[發明專利]一種印制電路板及其焊接設計有效
| 申請號： | 201711091697.8 | 申請日： | 2017-11-08 |
| 公開（公告）號： | CN107960010B | 公開（公告）日： | 2020-08-04 |
| 發明（設計）人： | 李遠遠;馮杰;張坤 | 申請（專利權）人： | 晶晨半導體(上海)股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11;H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海申新律師事務所 31272 | 代理人： | 俞滌炯 |
| 地址： | 201203 上海市浦東新區張江*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 印制 電路板 及其 焊接 設計 | ||
1.一種印制電路板的焊接設計，應用于一印制電路板上；其特征在于，包括一片上系統芯片焊接區域，一第一存儲器焊接區域以及一第二存儲器焊接區域；
所述第一存儲器焊接區域與所述片上系統芯片焊接區域之間具有一第一橫向距離；
所述第二存儲器焊接區域與所述片上系統芯片焊接區域之間具有一第二橫向距離；
其中，所述第一橫向距離小于所述第二橫向距離；所述片上系統芯片焊接區域，所述第一存儲器焊接區域以及所述第二存儲器焊接區域內均設置有相應的焊盤；
所述第一存儲器焊接區域與所述片上系統芯片焊接區域之間具有一第一縱向距離；
所述第二存儲器焊接區域與所述片上系統芯片焊接區域之間具有一第二縱向距離；
所述第一縱向距離小于所述第二縱向距離。
2.根據權利要求1所述的焊接設計，其特征在于，還包括：
地址連線，將所述片上系統芯片焊接區域，所述第一存儲器焊接區域以及所述第二存儲器焊接區域圍繞在內。
3.根據權利要求2所述的焊接設計，其特征在于，所述地址連線包括至少一個斜切角。
4.根據權利要求1所述的焊接設計，其特征在于，還包括：
指令連線，將所述片上系統芯片焊接區域，所述第一存儲器焊接區域以及所述第二存儲器焊接區域圍繞在內。
5.一種印制電路板，包括如權利要求1～4任一所述的焊接設計，其特征在于，還包括：
一片上系統芯片，焊接于所述片上系統芯片焊接區域內；
一第一存儲器，焊接于所述第一存儲器焊接區域內；
一第二存儲器，焊接于所述第二存儲器焊接區域內。
6.根據權利要求5所述的印制電路板，其特征在于，所述印制電路板具有一頂層和一底層；
所述片上系統芯片，所述第一存儲器以及所述第二存儲器焊接于所述頂層上。
7.根據權利要求5所述的印制電路板，其特征在于，所述第一存儲器為雙倍速率隨機存儲器。
8.根據權利要求5所述的印制電路板，其特征在于，所述第二存儲器為雙倍速率隨機存儲器。
9.根據權利要求5所述的印制電路板，其特征在于，所述印制電路板的尺寸小于20*15cm。
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