯片焊接區(qū)域之間具有一第一橫向距離；
所述第二存儲(chǔ)器焊接區(qū)域與所述片上系統(tǒng)芯片焊接區(qū)域之間具有一第二橫向距離；
其中，所述第一橫向距離小于所述第二橫向距離；所述片上系統(tǒng)芯片焊接區(qū)域，所述第一存儲(chǔ)器焊接區(qū)域以及所述第二存儲(chǔ)器焊接區(qū)域內(nèi)均設(shè)置有相應(yīng)的焊盤。
上述的焊接設(shè)計(jì)，其中，所述第一存儲(chǔ)器焊接區(qū)域與所述片上系統(tǒng)芯片焊接區(qū)域之間具有一第一縱向距離；
所述第二存儲(chǔ)器焊接區(qū)域與所述片上系統(tǒng)芯片焊接區(qū)域之間具有一第二縱向距離；
所述第一縱向距離小于所述第二縱向距離。
上述的焊接設(shè)計(jì)，其中，還包括：
地址連線，將所述片上系統(tǒng)芯片焊接區(qū)域，所述第一存儲(chǔ)器焊接區(qū)域以及所述第二存儲(chǔ)器焊接區(qū)域圍繞在內(nèi)。
上述的焊接設(shè)計(jì)，其中，所述地址連線包括至少一個(gè)斜切角。
上述的焊接設(shè)計(jì)，其中，還包括：
指令連線，將所述片上系統(tǒng)芯片焊接區(qū)域，所述第一存儲(chǔ)器焊接區(qū)域以及所述第二存儲(chǔ)器焊接區(qū)域圍繞在內(nèi)。
一種印制電路板，包括如上任一所述的焊接設(shè)計(jì)，其中，還包括：
一片上系統(tǒng)芯片，焊接于所述片上系統(tǒng)芯片焊接區(qū)域內(nèi)；
一第一存儲(chǔ)器，焊接于所述第一存儲(chǔ)器焊接區(qū)域內(nèi)；
一第二存儲(chǔ)器，焊接于所述第二存儲(chǔ)器焊接區(qū)域內(nèi)。
上述的印制電路板，其中，所述印制電路板具有一頂層和一底層；
所述片上系統(tǒng)芯片，所述第一存儲(chǔ)器以及所述第二存儲(chǔ)器焊接于所述頂層上。
上述的印制電路板，其中，所述第一存儲(chǔ)器為雙倍速率隨機(jī)存儲(chǔ)器。
上述的印制電路板，其中，所述第二存儲(chǔ)器為雙倍速率隨機(jī)存儲(chǔ)器。
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