[發(fā)明專利]基板濕處理裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201711089961.4 | 申請(qǐng)日: | 2017-11-08 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN108074842B | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-06-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 馮傳彰;吳庭宇;蔡文平;劉茂林;李威震 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 辛耘企業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京律誠(chéng)同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006 | 代理人: | 王玉雙;鮑俊萍 |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)北市*** | 國(guó)省代碼: | 臺(tái)灣;71 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 基板濕 處理 裝置 | ||
1.一種基板濕處理裝置,用以對(duì)一基板進(jìn)行一濕處理程序,其特征在于,該濕處理程序依序包括一浸漬處理程序、一藥液噴洗處理程序以及一清洗干燥程序,該基板濕處理裝置包括:
一浸漬處理槽,用以對(duì)該基板進(jìn)行該浸漬處理程序;
一噴洗處理槽,該浸漬處理槽位于該噴洗處理槽下方,該噴洗處理槽包括一基板倒置載臺(tái),其中該基板放置于該基板倒置載臺(tái),用以對(duì)該基板進(jìn)行該藥液噴洗處理程序;
一載臺(tái)驅(qū)動(dòng)模塊,用以驅(qū)動(dòng)該基板倒置載臺(tái)于一倒置位置以及一正向位置間翻轉(zhuǎn),其中當(dāng)該基板濕處理裝置對(duì)該基板進(jìn)行該浸漬處理程序以及該藥液噴洗處理程序時(shí),該載臺(tái)驅(qū)動(dòng)模塊驅(qū)動(dòng)該基板倒置載臺(tái)呈該倒置位置;
一清洗干燥槽,用以對(duì)該基板進(jìn)行該清洗干燥程序,其中該浸漬處理槽、該噴洗處理槽與該清洗干燥槽皆為同一槽體,當(dāng)該基板濕處理裝置對(duì)該基板進(jìn)行清洗干燥程序時(shí),該載臺(tái)驅(qū)動(dòng)模塊驅(qū)動(dòng)該基板倒置載臺(tái)呈該正向位置;以及
一處理過(guò)程控制單元,電性連接該浸漬處理槽、該噴洗處理槽以及該清洗干燥槽,該處理過(guò)程控制單元控制該基板在該基板濕處理裝置內(nèi)的該濕處理程序。
2.如權(quán)利要求1所述的基板濕處理裝置,其特征在于,該處理過(guò)程控制單元分別控制各該基板進(jìn)出該浸漬處理槽的時(shí)序。
3.如權(quán)利要求2所述的基板濕處理裝置,其特征在于,該處理過(guò)程控制單元控制對(duì)各該基板的該浸漬處理時(shí)間為相同,并排程各該基板分別置入該浸漬處理槽,以進(jìn)行該浸漬處理程序。
4.如權(quán)利要求2所述的基板濕處理裝置,其特征在于,該處理過(guò)程控制單元分別控制對(duì)各該基板進(jìn)行該浸漬處理程序的時(shí)間為不同,并排程各該基板置入該浸漬處理槽,以進(jìn)行該浸漬處理程序。
5.如權(quán)利要求1所述的基板濕處理裝置,其特征在于,對(duì)該基板的該浸漬處理程序所需時(shí)間大于該藥液噴洗處理程序所需時(shí)間,該處理過(guò)程控制單元依據(jù)該浸漬處理程序所需時(shí)間與該藥液噴洗處理程序所需時(shí)間的一時(shí)間差值,排程各該基板置入該浸漬處理槽的該浸漬時(shí)序。
6.如權(quán)利要求1所述的基板濕處理裝置,其特征在于,其中該處理過(guò)程控制單元將完成該浸漬處理程序的該基板上升置入該噴洗處理槽。
7.如權(quán)利要求6所述的基板濕處理裝置,其特征在于,使用一藥液液對(duì)該基板進(jìn)行該藥液噴洗處理,該藥液將落入位于該噴洗處理槽下方的該浸漬處理槽進(jìn)行回收。
8.如權(quán)利要求6所述的基板濕處理裝置,其特征在于,該噴洗處理槽包括一回收單元,其中使用一藥液對(duì)該基板進(jìn)行該藥液噴洗處理程序,并通過(guò)該回收單元回收該藥液,其中未噴濺至該回收單元的該藥液將落入位于該噴洗處理槽下方的該浸漬處理槽進(jìn)行回收。
9.如權(quán)利要求6所述的基板濕處理裝置,其特征在于,該基板放置于該基板倒置載臺(tái),其中該基板濕處理裝置更包括一載臺(tái)驅(qū)動(dòng)模塊,將該基板倒置載臺(tái)下降置入該浸漬處理槽,以對(duì)該基板進(jìn)行該浸漬處理程序,并于完成該浸漬處理程序后,載臺(tái)驅(qū)動(dòng)模塊將該基板倒置載臺(tái)上升置入該噴洗處理槽,對(duì)該基板進(jìn)行該藥液噴洗處理程序。
10.如權(quán)利要求9所述的基板濕處理裝置,其特征在于,該濕處理程序更包括一浸漬前噴洗處理程序,該處理過(guò)程控制單元將該基板置入該基板倒置載臺(tái)以進(jìn)行該浸漬前噴洗處理程序后,該載臺(tái)驅(qū)動(dòng)模塊將該基板倒置載臺(tái)下降置入該浸漬處理槽,以對(duì)該基板進(jìn)行該浸漬處理程序。
11.如權(quán)利要求6所述的基板濕處理裝置,其特征在于,該噴洗處理槽包括多個(gè)處理液噴嘴,以對(duì)應(yīng)提供不同的一藥液。
12.如權(quán)利要求11所述的基板濕處理裝置,其特征在于,該噴洗處理槽包括多個(gè)回收單元,以對(duì)應(yīng)回收不同的該藥液。
13.如權(quán)利要求6所述的基板濕處理裝置,其特征在于,該噴洗處理槽與該清洗干燥槽為同一槽體的不同回收單元。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于辛耘企業(yè)股份有限公司,未經(jīng)辛耘企業(yè)股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201711089961.4/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:封裝基板切斷用治具工作臺(tái)
- 下一篇:基板處理裝置
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





