[發(fā)明專利]封裝結(jié)構(gòu)、封裝方法和光電設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711089375.X | 申請日: | 2017-11-08 |
| 公開(公告)號: | CN107819081B | 公開(公告)日: | 2020-09-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 王兵;甄常刮 | 申請(專利權(quán))人: | 納晶科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L51/52 | 分類號: | H01L51/52 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 310052 浙江省杭州市濱*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 封裝 結(jié)構(gòu) 方法 光電 設(shè)備 | ||
本發(fā)明提供了一種封裝結(jié)構(gòu)、封裝方法和光電設(shè)備,其中,該封裝結(jié)構(gòu)包括:基板;發(fā)光器件,設(shè)置在基板的一側(cè)表面上;阻液層,覆蓋設(shè)置在發(fā)光器件的外露表面上;網(wǎng)狀空隙層,設(shè)置在阻液層遠離基板的表面上,網(wǎng)狀空隙層的材料包括氣凝膠;第一吸水層,設(shè)置在網(wǎng)狀空隙層的遠離阻液層的表面上,且與基板密封連接;至少一層密封阻擋層,與基板密封連接,以形成一密封空間,第一吸水層、網(wǎng)狀空隙層、阻液層及發(fā)光器件設(shè)置于密封空間內(nèi)。該封裝結(jié)構(gòu)解決了現(xiàn)有技術(shù)中發(fā)光器件的封裝結(jié)構(gòu)對水汽的密封效果差的問題,實現(xiàn)了有效地保護發(fā)光器件免于外界水汽侵蝕和提升了密封效果。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及封裝技術(shù)領(lǐng)域,具體而言,涉及一種封裝結(jié)構(gòu)、封裝方法和光電設(shè)備。
背景技術(shù)
實現(xiàn)柔性顯示,被認為是顯示技術(shù)發(fā)展的一個重要方向。但就目前條件來說,柔性顯示走向產(chǎn)業(yè)化仍然面臨諸多挑戰(zhàn),這些挑戰(zhàn)主要包括:在低溫下如何制備具有高性能和高可靠性的薄膜晶體管,如何制備柔性電極,以及如何對柔性電致發(fā)光器件進行有效的薄膜封裝等。其中,隨著人們對柔性電致發(fā)光器件的質(zhì)量和壽命的要求越來越高,如何消除封裝中影響其質(zhì)量和壽命的主要因素—水汽,已經(jīng)成為人們越來越關(guān)注的問題。
為解決上述問題,一般通過制作封裝電致發(fā)光器件的柔性薄膜來保護發(fā)光器件,但現(xiàn)有的柔性器件薄膜封裝工藝由于反應(yīng)溫度較高,一般大于130℃,超過發(fā)光器件的承受范圍,且隨著制作薄膜厚度的增加,積聚的溫度就會越高;并且,高溫還易導致制作的膜層之間產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力,以及出現(xiàn)孔洞等現(xiàn)象,這些因素都直接影響了柔性電致發(fā)光器件的良率和壽命。現(xiàn)有技術(shù)中還使用內(nèi)部設(shè)置有干燥劑的封裝結(jié)構(gòu),但是干燥劑在短期內(nèi)便失效,使用壽命較低,增加了封裝工藝,但是密封干燥的效果并不持久。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種封裝結(jié)構(gòu)、封裝方法和光電設(shè)備,以解決現(xiàn)有技術(shù)中發(fā)光器件的封裝結(jié)構(gòu)對水汽的密封效果差的問題。
為了實現(xiàn)上述目的,根據(jù)本發(fā)明的一個方面,提供了一種封裝結(jié)構(gòu),該封裝結(jié)構(gòu)包括:基板;發(fā)光器件,設(shè)置在基板的一側(cè)表面上;阻液層,覆蓋設(shè)置在發(fā)光器件的外露表面上;網(wǎng)狀空隙層,設(shè)置在阻液層遠離基板的表面上,該網(wǎng)狀空隙層的材料包括氣凝膠;第一吸水層,設(shè)置在網(wǎng)狀空隙層的遠離阻液層的表面上,且第一吸水層與基板密封連接;至少一層密封阻擋層,與基板密封連接,以形成一密封空間,第一吸水層、網(wǎng)狀空隙層、阻液層及發(fā)光器件設(shè)置于該密封空間內(nèi)。
進一步地,網(wǎng)狀空隙層與基板密封連接,以密封發(fā)光器件。
進一步地,網(wǎng)狀空隙層為單組分氣凝膠或多組分氣凝膠,優(yōu)選形成單組分氣凝膠的原料選自SiO2納米顆粒、Al2O3納米顆粒、V2O5納米顆粒與TiO2納米顆粒中的一種或多種,形成多組分氣凝膠的原料選自Al2O3/SiO2納米顆粒、TiO2/SiO2納米顆粒、Fe/SiO2納米顆粒、Pt/TiO2納米顆粒、(C60/C70)-SiO2納米顆粒與CaO/MgO/SiO2納米顆粒中的一種或多種。
進一步地,網(wǎng)狀空隙層的厚度在60nm~5um之間。
進一步地,第一吸水層的吸水材料為第一吸水材料,第一吸水材料還設(shè)置在網(wǎng)狀空隙層的網(wǎng)狀空隙內(nèi)。
進一步地,形成第一吸水材料的原料包括液態(tài)干燥劑,該液態(tài)干燥劑具有光固化或熱固化的性質(zhì);優(yōu)選該液體干燥劑包括含鋁基材的烴類有機溶劑。
進一步地,第一吸水層為固態(tài)干燥劑層。
進一步地,該封裝結(jié)構(gòu)還包括:第二吸水層,設(shè)置在第一吸水層和密封阻擋層之間。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L51-00 使用有機材料作有源部分或使用有機材料與其他材料的組合作有源部分的固態(tài)器件;專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設(shè)備
H01L51-05 .專門適用于整流、放大、振蕩或切換且并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的電容器或電阻器
H01L51-42 .專門適用于感應(yīng)紅外線輻射、光、較短波長的電磁輻射或微粒輻射;專門適用于將這些輻射能轉(zhuǎn)換為電能,或者適用于通過這樣的輻射進行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發(fā)射的,如有機發(fā)光二極管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料選擇
- 卡片結(jié)構(gòu)、插座結(jié)構(gòu)及其組合結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)平臺結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
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