[發明專利]基板濕處理裝置有效
| 申請號: | 201711089961.4 | 申請日: | 2017-11-08 |
| 公開(公告)號: | CN108074842B | 公開(公告)日: | 2020-06-09 |
| 發明(設計)人: | 馮傳彰;吳庭宇;蔡文平;劉茂林;李威震 | 申請(專利權)人: | 辛耘企業股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人: | 王玉雙;鮑俊萍 |
| 地址: | 中國臺灣臺北市*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基板濕 處理 裝置 | ||
1.一種基板濕處理裝置,用以對一基板進行一濕處理程序,其特征在于,該濕處理程序依序包括一浸漬處理程序、一藥液噴洗處理程序以及一清洗干燥程序,該基板濕處理裝置包括:
一浸漬處理槽,用以對該基板進行該浸漬處理程序;
一噴洗處理槽,該浸漬處理槽位于該噴洗處理槽下方,該噴洗處理槽包括一基板倒置載臺,其中該基板放置于該基板倒置載臺,用以對該基板進行該藥液噴洗處理程序;
一載臺驅動模塊,用以驅動該基板倒置載臺于一倒置位置以及一正向位置間翻轉,其中當該基板濕處理裝置對該基板進行該浸漬處理程序以及該藥液噴洗處理程序時,該載臺驅動模塊驅動該基板倒置載臺呈該倒置位置;
一清洗干燥槽,用以對該基板進行該清洗干燥程序,其中該浸漬處理槽、該噴洗處理槽與該清洗干燥槽皆為同一槽體,當該基板濕處理裝置對該基板進行清洗干燥程序時,該載臺驅動模塊驅動該基板倒置載臺呈該正向位置;以及
一處理過程控制單元,電性連接該浸漬處理槽、該噴洗處理槽以及該清洗干燥槽,該處理過程控制單元控制該基板在該基板濕處理裝置內的該濕處理程序。
2.如權利要求1所述的基板濕處理裝置,其特征在于,該處理過程控制單元分別控制各該基板進出該浸漬處理槽的時序。
3.如權利要求2所述的基板濕處理裝置,其特征在于,該處理過程控制單元控制對各該基板的該浸漬處理時間為相同,并排程各該基板分別置入該浸漬處理槽,以進行該浸漬處理程序。
4.如權利要求2所述的基板濕處理裝置,其特征在于,該處理過程控制單元分別控制對各該基板進行該浸漬處理程序的時間為不同,并排程各該基板置入該浸漬處理槽,以進行該浸漬處理程序。
5.如權利要求1所述的基板濕處理裝置,其特征在于,對該基板的該浸漬處理程序所需時間大于該藥液噴洗處理程序所需時間,該處理過程控制單元依據該浸漬處理程序所需時間與該藥液噴洗處理程序所需時間的一時間差值,排程各該基板置入該浸漬處理槽的該浸漬時序。
6.如權利要求1所述的基板濕處理裝置,其特征在于,其中該處理過程控制單元將完成該浸漬處理程序的該基板上升置入該噴洗處理槽。
7.如權利要求6所述的基板濕處理裝置,其特征在于,使用一藥液液對該基板進行該藥液噴洗處理,該藥液將落入位于該噴洗處理槽下方的該浸漬處理槽進行回收。
8.如權利要求6所述的基板濕處理裝置,其特征在于,該噴洗處理槽包括一回收單元,其中使用一藥液對該基板進行該藥液噴洗處理程序,并通過該回收單元回收該藥液,其中未噴濺至該回收單元的該藥液將落入位于該噴洗處理槽下方的該浸漬處理槽進行回收。
9.如權利要求6所述的基板濕處理裝置,其特征在于,該基板放置于該基板倒置載臺,其中該基板濕處理裝置更包括一載臺驅動模塊,將該基板倒置載臺下降置入該浸漬處理槽,以對該基板進行該浸漬處理程序,并于完成該浸漬處理程序后,載臺驅動模塊將該基板倒置載臺上升置入該噴洗處理槽,對該基板進行該藥液噴洗處理程序。
10.如權利要求9所述的基板濕處理裝置,其特征在于,該濕處理程序更包括一浸漬前噴洗處理程序,該處理過程控制單元將該基板置入該基板倒置載臺以進行該浸漬前噴洗處理程序后,該載臺驅動模塊將該基板倒置載臺下降置入該浸漬處理槽,以對該基板進行該浸漬處理程序。
11.如權利要求6所述的基板濕處理裝置,其特征在于,該噴洗處理槽包括多個處理液噴嘴,以對應提供不同的一藥液。
12.如權利要求11所述的基板濕處理裝置,其特征在于,該噴洗處理槽包括多個回收單元,以對應回收不同的該藥液。
13.如權利要求6所述的基板濕處理裝置,其特征在于,該噴洗處理槽與該清洗干燥槽為同一槽體的不同回收單元。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





