[發明專利]多溫區半導體制冷設備

有效

• 申請號: 201711089442.8
• 申請日: 2017-11-08
• 公開（公告）號: CN108800712B
• 公開（公告）日: 2020-11-27
• 發明（設計）人: 裴玉哲;王定遠;劉杰;卞偉;張立臣;王曄;趙建芳;胡成;李新遠;楊未
• 申請（專利權）人: 青島海爾智能技術研發有限公司;青島海爾特種電冰柜有限公司;海爾智家股份有限公司
• 主分類號: F25D11/02
• 分類號: F25D11/02;F25D19/04;F25D23/00;F25B21/02;F28D15/02
• 代理公司: 青島聯智專利商標事務所有限公司 37101
• 代理人: 周永剛

1.一種多溫區半導體制冷設備，包括箱殼和設置在所述箱殼中的多個內膽，相鄰兩個所述內膽之間通過絕熱連接件連接，每個所述內膽形成一制冷間室，其特征在于，每個所述內膽配置有半導體制冷模組，所述半導體制冷模組包括組裝在一起的半導體制冷芯片、熱端散熱器和冷端散熱器，所述冷端散熱器設置在所述內膽上，所述熱端散熱器設置在所述箱殼的背板上，相鄰兩個所述熱端散熱器之間通過導風板間隔開，所述導風板將所述背板分割成多個獨立的散熱區域，每個所述散熱區域中設置有散熱風扇；所述半導體制冷模組包括組裝模塊，所述組裝模塊包括第一隔熱支架、第二隔熱支架、熱端導熱座和冷端導熱座，所述第一隔熱支架固定在所述第二隔熱支架上，所述第一隔熱支架與所述第二隔熱支架之間形成安裝腔體，所述第一隔熱支架開設有連通所述安裝腔體的安裝孔，所述半導體制冷芯片位于所述安裝孔中，所述冷端導熱座設置在所述安裝腔體中并與所述半導體制冷芯片的冷端面接觸，所述熱端導熱座設置在所述第一隔熱支架上并與所述半導體制冷芯片的熱端面接觸，所述冷端導熱座連接有第一熱管，所述第一熱管貼在對應所述內膽上；所述冷端導熱座和所述第一熱管構成所述冷端散熱器，所述熱端導熱座構成所述熱端散熱器。

2.根據權利要求1所述的多溫區半導體制冷設備，其特征在于，所述導風板的縱截面為人字形結構。

3.根據權利要求1所述的多溫區半導體制冷設備，其特征在于，所述熱端導熱座上設置有散熱翅片；或者，所述熱端導熱座連接有第二熱管，所述第二熱管上設置有散熱翅片。

4.根據權利要求1所述的多溫區半導體制冷設備，其特征在于，所述第一隔熱支架的外表面繞所述安裝孔設置有隔熱槽，所述隔熱槽中設置有隔熱棉；所述半導體制冷芯片的熱端面向外凸出于所述第一隔熱支架的外表面。

5.根據權利要求1所述的多溫區半導體制冷設備，其特征在于，所述冷端導熱座上設置有避讓缺口，所述第一隔熱支架、所述第二隔熱支架和所述熱端導熱座上分別設置有通孔，螺栓穿設在對應的所述通孔中，所述螺栓穿過所述避讓缺口所形成的區域。

6.根據權利要求1所述的多溫區半導體制冷設備，其特征在于，所述冷端導熱座包括連接在一起的第一導熱板和第二導熱板，所述第一熱管夾在所述第一導熱板和所述第二導熱板之間。

7.根據權利要求6所述的多溫區半導體制冷設備，其特征在于，所述第一導熱板的內表面開設有橫向設置的第一安裝槽，所述第二導熱板的內表面開設有縱向設置的第二安裝槽，所述第一熱管分為橫向扁平熱管和縱向扁平熱管，所述橫向扁平熱管設置在所述第一安裝槽中，所述縱向扁平熱管設置在所述第二安裝槽中，并且，所述橫向扁平熱管與所述縱向扁平熱管相互接觸。

8.根據權利要求1所述的多溫區半導體制冷設備，其特征在于，所述第一隔熱支架的內表面設置有用于安裝所述第一熱管的第一管槽，所述第二隔熱支架的邊緣設置有用于所述第一熱管穿過的缺口或貫通孔或第二管槽。

9.根據權利要求1所述的多溫區半導體制冷設備，其特征在于，所述半導體制冷模組包括多個所述半導體制冷芯片，所述組裝模塊配置有與所述半導體制冷芯片對應的所述熱端導熱座和所述冷端導熱座，并且，所述第一隔熱支架開設有與所述半導體制冷芯片對應所述安裝孔。