[發(fā)明專利]基板濕處理裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711089961.4 | 申請日: | 2017-11-08 |
| 公開(公告)號: | CN108074842B | 公開(公告)日: | 2020-06-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 馮傳彰;吳庭宇;蔡文平;劉茂林;李威震 | 申請(專利權(quán))人: | 辛耘企業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006 | 代理人: | 王玉雙;鮑俊萍 |
| 地址: | 中國臺灣臺北市*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 基板濕 處理 裝置 | ||
本發(fā)明公開一種基板濕處理裝置,用以對基板進(jìn)行濕處理程序。該基板濕處理裝置包括:一浸漬處理槽,用以對基板進(jìn)行該浸漬處理程序;一噴洗處理槽,其包括一基板倒置載臺,基板放置于基板倒置載臺,用以對基板進(jìn)行噴洗處理程序,一清洗干燥槽,用以對基板進(jìn)行清洗干燥程序,以及一處理過程控制單元,電性連接該浸漬處理槽、該噴洗處理槽以及該清洗干燥槽,該處理過程控制單元控制該基板在該基板濕處理裝置內(nèi)的該濕處理程序。本發(fā)明于基板噴洗處理程序通過將基板倒置于槽內(nèi)進(jìn)行噴洗處理,在噴洗過程中相較傳統(tǒng)基板非倒置狀態(tài),更易于清除去除物或剝離物,并防止回沾等問題。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明關(guān)于一種基板濕處理裝置,用以對一基板進(jìn)行一濕處理程序,濕處理程序包括一浸漬處理程序、一噴洗處理程序以及一清洗干燥程序,其中于基板進(jìn)行噴洗處理程序?qū)⒒宄实怪脿顟B(tài)的基板濕處理裝置。
背景技術(shù)
在半導(dǎo)體工藝中,需對基板(如晶圓)進(jìn)行多道清潔程序,以移除基板表面的雜質(zhì)。而在以微影蝕刻于基板形成圖案后,也必須通過多道清潔程序以去除光阻(PhotoResistor,PR)或金屬膜(Metal Film)。一種傳統(tǒng)工藝是以批處理基板,將基板一整批同時處理,有處理效果不精確的問題。另一種傳統(tǒng)工藝雖是使用單基板水平式處理,然而于清洗步驟,當(dāng)基板為采正置旋轉(zhuǎn)清洗,在清洗過程中基板與清洗液所產(chǎn)出的去除物或剝離物將會回沾污損基板。鑒于以上傳統(tǒng)工藝在處理過程的效果不精確或基板污損等問題,現(xiàn)有技術(shù)確有改進(jìn)的必要。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明關(guān)于一種基板濕處理裝置,用以對一基板進(jìn)行一濕處理程序,濕處理程序包括一浸漬處理程序、一噴洗處理程序以及一清洗干燥程序,其中于基板噴洗處理程序?qū)⒒宄实怪脿顟B(tài)。
此種基板濕處理裝置,用以對基板進(jìn)行濕處理程序,其中濕處理程序包括浸漬處理程序、噴洗處理程序以及清洗干燥程序。基板濕處理裝置包括浸漬處理槽、噴洗處理槽以及清洗干燥槽,浸漬處理槽用以對基板進(jìn)行浸漬處理程序;噴洗處理槽,用以對基板進(jìn)行噴洗處理程序,噴洗處理槽包括基板倒置載臺,其中基板放置于基板倒置載臺;清洗干燥槽,用以對基板進(jìn)行清洗干燥程序;以及處理過程控制單元,電性連接浸漬處理槽、噴洗處理槽以及清洗干燥槽,處理過程控制單元控制基板在基板濕處理裝置內(nèi)的濕處理程序。
本發(fā)明所述的基板濕處理裝置,于一實施方式中,該浸漬處理槽能夠容置多個該基板,其中當(dāng)該浸漬處理槽進(jìn)行該浸漬處理程序時,該處理過程控制單元分別控制各該基板置入該浸漬處理槽的一浸漬時序。
本發(fā)明所述的基板濕處理裝置,于一實施方式中,該處理過程控制單元分別控制各該基板進(jìn)出該浸漬處理槽的時序。
本發(fā)明所述的基板濕處理裝置,于一實施方式中,該處理過程控制單元控制對各該基板的該浸漬處理時間為相同,并排程各該基板分別置入該浸漬處理槽,以進(jìn)行該浸漬處理程序。
本發(fā)明所述的基板濕處理裝置,于一實施方式中,該處理過程控制單元分別控制對各該基板進(jìn)行該浸漬處理程序的時間為不同,并排程各該基板置入該浸漬處理槽,以進(jìn)行該浸漬處理程序。
本發(fā)明所述的基板濕處理裝置,于一實施方式中,對該基板的該浸漬處理程序所需時間大于該噴洗處理所需時間,該處理過程控制單元依據(jù)該浸漬處理程序所需時間與該噴洗處理程序所需時間的一時間差值,排程各該基板置入該浸漬處理槽的該浸漬時序。
本發(fā)明所述的基板濕處理裝置,于一實施方式中,該浸漬處理槽與該噴洗處理槽為同一槽體,該浸漬處理槽位于該噴洗處理槽下方,其中該處理過程控制單元將完成該浸漬處理程序的該基板上升置入該噴洗處理槽。
本發(fā)明所述的基板濕處理裝置,于一實施方式中,使用一噴洗處理液對該基板進(jìn)行該噴洗處理,該噴洗處理液將落入位于該噴洗處理槽下方的該浸漬處理槽進(jìn)行回收。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





