[發明專利]多溫區半導體制冷設備

有效

• 申請號: 201711089442.8
• 申請日: 2017-11-08
• 公開（公告）號: CN108800712B
• 公開（公告）日: 2020-11-27
• 發明（設計）人: 裴玉哲;王定遠;劉杰;卞偉;張立臣;王曄;趙建芳;胡成;李新遠;楊未
• 申請（專利權）人: 青島海爾智能技術研發有限公司;青島海爾特種電冰柜有限公司;海爾智家股份有限公司
• 主分類號: F25D11/02
• 分類號: F25D11/02;F25D19/04;F25D23/00;F25B21/02;F28D15/02
• 代理公司: 青島聯智專利商標事務所有限公司 37101
• 代理人: 周永剛

本發明公開了一種多溫區半導體制冷設備，包括箱殼和設置在所述箱殼中的多個內膽，相鄰兩個所述內膽之間通過絕熱連接件連接，每個所述內膽形成一制冷間室，其特征在于，每個所述內膽配置有半導體制冷模組，所述半導體制冷模組包括組裝在一起的半導體制冷芯片、熱端散熱器和冷端散熱器，所述冷端散熱器設置在所述內膽上，所述熱端散熱器設置在所述箱殼的背板上，相鄰兩個所述熱端散熱器之間通過導風板間隔開，所述導風板將所述背板分割成多個獨立的散熱區域，每個所述散熱區域中設置有散熱風扇。實現提高制冷設備的制冷效率并降低能耗。

技術領域

本發明涉及制冷設備，尤其涉及一種多溫區半導體制冷設備。

背景技術

目前，隨著半導體制冷技術的發展，采用半導體制冷芯片進行制冷的制冷設備被廣泛使用，中國專利號2014107111772公開了一種半導體制冷設備，采用半導體制冷芯片產生的冷量實現制冷。而半導體制冷芯片包括釋放冷量的冷端和釋放熱量的熱端，在運行過程中，半導體制冷芯片的冷端通過冷端散熱器將冷量釋放到制冷設備的制冷間室中，而半導體制冷芯片的熱端需要通過熱端散熱器將熱量散發至外部。上述專利公開了雙溫區的制冷設備，每個半導體制冷芯片對應控制一個溫區的制冷溫度，但是，熱端散熱器通過熱管形成一個整體散熱器，雖然一定程度上能夠增大散熱面積，但在實際過程中發現，由于散熱部分熱量上升，導致上部的半導體制冷芯片受散熱熱量影響嚴重，位于上部的半導體制冷芯片制冷效率較低。如何設計一種制冷效率高的制冷設備是本發明所要解決的技術問題。

發明內容

本發明提供了一種多溫區半導體制冷設備，實現提高制冷設備的制冷效率并降低能耗。

為達到上述技術目的，本發明采用以下技術方案實現：

一種多溫區半導體制冷設備，包括箱殼和設置在所述箱殼中的多個內膽，相鄰兩個所述內膽之間通過絕熱連接件連接，每個所述內膽形成一制冷間室，每個所述內膽配置有半導體制冷模組，所述半導體制冷模組包括組裝在一起的半導體制冷芯片、熱端散熱器和冷端散熱器，所述冷端散熱器設置在所述內膽上，所述熱端散熱器設置在所述箱殼的背板上，相鄰兩個所述熱端散熱器之間通過導風板間隔開，所述導風板將所述背板分割成多個獨立的散熱區域，每個所述散熱區域中設置有散熱風扇。

進一步的，所述導風板的縱截面為人字形結構。

進一步的，所述半導體制冷模組包括組裝模塊，所述組裝模塊包括第一隔熱支架、第二隔熱支架、熱端導熱座和冷端導熱座，所述第一隔熱支架固定在所述第二隔熱支架上，所述第一隔熱支架與所述第二隔熱支架之間形成安裝腔體，所述第一隔熱支架開設有連通所述安裝腔體的安裝孔，所述半導體制冷芯片位于所述安裝孔中，所述冷端導熱座設置在所述安裝腔體中并與所述半導體制冷芯片的冷端面接觸，所述熱端導熱座設置在所述第一隔熱支架上并與所述半導體制冷芯片的熱端面接觸，所述冷端導熱座連接有第一熱管，所述第一熱管貼在對應所述內膽上；所述冷端導熱座和所述第一熱管構成所述冷端散熱器，所述熱端導熱座構成所述熱端散熱器。

進一步的，所述熱端導熱座上設置有散熱翅片；或者，所述熱端導熱座連接有第二熱管，所述第二熱管上設置有散熱翅片。

進一步的，所述第一隔熱支架的外表面繞所述安裝孔設置有隔熱槽，所述隔熱槽中設置有隔熱棉；所述半導體制冷芯片的熱端面向外凸出于所述第一隔熱支架的外表面。

進一步的，所述冷端導熱座上設置有避讓缺口，所述第一隔熱支架、所述第二隔熱支架和所述熱端導熱座上分別設置有通孔，螺栓穿設在對應的所述通孔中，所述螺栓穿過所述避讓缺口所形成的區域。

進一步的，所述冷端導熱座包括連接在一起的第一導熱板和第二導熱板，所述第一熱管夾在所述第一導熱板和所述第二導熱板之間。